一种分区电镀端子、分区电镀工艺及电镀装置的制作方法

专利2025-11-05  41


本发明涉及电镀端子,更具体地,涉及一种分区电镀端子、分区电镀工艺及电镀装置。


背景技术:

1、新能源电动车为满足设计的充电功率并确保充电过程的安全性,对端子的电气性能和耐环境性能要求很高,需要满足接触电阻、温升、耐久插拔以及盐雾测试等等各项测试要求。

2、为实现上述产品性能和品质要求,传统端子一般采用铜端子整体电镀镍再整体电镀银的镀层设计与电镀工艺,该镀层设计及电镀工艺存在以下弊端:镀银面积大,从而贵金属银的材料用量大,导致电镀成本高。


技术实现思路

1、本发明提供一种分区电镀端子、分区电镀工艺及电镀装置,以解决现有技术端子电镀成本高的问题。

2、本发明提供的一种分区电镀端子,用于与匹配用电装置对配接触安装并导通电能,包括基体及基体表面的电镀层,所述基体包括与所述用电装置连接的接触部和其他不与所述用电装置连接的非接触部,所述电镀层包括基底镀层和功能镀层,所述基底镀层覆盖所述基体的表面,所述功能镀层至少覆盖接触部并位于所述基底镀层之上,且在所述功能镀层覆盖接触部和至少部分非接触部时,所述功能镀层在接触部的厚度大于在非接触部的厚度。

3、可选地,所述功能镀层的厚度方向在接触部和非接触部的交界处圆滑过渡。

4、可选地,所述基底镀层为镍/铜镀层,所述功能镀层为贵金属/贵金属合金镀层。

5、可选地,所述贵金属/贵金属合金镀层为银锑合金镀层,所述银锑合金镀层覆盖接触部和非接触部,且在接触部的厚度为5-15μm、在非接触部的厚度至少为3μm。

6、可选地,所述基底镀层为镍镀层,所述镍镀层的厚度为3-15μm。

7、可选地,所述功能镀层与基底镀层之间还设有预镀层,所述预镀层为贵金属镀层。

8、可选地,所述贵金属镀层为银镀层,所述银镀层的厚度不大于0.2μm。

9、本发明的一种分区电镀工艺,用于制造如权利要求1-7所述的分区电镀端子,包括如下步骤:

10、a、分区:划定端子的接触部和非接触部;

11、b、电镀前处理:去除端子的基体表面的杂质;

12、c、电镀基底镀层:将端子整体浸入基底电镀液中电镀基底镀层;

13、d、电镀功能镀层:至少将端子的接触部浸入功能电镀液中电镀,获得至少覆盖接触部的功能镀层;

14、e、镀后保护:将端子浸入保护剂;

15、f、烘干:烘干端子。

16、可选地,所述步骤d包括:

17、d1、使端子的接触部朝向功能电镀液,调整功能电镀液的液位直至接触部浸入功能电镀液、非接触部未浸入功能电镀液时进行电镀,电镀时间为30-90min;

18、d2、调整端子朝向使端子的非接触部朝向功能电镀液,然后调整功能电镀液的液位直至非接触部浸入功能电镀液、接触部未浸入功能电镀液时再次进行电镀,电镀时间为18-60min,获得覆盖接触部和非接触部且在接触部的厚度大于在非接触部的厚度的功能镀层;

19、或者,所述步骤d包括:

20、d1、使端子的非接触部朝向功能电镀液,调整功能电镀液的液位直至非接触部浸入功能电镀液、接触部未浸入功能电镀液时进行电镀,电镀时间为18-60min;

21、d2、调整端子朝向使端子的接触部朝向功能电镀液,然后调整功能电镀液的液位直至接触部浸入功能电镀液、非接触部未浸入功能电镀液时再次进行电镀,电镀时间为30-90min,获得覆盖接触部和非接触部且在接触部的厚度大于在非接触部的厚度的功能镀层。

22、可选地,所述步骤d还包括位于步骤d1之前的步骤d0,所述步骤d0包括:将端子整体浸入预镀电镀液中电镀,获得覆盖接触部和非接触部的预镀层。

23、可选地,所述步骤d包括:

24、d1、将端子整体浸入预镀电镀液中电镀,获得覆盖接触部和非接触部的预镀层;

25、d2、使端子的接触部朝向功能电镀液,调整功能电镀液的液位直至端子的接触部浸入功能电镀液、非接触部未浸入功能电镀液时进行电镀,电镀时间为30-90min,获得覆盖接触部的功能镀层。

26、可选地,所述预镀电镀液采用银电镀液;以电镀液的总体积计,所述银电镀液含有氰化银:3-5g/l,氰化钾:60-70g/l,碳酸钾:5-10g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为18-30℃,电流密度为0.3-0.5a/dm2,电镀时间为20-60s。

27、可选地,所述基底电镀液采用镍电镀液;以电镀液的总体积计,所述镍电镀液含有氨基磺酸镍:300-450g/l,氯化镍:2-15g/l,硼酸:30-45g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为40-60℃,电镀电流密度为1-5a/dm2,电镀时间为20-100min。

28、可选地,所述功能电镀液采用银锑电镀液;以电镀液的总体积计,所述银锑电镀液含有硝酸银:35~45g/l,氰化钾:80-90g/l,酒石酸钾钠:40-50g/l,酒石酸锑钾:1.5-3g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为18-22℃,电流密度为1-2a/dm2,电镀时间为18-90min。

29、可选地,所述步骤b包括:

30、b1、超声波脱脂:对端子进行超声波脱脂;

31、b2、电解脱脂:对端子进行电解脱脂;

32、b3、酸洗:使用酸性溶液清洗端子。

33、本发明的一种电镀装置,用于电镀分区电镀端子,包括电源机构、电镀槽机构、驱动机构;所述电源机构包括整流器、阳极件、导电件,所述整流器的阴极与导电件导电连接、阳极与阳极件导电连接;所述电镀槽机构包括电镀槽、第一输送泵、阀门,所述第一输送泵连通电镀槽以将电镀液输送至电镀槽,所述阀门用于控制第一输送泵输送电镀液的流量;所述驱动机构包括动力单元以及与动力单元驱动连接的金属材质的行进带,所述行进带上设有若干用于挂载分区电镀端子的金属挂具;所述导电件与行进带导电接触,所述阳极件设置在电镀槽内,所述行进带带动挂载在金属挂具上的分区电镀端子进入电镀槽内,通过所述阀门调整电镀槽内电镀液的液位以控制分区电镀端子浸入电镀液并电镀的位置。

34、可选地,所述电镀槽机构还包括固定设置在电镀槽槽底的若干喷嘴,以及与若干所述喷嘴连通以输送电镀液的第二输送泵,在若干所述分区电镀端子进入电镀槽内电镀时,若干所述喷嘴分别向对应的分区电镀端子朝下的一端喷洒电镀液,以提高分区电镀端子朝下的一端处电镀液的流动效果。

35、可选地,其特征在于,所述阳极件为网格状结构并位于电镀槽的底部,若干所述喷嘴从阳极件上对应的网格中穿过阳极件。

36、可选地,所述动力单元包括驱动电机、与驱动电机的动力输出端连接的链轮以及与链轮适配连接的链条,所述行进带连接在链条上以跟随链条运动。

37、可选地,所述导电件为金属材质的导电轮。

38、可选地,所述行进带、导电件均为钢质。

39、本发明具有以下有益效果:

40、1、本发明将端子的电镀层进行划分,至少包括接触部和非接触部2种镀区,在接触部电镀较厚的功能镀层,在非接触部不电镀或电镀较薄的功能镀层,从而降低了接触部之外的镀区的电镀材料用量,进而在不影响产品性能的前提下,降低了端子的电镀成本。

41、2、本发明适用于各种类型的接触端子。

42、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。


技术特征:

1.一种分区电镀端子,用于与匹配用电装置对配接触安装并导通电能,包括基体及基体表面的电镀层,其特征在于,所述基体包括与所述用电装置连接的接触部和其他不与所述用电装置连接的非接触部,所述电镀层包括基底镀层和功能镀层,所述基底镀层覆盖所述基体的表面,所述功能镀层至少覆盖接触部并位于所述基底镀层之上,且在所述功能镀层覆盖接触部和至少部分非接触部时,所述功能镀层在接触部的厚度大于在非接触部的厚度。

2.如权利要求1所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述功能镀层的厚度方向在接触部和非接触部的交界处圆滑过渡。

3.如权利要求1所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述基底镀层为镍/铜镀层,所述功能镀层为贵金属/贵金属合金镀层。

4.如权利要求3所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述贵金属/贵金属合金镀层为银锑合金镀层,所述银锑合金镀层覆盖接触部和非接触部,且在接触部的厚度为5-15μm、在非接触部的厚度至少为3μm。

5.如权利要求3所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述基底镀层为镍镀层,所述镍镀层的厚度为3-15μm。

6.如权利要求1所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述功能镀层与基底镀层之间还设有预镀层,所述预镀层为贵金属镀层。

7.如权利要求6所述的一种分区电镀端子,其特征在于,所述贵金属镀层为银镀层,所述银镀层的厚度不大0.2μm。

8.一种分区电镀工艺,用于制造如权利要求1-7所述的分区电镀端子,其特征在于,包括如下步骤:

9.如权利要求8述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述步骤d包括:

10.如权利要求9所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述步骤d还包括位于步骤d1之前的步骤d0,所述步骤d0包括:将端子整体浸入预镀电镀液中电镀,获得覆盖接触部和非接触部的预镀层。

11.如权利要求8所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述步骤d包括:

12.如权利要求10或11所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述预镀电镀液采用银电镀液;以电镀液的总体积计,所述银电镀液含有氰化银:3-5g/l,氰化钾:60-70g/l,碳酸钾:5-10g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为18-30℃,电流密度为0.3-0.5a/dm2,电镀时间为20-60s。

13.如权利要求8所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述基底电镀液采用镍电镀液;以电镀液的总体积计,所述镍电镀液含有氨基磺酸镍:300-450g/l,氯化镍:2-15g/l,硼酸:30-45g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为40-60℃,电镀电流密度为1-5a/dm2,电镀时间为20-100min。

14.如权利要求8或9或11所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述功能电镀液采用银锑电镀液;以电镀液的总体积计,所述银锑电镀液含有硝酸银:35~45g/l,氰化钾:80-90g/l,酒石酸钾钠:40-50g/l,酒石酸锑钾:1.5-3g/l,ph值为3.5-4.5;电镀温度为18-22℃,电流密度为1-2a/dm2,电镀时间为18-90min。

15.如权利要求8所述的一种分区电镀工艺,其特征在于,所述步骤b包括:

16.一种电镀装置,用于电镀分区电镀端子,其特征在于,包括电源机构、电镀槽机构、驱动机构;

17.如权利要求16所述的一种电镀装置,其特征在于,所述电镀槽机构还包括固定设置在电镀槽槽底的若干喷嘴,以及与若干所述喷嘴连通以输送电镀液的第二输送泵,在若干所述分区电镀端子进入电镀槽内电镀时,若干所述喷嘴分别向对应的分区电镀端子朝下的一端喷洒电镀液,以提高分区电镀端子朝下的一端处电镀液的流动效果。

18.如权利要求17所述的一种电镀装置,其特征在于,所述阳极件为网格状结构并位于电镀槽的底部,若干所述喷嘴从阳极件上对应的网格中穿过阳极件。

19.如权利要求16所述的一种电镀装置,其特征在于,所述动力单元包括驱动电机、与驱动电机的动力输出端连接的链轮以及与链轮适配连接的链条,所述行进带连接在链条上以跟随链条运动。

20.如权利要求16所述的一种电镀装置,其特征在于,所述导电件为金属材质的导电轮。


技术总结
本发明涉及电镀端子技术领域,尤其涉及一种分区电镀端子,分区电镀端子包括基体及基体表面的电镀层,所述基体包括接触部、非接触部,所述电镀层包括基底镀层和功能镀层,所述基底镀层覆盖所述基体的表面,所述功能镀层至少覆盖接触部并位于所述基底镀层之上,且在所述功能镀层覆盖接触部和至少部分非接触部时,所述功能镀层在接触部的厚度大于在非接触部的厚度。还涉及分区电镀工艺,包括分区、电镀前处理、电镀基底镀层、电镀功能镀层、镀后保护、烘干。以及适用于上述分区电镀端子和分区电镀工艺的电镀装置。本发明降低了接触部之外的镀区的电镀材料用量,降低了端子的电镀成本。

技术研发人员:王超,倪武星
受保护的技术使用者:吉林省中赢高科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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