本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体晶片测试装置。
背景技术：
1、半导体芯片在投入使用之前，通常会对其各方面性能进行检测，为了方便对半导体芯片进行检测，通常会采用外接的半导体芯片测试装置对半导体芯片进行测试。
2、但是，现存的半导体芯片测试装置中各部件之间的连接线路较为冗长，信号在各部件之间传输时难免会出现信号损耗以及信号失真的情况，使得半导体芯片测试装置的测试结果不准确，因此，亟需一种能够提高半导体芯片测试结果准确性的半导体晶片测试装置。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体晶片测试装置,以增加半导体晶片测试的准确性。
2、在第一方面，本发明提供一种半导体晶片测试装置，半导体晶片测试装置包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；
3、电路板上设置有测试接点，电路板通过测试接点与待测试半导体晶片和测试机台进行电气连接；
4、面包板设置于电路板上，面包板上设置有导电孔，导电孔包括第一导电孔和第二导电孔；其中，第一导电孔和第二导电孔在面包板上间隔设置，第一导电孔和第二导电孔电气连接在电路板的测试接点上；
5、第一导电孔上设置有插座，第一组件通过插座电气连接在面包板的第一面；
6、第二组件通过第二导电孔电气连接于面包板的第二面；
7、第一组件和第二组件用于对待测试半导体晶片进行不同的性能测试。
8、上述半导体晶片测试装置，当需要进行半导体晶片测试时，用户可以根据需求将适合的第一组件和第二组件接在面包板上，此时将待测试半导体晶片与电路板上的测试接点或探针卡电气连接，由测试机台发出测试信号，测试信号经过第一组件和第二组件的传导后，再反馈给测试机台，即可获得待测试半导体晶片的测试结果，由于第一组件和第二组件分别设置于第一导电孔和第二导电孔，且第一导电孔和第二导电孔在面包板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件和第二组件之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。
9、在另一个实施例中，第二组件的第一端通过金属导体从面包板的第二面插入第二导电孔，且金属导体的末端不超出面包板的第一面；第二组件的第二端与电路板电气连接。
10、上述实施例中，金属导体的末端不超出面包板的第一面，即面包板第二面上第二组件的设置，不会影响面包板第一面上第一组件的设置，进一步保证了第一组件和第二组件设置的紧密性。
11、在另一个实施例中，第二组件的第二端与测试接点电气连接；或第二组件的第二端与第二导电孔电气连接。
12、上述实施例中的半导体晶片测试装置，第二组件的第二端可以直接与电路板连接，第二组件的第二端还可以通过面包板间接与电路板连接，即当第二组件与电路板相邻时，第二组件的第二端可以直接与电路板连接；当第二组件与电路板不相邻时，第二组件的第二端还可以通过面包板间接与电路板连接，这样可以尽可能减少第二组件与电路板之间连接线的距离，进而进一步提升半导体晶片测试的准确性。
13、在另一个实施例中，第二组件包括子板和测试组件；子板上设置有第三导电孔；测试组件电气连接于第三导电孔。
14、上述实施例的半导体晶片测试装置，可以根据需求在第三导电孔上设置不同的测试组件，增加了半导体晶片测试的灵活性。
15、在另一个实施例中，第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个。
16、上述实施例中，第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个，即能够同时安装多个第一组件，第二组件和测试组件，即同时能够对半导体晶片进行多种性能测试，增加了半导体晶片测试的效率。
17、在另一个实施例中，第一导电孔之间的间距、第二导电孔之间的间距和第三导电孔之间的间距范围为2毫米-10毫米。
18、上述实施例中，对第一导电孔之间的间距、第二导电孔之间的间距和第三导电孔之间的间距限定到了较小的距离，保证了测试信号在各导电孔之间的传输距离较小，即保证了半导体晶片测试结果的准确性。
19、在另一个实施例中，电路板上还设置有探针卡；探针卡与电路板电气连接，探针卡用于电气连接未封装的待测试半导体晶片。
20、上述实施例中，引入了探针卡，探针卡可以对非封装的待测试半导体晶片进行电气连接，增加了半导体晶片测试装置的测试普适性。
21、在另一个实施例中，第一组件上设置有引脚，引脚用于插入插座中建立第一组件与面包板之间的电气连接。
22、上述实施例中，引脚的设置可以使得第一组件在面包板上的插拔更便利，当需要用不同的第一组件时，更便于更换，增加了半导体晶片的测试便利性。
23、在另一个实施例中，面包板为尺寸可调节的面包板。
24、上述实施例中的面包板也可以根据实际需求进行调整，进一步增加了半导体晶片测试装置的普适性。
25、在另一个实施例中，测试机台和测试接点的数量均为多个。
26、上述实施例中，多个测试机台可以实现同时对半导体晶片的多种测试，多个测试接点可以连接多个半导体晶片，增加了半导体晶片的测试效率。
27、本发明上述一个或多个实施例，至少具有如下一种或多种有益效果：
28、当需要进行半导体晶片测试时，用户可以根据需求将适合的第一组件和第二组件接在面包板上，此时将待测试半导体晶片与电路板上的测试接点或探针卡电气连接，由测试机台发出测试信号，测试信号经过第一组件和第二组件的传导后，再反馈给测试机台，即可获得待测试半导体晶片的测试结果，由于第一组件和第二组件分别设置于第一导电孔和第二导电孔，且第一导电孔和第二导电孔在面包板上是间隔设置的，也就是说测试信号在第一组件和第二组件之间的传输距离极短，极大程度上减少了测试信号在传输过程中的损耗，进而提高了半导体晶片的测试结果准确性。
29、本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于，包括电路板、面包板、第一组件和第二组件；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第一端通过金属导体从所述面包板的第二面插入所述第二导电孔，且所述金属导体的末端不超出所述面包板的第一面；
3.根据权利要求2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件的第二端与所述测试接点电气连接；
4.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第二组件包括子板和测试组件；
5.根据权利要求4中所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔的数量均为多个。
6.根据权利要求5所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一导电孔之间的间距、所述第二导电孔之间的间距和所述第三导电孔之间的间距范围为2毫米-10毫米。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述电路板上还设置有探针卡；
8.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述第一组件上设置有引脚，所述引脚用于插入所述插座中建立所述第一组件与所述面包板之间的电气连接。
9.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述面包板为尺寸可调节的面包板。
10.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，所述测试机台和所述测试接点的数量均为多个。
