本发明属于软硬结合板领域，具体涉及一种软板层的制备方法。
背景技术：
1、软硬结合板既可提供刚性板的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，具有轻、薄、小的特点，广泛应用在通讯、视频、个人电子消费等电子产品中。目前的工艺中采用叠板压合后揭盖的方案制成。该制作过程中，在设计软板层时，一般通过图点孔镀流程电镀通孔焊盘，该图点孔镀流程的特点是：仅在已设置导通孔的铜箔基板上电镀导通孔形成焊盘，不电镀产品线路区域，且该在电镀导通孔时，仅在孔壁上电镀一层不完全填充导通孔的铜层，电镀完后的导通孔仍处于导通状态，仅在导通孔周围形成电镀层，即电镀孔环。电镀孔环的高度一般高于基板，且因仅对通孔位置进行电镀，通孔位置小，导致电流波动大，局部电流偏大，导致镀层比预设的偏厚，且厚度不均匀。在后续，需将制备好的软板层与硬板层通过胶层压合实现软硬结合板结构的整合，但是，在压合过程中，因电镀层高度与其他部位不同，导致在该部位常常出现气泡，使得软板层和硬板层压合不紧密，导致不良，使得产品良率下降。此外，因胶层一般使用纯胶对软板填充进而形成胶层，而纯胶因其本身的流动性等原因，存在一定的填孔能力限度，如果电镀层的厚度过高，纯胶对于该导通孔部位的填充有限。目前工艺，优先保证纯胶的填充能力，一般胶层厚度≤25微米，尽量避免存在气泡或空洞，所以，在设计上会限制电镀层的厚度，限制了软硬结合板多样性及尺寸规模。
技术实现思路
1、针对上述现有技术涉及的在软板层和硬板层压合过程的电镀层区域出现气泡缺陷，本发明将提供一种软板层的制备方法。
2、为实现上述目的，具体包括以下技术方案：
3、一种软板层的制备方法，包括如下步骤：
4、(1)在基板上设置通孔，通过黑影工艺在所述通孔的孔壁上沉积导电层；
5、(2)再在基板相对的两个表面上贴覆干膜，通过曝光工艺对两个表面上的干膜进行孔镀图形化；
6、(3)通过曝光工艺在基板废料区域的两个表面的干膜上设置配镀焊盘，且在垂直两个表面的方向上，两个表面上的配镀焊盘区域不重叠；
7、(4)通过显影工艺暴露出待电镀的通孔焊盘以及配镀焊盘；
8、(5)对通孔焊盘以及配镀焊盘进行电镀；
9、(6)再在电镀后的基板两个表面上贴覆干膜，通过曝光工艺和显影工艺将线路图形转移到板面上，且使电镀后的通孔焊盘被干膜覆盖，以及电镀后的配镀焊盘不被干膜覆盖；
10、(7)对基板上的线路图形以及配镀焊盘进行刻蚀。
11、本发明的方法中，通过在(金属)基板废料区域设置配镀焊盘(dummy pad，拼版set内增加配镀图形)，分散电流分布，达到电镀过程中电流均匀分布的目的，从而使得通孔焊盘的镀层均匀，高度不偏高，在一定程度上可以降低通孔镀层的高度，同时，在刻蚀出线路的同时刻蚀去除配镀焊盘，降低基板上的电镀层的高度，可以避免因配镀焊盘的高度影响后续的压合效果，克服因电镀层局部高度导致排版压合时出现气泡的缺陷。
12、基板废料区域指非线路区域和非通孔位置。
13、优选地，步骤(1)中，所述基板包括覆铜箔板，所述基板包括两层铜层以及处于两层铜层之间的pi层。覆铜箔板适用于pcb挠性板，一般为高弯折性的压延铜箔，可适用于多层板与双面板的通孔孔镀，因两层铜层之间的pi层不导电，所以，其需要通过黑影工艺在其侧壁上沉积导电层，以实现后续电镀时在该侧壁上沉淀电镀层。
14、优选地，步骤(1)中所述设置通孔的方式为机械钻孔，所述机械钻孔的工艺参数包括：钻咀直径为0.1-0.2mm，转速为140-150kr/min，进刀速率为40-50ipm，深度补偿值为-0.2～-0.4mm，退刀速率为800-1000ipm，悬停时间为20-60ms。
15、优选地，步骤(1)中，所述通孔的直径为2-10mil。
16、优选地，步骤(1)中，所述黑影工艺包括如下工艺参数：黑影段线速率为1.2-1.4m/min，整孔缸流量为40-100l/min，黑影缸流量为120-240l/min，定影喷淋压力为0.2-0.6kg/cm2，微蚀缸压力为1.2-2.0kg/cm2。
17、优选地，步骤(1)中，所述导电层包括石墨胶体。
18、优选地，步骤(2)和(6)中，所述贴覆干膜各自选自如下工艺参数：贴膜速度为1.2-1.4m/min，热辊压力为0.3-0.5mpa，压辘温度为90-100℃，贴覆干膜后板面温度为65-75℃。
19、优选地，步骤(2)中，所述孔镀图形化中，设置的通孔焊盘的直径比通孔的直径大2-6mil。
20、优选地，步骤(3)中，所述配镀焊盘的形状为圆形，所述配镀焊盘的直径为30-50mil，在基板上，两个表面上的配镀焊盘区域在垂直两个表面的方向上进行投影，在投影所在面上，两个表面上的配镀焊盘区域之间的距离为4-8mil。
21、优选地，步骤(2)、(3)和(6)中，所述曝光工艺中，曝光的时间各自选自0.3-0.6h，曝光所用的光源皆为紫外光。
22、优选地，步骤(4)和(6)中，所述显影工艺中，各自选自如下工艺参数：显影液为碳酸钾溶液，显影液中碳酸钾的质量百分含量为1.2-1.8％，线速率为1.8-2.2m/min，显影的压力为1.3-1.7kg/cm3，水洗的压力为1.0-1.6kg/cm3。
23、优选地，步骤(5)中，所述电镀包括如下工艺参数：电流密度为1.0-1.2asd，电镀时间为50-65min，所述电镀的镀层厚度为20-30μm，所述电镀的电镀液为铜电镀液。
24、优选地，步骤(6)中，所述贴覆干膜中，干膜的厚度大于电镀后的镀层厚度，所述干膜的厚度为30-40μm。
25、优选地，步骤(6)中，在所述曝光工艺中，预设曝光的配镀焊盘的直径比实际的配镀焊盘的直径大。
26、相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明的方法中，通过在电镀时设置配镀焊盘分散电流，以及在后续刻蚀线路时一并刻蚀配镀焊盘，可以降低软板层上电镀层的高度，改善在排版压合时因局部电镀层的高度导致的气泡缺陷，提高软硬结合板的产品良率。
1.一种软板层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述基板包括覆铜箔板，所述基板包括两层铜层以及处于两层铜层之间的pi层。
3.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述设置通孔的方式为机械钻孔，所述机械钻孔的工艺参数包括：钻咀直径为0.1-0.2mm，转速为140-150kr/min，进刀速率为40-50ipm，深度补偿值为-0.2～-0.4mm，退刀速率为800-1000ipm，悬停时间为20-60ms。
4.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，
5.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，
6.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述配镀焊盘的形状为圆形，所述配镀焊盘的直径为30-50mil，在基板上，两个表面上的配镀焊盘区域在垂直两个表面的方向上进行投影，在投影所在面上，两个表面上的配镀焊盘区域之间的距离为4-8mil。
7.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(2)、(3)和(6)中，所述曝光工艺中，曝光的时间各自选自0.3-0.6h，曝光所用的光源皆为紫外光。
8.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(4)和(6)中，所述显影工艺中，各自选自如下工艺参数：显影液为碳酸钾溶液，显影液中碳酸钾的质量百分含量为1.2-1.8％，线速率为1.8-2.2m/min，显影的压力为1.3-1.7kg/cm3，水洗的压力为1.0-1.6kg/cm3。
9.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，所述电镀包括如下工艺参数：电流密度为1.0-1.2asd，电镀时间为50-65min，所述电镀的镀层厚度为20-30μm，所述电镀的电镀液为铜电镀液。
10.如权利要求1所述的软板层的制备方法，其特征在于，步骤(6)中，所述贴覆干膜中，干膜的厚度大于电镀后的镀层厚度，所述干膜的厚度为30-40μm。
