本发明主要涉及印制板加工，特别是涉及一种异质材料印制板涨缩补偿方法。
背景技术：
1、随着微波电子技术的发展，微波印制板的集成度呈增长趋势，微波多层印制板的层数也呈增长趋势，且由单一厚度介质向多种厚度介质、单一介质材料向多种介质材料发展。不同厚度、不同介质材料在加工过程中涨缩比例不一，给高集成的微波多层印制板的加工提升难度。
2、目前微波多层印制板的制作方法有两种：
3、第一种方法是通过数控钻孔制作覆铜基板、粘结片的2-φ3定位孔、铆钉孔，通过2-φ3定位孔制作各层线路图形以及外层定位孔靶标图形；然后通过铆钉孔将覆铜基板、粘结片铆合固定；上述覆铜基板、粘结片在高温层压后形成多层基板，最后以内层靶标图形为基准钻出外层定位孔，并以外层定位孔为基准制作外层图形。该方法对于涨缩变形一致的覆铜基板简单便捷，但异质材料每层涨缩不一，该方法不适用。
4、第二种方法是通过数控钻孔制作覆铜基板、粘结片的2-φ3定位孔，通过2-φ3定位孔制作各层线路图形以及外层定位孔靶标图形；再根据各覆铜基板涨缩变形情况，调整铆钉孔钻孔文件，使各层铆钉孔涨缩匹配接近；然后通过铆钉孔将覆铜基板、粘结片铆合固定；上述覆铜基板、粘结片在高温层压后形成多层基板，最后以内层靶标图形为基准钻出外层定位孔，并以外层定位孔为基准制作外层图形。该方法在一定程度上提升了各层间重合度，但对涨缩不均一的异质材料仍无法满足高耦合要求、高密度线路图形的印制板的层间重合精度要求。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种异质材料印制板涨缩补偿方法，通过涨缩综合补偿、后定位制铆钉孔、敷形层压等方式解决了背景技术中两种制作方法的不足之处，不仅能满足高精度层间重合的要求，又简单易行。
2、为达到上述目的，本发明提供了一种异质材料印制板涨缩补偿方法，包括以下步骤：
3、步骤1：准备两张以上双面覆铜板和粘接片2，双面覆铜板1和双面覆铜板3尺寸相同，双面覆铜板1的内层、外层分别为l2层和l1层，双面覆铜板3的内层、外层分别为l3层和l4层，将双面覆铜板1和双面覆铜板3置于加热装置中老化；
4、步骤2：双面覆铜板3的奇数面朝上，在双面覆铜板3的l3层制作孔，孔包括第一组3-φ3定位孔4和k1-2连通孔5，在k1-2连通孔5孔壁镀覆铜层，再用树脂填满k1-2连通孔5；
5、步骤3：测量双面覆铜板3l3层上的第一组3-φ3定位孔4的间距x1、y1，与原始设计值x、y对比，计算得到涨缩系数x1＝x1/x、y1＝y1/y，按涨缩系数x1、y1补偿设计生成l3层图形文件，l3层图形文件包含l3层电路图形、第二组3-φ3靶标图形6、铆钉孔靶标图形7；
6、在双面覆铜板3的l3层和l4层覆感光胶膜，以第一组3-φ3定位孔4为基准，通过曝光、显影将l3层图形文件的图形转移至双面覆铜板3的l3层，并蚀刻去除l3层多余铜箔，对l4层进行曝光保护；
7、步骤4：测量双面覆铜板3上l3层的第一组3-φ3定位孔4的间距x2、y2，与原始设计值x、y对比，计算得到涨缩系数x2＝x2/x、y2＝y2/y，按涨缩系数x2、y2补偿设计生成l2层图形文件，l2层图形文件包括l2层电路图形、第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7，其中第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7与l3层图形文件中第二组3-φ3靶标图形6及铆钉孔靶标图形7重合；
8、在双面覆铜板1的l1层和l2层覆感光胶膜，通过曝光、显影将l2层图形文件的图形转移至双面覆铜板1的l2层，并蚀刻去除l2层多余铜箔，对l1层进行曝光保护；
9、步骤5：以铆钉孔靶标图形7为基准，在双面覆铜板1和双面覆铜板3上冲制铆钉孔8；
10、步骤6：将双面覆铜板1、粘接片2、双面覆铜板3按l1层至l4层的顺序通过铆钉孔8铆接，从下往上按钢板-离型材料-印制板-离型材料-耐高温硅橡胶材料-离型材料-钢板的顺序进行压合叠板，高温压合成印制板10；
11、步骤7：以l2层、l3层中的第二组3-φ3靶标图形6为基准，制作第二组3-φ3定位孔9，测量第二组3-φ3定位孔9的间距a1、b1，与原始设计值a、b对比，计算得到涨缩系数a1＝a1/a、b1＝b1/b，按涨缩系数a1、b1进行补偿设计生成l1层图形、l4层图形、k1-4钻孔文件、外形数铣文件；
12、以第二组3-φ3定位孔9为基准，奇数面朝上，在印制板10上加工出k1-4钻孔文件所包括的k1-4连通孔11和辅助孔12，在孔壁镀覆上铜层，再用树脂填满孔；
13、在l1层和l4层覆感光胶膜，通过曝光、显影将l1层图形文件上的图形转移至l1层，通过曝光、显影将l4层图形文件上的图形转移至l4层，并蚀刻去除l1层和l4层多余铜箔；
14、在l1层和l4层镀覆上保护层，在印制板10上加工出外形数铣文件所包括的外形轮廓。
15、进一步的，双面覆铜板1的介质材料与双面覆铜板3的介质材料厚度不同。
16、进一步的，双面覆铜板1的介质材料与双面覆铜板3的介质材料材质不同。
17、进一步的，放置双面覆铜板1和双面覆铜板3的加热装置为烘箱，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为2-6个小时。
18、进一步的，在k1-2连通孔5、k1-4连通孔11及辅助孔12的孔壁镀覆铜层的方式为化学沉铜或电镀铜。
19、进一步的，第二组3-φ3定位孔9的原始设计值a、b和第一组3-φ3定位孔4的原始设计值x、y相同。
20、进一步的，第二组3-φ3定位孔9的原始设计值a、b和第一组3-φ3定位孔4的原始设计值x、y不同。
21、进一步的，所述耐高温硅橡胶材料置于层压过程变形比例较大的双面覆铜板一侧。
22、有益的效果：
23、本发明提供一种异质材料印制板涨缩补偿方法，能够确保异质材料多层板层间重合精度高，补偿释放了图形制作、线路蚀刻、多层压合工序中的涨缩变形，提高了加工效率和产品质量；本发明的方法减少了数控钻床占用，使得多层压合后的印制板层间重合精度高，克服了异质材料微波印制板采用传统加工方法重合精度差、影响最终成品电讯性能等问题；本发明的方法具有广泛的适用性，适用于不同介质厚度、不同介质材料的微波多层板制作。
1.一种异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：双面覆铜板(1)的介质材料与双面覆铜板(3)的介质材料厚度不同。
3.根据权利要求1或2所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：双面覆铜板(1)的介质材料与双面覆铜板(3)的介质材料材质不同。
4.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：放置双面覆铜板(1)和双面覆铜板(3)的加热装置为烘箱，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为2-6个小时。
5.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：在k1-2连通孔(5)、k1-4连通孔(11)及辅助孔(12)的孔壁镀覆铜层的方式为化学沉铜或电镀铜。
6.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：第二组3-φ3定位孔(9)的原始设计值a、b和第一组3-φ3定位孔(4)的原始设计值x、y相同。
7.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：第二组3-φ3定位孔(9)的原始设计值a、b和第一组3-φ3定位孔(4)的原始设计值x、y不同。
8.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：l1层图形文件包括l1层电路图形和辅助图形，l4层图形文件包括l1层电路图形和辅助图形，外形数铣文件还包括非金属孔。
9.根据权利要求1所示的异质材料印制板涨缩补偿方法，其特征在于：所述耐高温硅橡胶材料置于压合叠板过程涨缩系数较大的双面覆铜板的一侧。
