本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种基于感光pi的柔性线路板及其制作方法。
背景技术：
1、聚酰亚胺(pi)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，因其优异的电学和热力学性能使其成为现代高科技产品内应用最多的绝缘材料，在柔性线路板领域，大都采用pi作为绝缘层基材。随着科技的快速发展，具有功能化的聚酰亚胺材料也应运而生。液态感光聚酰亚胺(又称感光pi，以下简称pspi)就是其中一种具备图形化的材料，因其独特的物理和化学性质常用作半导体rdl封装的绝缘层，而在柔性线路板领域目前未有应用。
2、在柔性线路板领域，传统的多层柔性线路板通常是通过激光镭射盲孔，再结合电镀的方法来实现层与层之间的导通，其中的激光镭射工序不仅效率低而且操作风险大，还容易造成清理不干净和打伤底部铜层等问题。另外，传统的柔性线路板的保护膜通常是pi层和胶层的组合，后道需要焊接的焊盘(简称pad)就需要提前冲切掉该焊盘对应位置处的保护膜，使其暴露在外，并且需要采用油墨印刷、曝光显影等工艺使pad的精度能够达到要求，工艺复杂，制作精度也较低，很容易出现不满足精度要求的情况。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供了一种基于感光pi的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术通过激光镭射盲孔再结合电镀的方法中效率低、操作风险大、清理不干净、易打伤底部铜层以及采用pi层和胶层的组合作为保护膜时工艺复杂、制作精度较低的问题。
2、本发明提供了一种基于感光pi的柔性线路板的制作方法，包括：
3、提供经过线路制作后的线路基板；
4、利用感光pi，在所述线路基板上分别形成用于导通的盲孔以及用于焊接的开窗，得到内层线路板；
5、在所述内层线路板上制作金属种子层，并基于所述金属种子层、所述盲孔和所述开窗，对所述内层线路板进行电镀以形成外层线路，得到第一半成品线路板；
6、去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层，得到第二半成品线路板；
7、利用所述感光pi，将所述第二半成品线路板上的所述开窗露出，得到目标线路板。
8、可选地，所述利用感光pi，在所述线路基板上分别形成用于导通的盲孔以及用于焊接的开窗，得到内层线路板，包括：
9、在经过线路制作后的所述线路基板上涂布所述感光pi；
10、按照预设线路设计，采用曝光显影固化的制程，对涂布有所述感光pi的所述线路基板进行处理，在所述线路基板上分别形成所述盲孔和所述开窗，得到所述内层线路板。
11、可选地，所述金属种子层具体为铬金属层、钛金属层、铝金属层、铜金属层、铬铜合金层、铜铝合金层、钛铜合金层中的至少一种。
12、可选地，所述金属种子层的厚度范围为0.1～1μm。
13、可选地，所述在所述内层线路板上制作金属种子层，包括：
14、采用真空溅镀的制程，在所述内层线路板的外表面上形成所述金属种子层。
15、可选地，所述基于所述金属种子层、所述盲孔和所述开窗，对所述内层线路板进行电镀以形成外层线路，包括：
16、在真空溅镀后的所述内层线路板上贴干膜，将所述内层线路板上的所述开窗覆盖在干膜之下；
17、采用曝光显影的制程，对贴干膜后的所述内层线路板进行处理；
18、采用电镀铜的制程，对曝光显影后的所述内层线路板进行处理，使得所述内层线路板上的所述盲孔上均镀有电镀铜层，在所述内层线路板的外表面上形成外层线路。
19、可选地，所述去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层之前，所述方法还包括：
20、对电镀铜后的所述内层线路板进行去干膜。
21、可选地，所述去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层，得到第二半成品线路板；
22、提供双氧水-硫酸体系的蚀刻药水；
23、利用所述双氧水-硫酸体系的蚀刻药水，对所述第一半成品线路板进行蚀刻，使得所述金属种子层被蚀刻掉，得到所述第二半成品线路板。
24、可选地，所述利用所述感光pi，将所述第二半成品线路板上的所述开窗露出，得到目标线路板，包括：
25、在所述第二半成品线路板的外表面上涂布所述感光pi；
26、采用曝光显影固化的制程，对涂布有所述感光pi的所述第二半成品线路板进行处理，使得所述第二半成品线路板上的所述开窗露出，得到所述目标线路板。
27、此外，本发明还提供一种基于感光pi的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
28、本发明的有益效果：感光pi具有感光特性，可进行图形化，利用感光pi，可在线路制作后的线路基板上进行图形化，实现盲孔和开窗的形成，盲孔用于内外层线路之间的导通，开窗则作为焊盘，用于其他元件的焊接，因此利用感光pi即可实现完整的内层线路的制作，得到符合设计要求且具有功能性的内层线路板；然后通过内层线路板上金属种子层的制作，便于作为后续电镀的基底，以便在内层线路板上形成外层线路，实现多层柔性线路板层与层之间的导通；再去除金属种子层，可去掉第一半成品线路板上不需要的连接线路，得到符合线路设计要求的第二半成品线路板；最后再次利用感光pi的感光特性，对第二半成品线路板进行处理，可以使得第二半成品线路板上的区域进行选择性地露出，进而方便实现将第二半成品线路板上需要露出的开窗露出，确保实现该开窗的焊接功能，同时感光pi还具有保护膜的保护特性，基于该感光pi可对整个第二半成品线路板起到保护作用，确保最终目标线路板的品质；
29、本发明的基于感光pi的柔性线路板及其制作方法，利用感光pi的感光特性和保护膜绝缘特性，实现了多层柔性线路板中层与层之间优良的电导通，既有效避免了激光镭射盲孔再结合电镀的方法所带来的效率低、操作风险大、清理不干净和易打伤底部铜层等问题，又避免了传统pi层和胶层的组合作为保护膜时需要进行保护膜冲切等流程所带来的工艺复杂和制作精度较低等问题，制作流程简单，生产效率高，操作风险小，制作精度高，产品良率高。
1.一种基于感光pi的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述利用感光pi，在所述线路基板上分别形成用于导通的盲孔以及用于焊接的开窗，得到内层线路板，包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金属种子层具体为铬金属层、钛金属层、铝金属层、铜金属层、铬铜合金层、铜铝合金层、钛铜合金层中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金属种子层的厚度范围为0.1～1μm。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述内层线路板上制作金属种子层，包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述基于所述金属种子层、所述盲孔和所述开窗，对所述内层线路板进行电镀以形成外层线路，包括：
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述去除所述第一半成品线路板上的所述金属种子层，得到第二半成品线路板；
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述利用所述感光pi，将所述第二半成品线路板上的所述开窗露出，得到目标线路板，包括：
10.一种基于感光pi的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作而成。
