本发明涉及aoi检测校准，更为具体地，涉及一种自动的校准装置及校准方法。
背景技术：
1、aoi(automated optical inspection)，中文全称是自动光学检测，随着自动化水平的提升，aoi检测在工业生产中具备非常重要的作用，但aoi检测校准是一大难题，目前存在如下问题：
2、1)设备问题：在aoi检测过程中，经常发生光源亮度衰减导致不良品无法识别；另外，检测设备的机械位置松动、偏差导致测量数据不准确，将良品判定为不良品导致产品报废。
3、2)测量高度不统一：aoi检测的测量景深一般为5mm左右，但是因产品检测位置不同而导致检测要求不同，使得产品测量间的高度差在15mm-25mm左右。
4、3)测量方式不同：不同测量项目采用的打光方式存在差异，有的需要上打光方式、有的需要下打光方式，还有的需要上打光、下打光方式兼容，导致测量时非常不方便。
5、4)点检方式：目前采用人工始业点检记录方式，效率非常低。
6、基于上述问题，本发明亟需提供一种自动校准装置及校准方法。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种校准装置及校准方法，以解决现有的aoi检测过程中检测设备松动导致检测不准确、测试的打工方式不同以及人工点检方式效率低等问题。
2、本发明提供一种校准装置，包括校准工装、设置在所述校准工装上的不同规格的校准组件和感应芯片、aoi检测单元以及plc控制单元，其中，
3、所述校准工装，用于装配所述校准组件，并将所述校准组件流转至所述aoi检测单元所在的工序；
4、所述感应芯片，用于识别所述校准工装是否流转至所述aoi检测单元所在的工序；
5、所述aoi检测单元，用于对所述校准组件进行检测；
6、所述plc控制单元，用于控制所述aoi检测单元对所述校准组件进行检测。
7、此外，优选的方案是，所述校准工装包括工装本体、设置在所述工装本体上的仿形槽，其中，
8、所述仿形槽的数量至少为两个，所述仿形槽用于容纳所述校准组件，每个仿形槽对应一个校准组件。
9、此外，优选的方案是，在所述校准组件的底部设置有磁铁，所述校准组件通过所述磁铁装配固定在所述仿形槽内。
10、此外，优选的方案是，在所述仿形槽的中心部位设置有贯通孔，与所述校准组件的通孔对应设置。
11、此外，优选的方案是，在所述工装本体的侧面设置有容纳槽，所述感应芯片固定在所述容纳槽内。
12、此外，优选的方案是，所述校准组件包括支撑块和pom块，其中，
13、在所述支撑块上设置有用于容纳所述pom块的凹槽，在所述凹槽的中心位置设置有开孔；
14、所述pom块为环形圆柱体，中间设置有镂空圆孔，其中，所述镂空圆孔与所述开孔相对应，共同形成所述通孔。
15、此外，优选的方案是，在所述支撑块上设置有胶水储存孔，所述胶水储存孔用于存储uv胶水。
16、此外，优选的方案是，所述支撑块采用金属材质制作而成，所述pom块采用塑料材质或者金属材质制作而成。
17、本发明还提供一种校准方法，采用上述校准装置进行检测校准，具体包括：通过校准工装将校准组件流转至aoi检测单元所在的工序；
18、通过plc控制单元控制aoi检测单元对所述校准组件进行检测；其中，
19、在检测过程中，若所述校准组件的任何一项检测结果超过设定的阈值，所述plc控制单元发出报警提示并停机排查，排查修复后重新执行检测任务；
20、若所述校准组件检测合格，所述校准工装载所述校准组件流转至下个工序。
21、此外，优选的方案是，所述通过plc控制单元控制aoi检测单元对所述校准组件进行检测，所述校准组件包括支撑块和pom块，具体检测步骤为：
22、首先，对所述支撑块的金属表面的反光进行平均灰度检测，获取所述金属表面的灰度值；
23、通过所述金属表面的灰度值、上打光阈值进行比较，确定上打光白色光源亮度是否符合检测要求；
24、其次，对胶水储存孔内的uv胶水进行平均灰度检测，获取所述uv胶水的灰度值；
25、通过所述uv胶水的灰度值、uv光阈值进行比较，确定uv光源亮度是否符合检测要求；
26、再次，对透过pom块的镂空圆孔的底部光源进行平均灰度检测，获取所述底部光源的灰度值；
27、通过所述底部光源的灰度值、底部光阈值进行比较，确定底部光源亮度是否符合检测要求；
28、最后，对测量的所述pom块的圆环直径进行拟合，获取拟合圆环；
29、通过比较预设的圆环阈值和所述拟合圆环，确定所述pom块的尺寸是否符合检测要求。
30、从上面的技术方案可知，本发明提供的校准装置及校准方法，与现有技术相比，能够取得以下有益效果：
31、1)采用自动校准方式，通过感应芯片识别校准工装，自动调用匹配的aoi检测单元进行尺寸测量、光源亮度测量，并且当检测到的尺寸和光源亮度超出阈值时报警并停机，从而避免操作人员的安全隐患；
32、2)采用不同规格(不同高度尺寸)的校准组件对应不同aoi检测视野的检测要求；不同规格(不同高度)的校准组件的更换通过底部的磁铁进行更换，从而在不同高度的检测面实现检测数据校准；
33、3)通过设置pom块实现上打光和下打光的同时检测。
34、为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
1.一种校准装置，其特征在于，包括：校准工装、设置在所述校准工装上的不同规格的校准组件和感应芯片、aoi检测单元以及plc控制单元，其中，
2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的校准装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的校准装置，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的校准装置，其特征在于，
9.一种校准方法，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的校准装置进行检测校准，具体包括：
10.根据权利要求9所述的校准装置，其特征在于，
