本发明属于电子元器件，尤其涉及一种三维立体pcb电感的结构。
背景技术：
1、随着器件的高密度小型化发展趋势，促使pcb板的面积逐渐减小，但板面上要求贴装的电子元件却有增无减，其中无源器件的面积占比高达60％-70％，不利产品小型化、高密度化。而且，大部分电感器件都需要手工去贴装，成了影响封装效率的关键因素，且在无源器件中，电感对频率的敏感程度要高于电容，在不同的频率下，电感表现出的电学性能波动很大，在调试过程中都会尽量避免修改电感而选择去改动电容。
2、现有技术一的技术方案：
3、实现内埋式电感器件，必须满足电感的两个物理条件有磁芯及环绕的线圈，才能在直流、交流电中利用导电线圈储存交流磁场能量，完成相应的电路功能。所以电感内埋磁芯与线圈是必不可缺的。通过在pcb板里挖一个空心圆柱体来放置磁芯，同时要注意挖去的空心圆柱体外直径要略大于磁芯的外直径，内直径要略小于磁芯的内直径。
4、而环绕的线圈，则需要环磁芯内外围布置金属孔与线路连接来导通，以内径的钻孔点向外径钻孔点旋转的方式连接，并设计电路回路端口替代环绕线圈，即在环磁芯内外围各打上通孔，连接上一层和下一层，在层上通过布线来连接，层之间用通孔来连接，这样就形成了一个线圈回路。
5、现有技术一的缺点：
6、①磁芯采用铁粉芯，电感q值低，只能在较低的频率下性能良好，一旦涉及到微波层次，在ghz下性能会受到极大的影响。
7、②埋入电感只有固定的电感值，不可调节，无法减轻调试过程中的负担。
8、现有技术二的技术方案：
9、制作一种pcb印制电感，在pcb板的至少一个板层印制有一个或多个呈螺旋状的电感。所述电感呈圆弧螺旋状或矩形螺旋状或八边形螺旋状，如图1所示。所述pcb板为单面pcb板或多层pcb板，螺旋状的电感与电路元件设置于同一板层直接通过走线相连，或者电感与电路元件设置于不同板层，电感通过贯穿pcb板的过孔与另一板层的电路元件相连。
10、现有技术二的缺点：
11、①埋入的为平面电感，在愈发减小的pcb板面积的前提下，平面电感所在层的走线面积被压缩，不利于合理分配走线。
12、②埋入电感只存在两端过孔，为固定的电感值，不可调节，无法减轻调试过程中的负担。
技术实现思路
1、本发明的目的在于解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种三维立体pcb电感的结构。本发明将聚四氟乙烯介质作为磁芯，不同于现有的铁粉芯电感，磁芯是埋入pcb板，本发明磁芯不需要埋入pcb板，绕制的铜线是埋入的，也不同于现有的平面电感。
2、本发明解决了铁粉芯的适用频率较低，无法应用于微波频段，且以铁粉芯为磁芯所形成的埋入电感存在q值极低的问题，损耗较大。同时解决平面电感所占面积大，会加大走线难度和埋入电感值固定，不利于加快调试进度的问题。
3、本发明采用如下技术方案：
4、一种三维立体pcb电感的结构，以聚四氟乙烯为磁芯，磁芯为圆环状，在磁芯的内环以及外环上布置多个过孔，过孔均为半圆孔，过孔分为表层过孔以及底层过孔，过孔内沉铜实现电气连接，表层过孔设置在表层焊盘上，底层过孔设置在底层焊盘上，表层焊盘上的表层过孔用铜线顺时针/逆时针串联连接，底层焊盘上的底层过孔用铜线顺时针/逆时针串联连接。其中，表层过孔与底层过孔均保留一个过孔，使其各自通过铜线只与一个过孔连接。
5、进一步，当需要调节所需电感时，通过调节焊接到表层焊盘和/或底层焊盘上的不同过孔，从而调节线圈的匝数，实现根据需求调节电感值。
6、本发明的有益效果：
7、1.用聚四氟乙烯来代替只适用较低频率的铁粉芯，具备损耗更小，在微波频段依旧有良好的性能等优点。磁导率和介电常数都是无线电波传播的重要物理量。介电常数是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。介质损耗角正切是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量，其值越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。
8、聚四氟乙烯具备耐高温，稳定且小的介电常数和介质损耗角正切等优点，在ghz下介电常数只有2.55，介质损耗角正切通常为0.0002，这意味着它在使用时不会产生明显的损耗热量，而q＝ωl/r，聚四氟乙烯的等效损耗电阻r小，这对于提高q值有显著效果，因此被广泛用于高频电路中，而铁粉芯的磁导率在10-100左右，类比介电常数，也可以表征阻碍信号传输能力的大小。在高频磁场下，铁粉芯的磁性能会发生显著变化，从而影响其应用性能，只适用于较低频率，无法在ghz下正常工作。二者在不同频率下作为磁芯绕制电感的q值，聚四氟乙烯的磁导率为1，在10-1000mhz下q值也可以保持在90-120之间，相反铁粉芯的磁导率在10-100之间，而在10-1000mhz下q值在15以下，普遍在8，q值太小，会导致插损过大，即传输信号的损耗过大。
9、2.采用三维一体成型结构，不再局限于平面电感，所占面积小，不会加大走线难度。
10、3.存在多个过孔，可以通过焊接在焊盘上的不同过孔来调节电感值，减小调试压力。
1.一种三维立体pcb电感的结构，其特征在于，以聚四氟乙烯为磁芯，磁芯为圆环状，在磁芯的内环以及外环上布置多个过孔，过孔均为半圆孔，过孔分为表层过孔以及底层过孔，过孔内沉铜实现电气连接，表层过孔设置在表层焊盘上，底层过孔设置在底层焊盘上，表层焊盘上的表层过孔用铜线顺时针/逆时针串联连接，底层焊盘上的底层过孔用铜线顺时针/逆时针串联连接，其中，表层过孔与底层过孔均保留一个过孔，使其各自通过铜线只与一个过孔连接。
2.根据权利要求1所述的三维立体pcb电感的结构，其特征在于，当需要调节所需电感时，通过调节焊接到表层焊盘和/或底层焊盘上的不同过孔，从而调节线圈的匝数，实现根据需求调节电感值。
