本发明涉及热压装置，尤其涉及一种半导体加工用热压装置。
背景技术：
1、半导体是一种材料，其导电性能在导体和绝缘体之间，在常温下，半导体的导电性介于导体(如金属)和绝缘体(如塑料或玻璃)之间，半导体的导电性可以通过掺杂、光照、电场等方式进行调节，常见的半导体材料包括硅、锗和砷化镓，其中硅是最广泛使用的一种，半导体广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明等领域；集成电路，是利用半导体材料制成的电路集合，而芯片则是由一种或多种集成电路组成的电子产品，可以说，半导体是现代电子技术的基石，对于科技和经济发展具有重大意义。
2、现有的半导体加工用热压装置一般采用具有凹槽的承载装置对半导体进行承载限位，防止在热压时移动偏移预设位置，并且现有的热压装置为了增加效率，一般会同时对多个半导体进行加工；
3、但在实际使用中，半导体在热压后处于承载装置的凹槽中，不方便将加工完成后的半导体取出进行收集，影响热压装置的加工效率。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在不方便将加工完成后的半导体取出进行收集，影响加工效率等缺点，而提出的一种半导体加工用热压装置。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、设计一种半导体加工用热压装置，包括加工台以及下压机构，所述加工台上固定设置有与所述下压机构相配合的支架，所述加工台上设置有用于放置半导体的定位模具，所述下压机构上固定设置有热压板；
4、所述定位模具上开设有多个用于安放半导体的放置槽，所述放置槽内设置有托板，所述托板与所述放置槽之间设置有第一弹簧，所述放置槽内固定设置有与所述托板相配合的支撑板，所述定位模具上设置有与所述托板相配合的限位机构，所述加工台与所述定位模具之间设置有复位机构，所述加工台上固定设置有与所述定位模具动力连接的气缸。
5、进一步的，所述放置槽的两侧均开设有导向槽，所述托板的两侧均固定设置有与所述导向槽相配合的导向板，所述限位机构与所述导向板卡接。
6、进一步的，所述限位机构包括开设于所述导向槽内的容纳槽，两个所述容纳槽内分别滑动设置有第一卡件以及第二卡件，所述第一卡件以及第二卡件相对设置对所述托板两侧的导向板进行卡接。
7、进一步的，所述第一卡件以及第二卡件与所述容纳槽之间均设置有第二弹簧，所述定位模具的下端开设有与所述第一卡件以及第二卡件相配合的连接槽，多个所述第一卡件之间固定设置有第一连接板，多个所述第二卡件之间固定设置有第二连接板，所述第一连接板以及第二连接板均滑动设置于所述连接槽中。
8、进一步的，所述定位模具的下端开设有导向槽，所述加工台上固定设置有与所述导向槽相配合的导向柱。
9、进一步的，所述导向槽内开设有两个移动槽，所述移动槽内均滑动设置有楔形块，所述导向柱上均开设有与所述楔形块相配合的插槽，两个所述楔形块分别与第一连接板以及第二连接板固定连接。
10、进一步的，所述复位机构包括复位架，所述复位架上固定设置有多个插柱，所述插柱与所述加工台活动插接，所述插柱上开设有与所述托板斜面。
11、进一步的，所述加工台上固定设置有与立板，所述复位架上固定设置有与所述立板相配合的导杆，所述复位架与所述定位模具之间设置有动力结构。
12、进一步的，所述动力结构包括与所述定位模具固定连接的拨动件，所述加工台上转动设置有转盘，所述转盘上固定设置有与所述拨动件相配合的拨动柱，所述转盘上固定设置有齿轮，所述复位架上固定设置有与所述齿轮啮合连接的齿条。
13、进一步的，所述加工台上固定设置有l型板，所述l型板与所述齿轮转动连接，所述齿轮与所述l型板之间设置有扭簧。
14、本发明提出的一种半导体加工用热压装置，有益效果在于：
15、在本发明中，通过设置下压机构以及热压板对半导体进行热压处理，通过设置限位机构对托板及其承载的半导体进行限位，当加工完成后，限位机构取消对托板的限位，托板在第一弹簧的作用下带动半导体上移，使得半导体脱离放置槽，降低收取难度，从而提高热压装置的加工效率；
16、其次，在本发明中，通过设置复位机构对托板进行下压复位，将放置槽显露，从而方便将代加工的半导体放入放置槽中，对半导体的位置进行限制。
1.一种半导体加工用热压装置，包括加工台(1)以及下压机构(2)，所述加工台(1)上固定设置有与所述下压机构(2)相配合的支架(3)，其特征在于，所述加工台(1)上设置有用于放置半导体的定位模具(4)，所述下压机构(2)上固定设置有热压板；
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述放置槽(41)的两侧均开设有导向槽，所述托板(42)的两侧均固定设置有与所述导向槽相配合的导向板(45)，所述限位机构(5)与所述导向板(45)卡接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括开设于所述导向槽内的容纳槽，两个所述容纳槽内分别滑动设置有第一卡件(51)以及第二卡件(52)，所述第一卡件(51)以及第二卡件(52)相对设置对所述托板(42)两侧的导向板(45)进行卡接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述第一卡件(51)以及第二卡件(52)与所述容纳槽之间均设置有第二弹簧(53)，所述定位模具(4)的下端开设有与所述第一卡件(51)以及第二卡件(52)相配合的连接槽，多个所述第一卡件(51)之间固定设置有第一连接板(54)，多个所述第二卡件(52)之间固定设置有第二连接板(55)，所述第一连接板(54)以及第二连接板(55)均滑动设置于所述连接槽中。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述定位模具(4)的下端开设有导向槽(56)，所述加工台(1)上固定设置有与所述导向槽(56)相配合的导向柱(57)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述导向槽(56)内开设有两个移动槽，所述移动槽内均滑动设置有楔形块(58)，所述导向柱(57)上均开设有与所述楔形块(58)相配合的插槽，两个所述楔形块(58)分别与第一连接板(54)以及第二连接板(55)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述复位机构(6)包括复位架(61)，所述复位架(61)上固定设置有多个插柱(62)，所述插柱(62)与所述加工台(1)活动插接，所述插柱(62)上开设有与所述托板(42)斜面。
8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述加工台(1)上固定设置有与立板(63)，所述复位架(61)上固定设置有与所述立板(63)相配合的导杆(64)，所述复位架(61)与所述定位模具(4)之间设置有动力结构(8)。
9.根据权利要求8所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述动力结构(8)包括与所述定位模具(4)固定连接的拨动件(81)，所述加工台(1)上转动设置有转盘(82)，所述转盘(82)上固定设置有与所述拨动件(81)相配合的拨动柱(83)，所述转盘(82)上固定设置有齿轮(84)，所述复位架(61)上固定设置有与所述齿轮(84)啮合连接的齿条(85)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述加工台(1)上固定设置有l型板(86)，所述l型板(86)与所述齿轮(84)转动连接，所述齿轮(84)与所述l型板(86)之间设置有扭簧。
