一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法

专利2025-07-30  23


本发明涉及传感器,具体涉及一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法。


背景技术:

1、多孔氧化铝(al2o3)在吸收和释放水汽时,介电常数发生变化,其是形成湿敏传感器的优良材料。采用多孔氧化铝形成的电容式湿敏传感器,多孔au电极沉积在多孔氧化铝上,一般认为,厚度20nm的多孔金电极(“anodic alumina membrane capacitive sensorsfor detection ofvapors”,stepank.podgolin,talanta,2020),刚好能形成连续的金薄膜,而且不会堵塞多孔氧化铝的孔洞。

2、然而,当au电极厚度控制在20nm时,工艺窗口太窄,不利于良率控制;如果减少au电极厚度时,au薄膜不能完整覆盖多孔氧化铝的表面,电容器的电极板不完整,不利于信号探测,且薄膜的方阻过大,信号电流损失严重;如果增加厚度时,au电极会堵住多孔氧化铝的上开口,一方面阻碍水气的进入,降低湿敏的灵敏度,另一方面水气不易脱出,增加恢复时间。为此,本发明提供一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法。


技术实现思路

1、本发明提供了一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法,有效扩大了电容器的上电极板的制造工艺窗口,同时提供了一种湿敏灵敏度高且恢复时间较佳的氧化铝湿敏传感器。

2、本发明的第一个目的是提供一种氧化铝湿敏传感器,包括硅衬底,所述硅衬底上表面设置有氧化硅层,所述氧化硅层设置有多孔氧化铝层,其特征在于,所述多孔氧化铝层开设有第一通孔;

3、于所述多孔氧化铝层磁控溅射zno层,于所述zno层磁控溅射zno:al层;贯穿所述zno层和zno:al层开设有第二通孔;所述第二通孔与第一通孔连通,且第二通孔的孔径大于所述第一通孔;

4、所述zno:al层上设置有正面金属电极层,所述硅衬底下表面设置有背面金属电极层,所述背面金属电极层和正面金属电极层分别沉积金属焊盘电极。

5、作为一种优选的实施方式,所述zno层的厚度为10~50nm,所述zno:al层的厚度为10~100nm,所述正面金属电极层的厚度为10~80nm。

6、本发明的第二个目的是提供一种上述氧化铝湿敏传感器的制备方法,包括以下步骤:

7、于硅衬底上表面的氧化硅层沉积金属铝并进行阳极氧化,得到厚度为3~8μm的多孔氧化铝层,贯穿所述多孔氧化铝层开设有第一通孔;

8、于所述多孔氧化铝层磁控溅射厚度为10~50nm的zno层,于所述zno层磁控溅射厚度为10~100nm的zno:al层;贯穿所述zno层和zno:al层开设有第二通孔;对所述zno层与zno:al层进行湿法刻蚀使所述第二通孔孔径大于第一通孔;

9、于所述zno:al层上沉积厚度为10~80nm的正面金属电极层;

10、于硅衬底下表面沉积背面金属电极层;

11、于所述背面金属电极层和正面金属电极层分别沉积金属焊盘电极。

12、作为一种优选的实施方式,所述湿法刻蚀具体为:采用质量浓度为6%~8%的nh4cl溶液进行刻蚀,使得横向刻蚀速率大于纵向刻蚀速率。

13、作为一种优选的实施方式,所述zno层的制备过程包括以下步骤:

14、沉积zn原子:于所述多孔氧化铝层采用金属zn靶,于流量为300sccm的氩气气氛中进行磁控溅射,控制zn靶功率为5kw,基板偏压-50v,时间20s,得到zn层;

15、轰击过程:对所述zn层进行轰击,控制氩气流量500sccm,基板偏压-500v,时间10s,去除附着在所述第一通孔内附着的zn层;

16、氧化过程:通入氧气,控制氩气流量400sccm,氧气流量600sccm,功率6kw,对所述zn层进行氧化,形成zno层。

17、作为一种优选的实施方式,所述zno层的制备过程循环操作8~20次。

18、作为一种优选的实施方式,所述zno:al层的制备过程包括以下步骤:

19、沉积znal原子:于所述zno层采用金属znal靶,于流量300sccm的氩气气氛进行磁控溅射,控制znal靶功率为4kw,基板偏压-50v,时间20s,得到znal层;

20、轰击过程:对所述znal层进行轰击,控制氩气流量500sccm,基板偏压-600v,时间10s,去除附着在多孔氧化铝层上部开口孔壁上的新生长znal层;

21、氧化过程:通入氧气,控制氩气流量400sccm,氧气流量700sccm,功率6.5kw,对沉积的znal层进行氧化,形成zno:al层。

22、作为一种优选的实施方式,所述zno:al层的制备过程循环操作16~40次。

23、作为一种优选的实施方式,所述第一通孔的孔径为≤70nm。

24、作为一种优选的实施方式,所述正面金属电极层为au层。

25、与现有技术相比,本发明的有益效果在于:

26、本发明提供的一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法,硅衬底下表面设置有背面金属电极层,所述硅衬底的上表面设置有氧化硅层;所述背面金属电极层设置有金属焊盘电极一;所述氧化硅层上表面设置有氧化铝层,贯穿所述氧化铝层开设有第一通孔;所述氧化铝层上表面设置有zno层,所述zno层上表面设置有zno:al层,贯穿所述zno层和zno:al层开设有第二通孔;所述zno:al层上表面设置有正面金属电极层,所述正面金属电极层设置有金属焊盘电极二。本发明在沉积完zno层和zno:al层后,对zno层和zno:al层进行湿法刻蚀过程,去除附着在多孔氧化铝层上开口侧壁的本征zno、zno:al层,甚至向开口内侧发生一定程度的横向过刻蚀,即在zno层、zno:al层中形成的第二通孔的尺寸要大于多孔氧化铝的第一通孔,从而保证在后续沉积正面金属电极层时,即使沉积的正面金属电极厚度偏厚,也不会堵塞或遮挡上部开口。本发明多孔氧化铝的孔径≤70nm,横向刻蚀液不易进入多孔氧化铝的孔中,不会对多孔氧化铝的孔径造成破坏。



技术特征:

1.一种氧化铝湿敏传感器,包括硅衬底(1),所述硅衬底(1)上表面设置有氧化硅层(2),所述氧化硅层(2)上设置有多孔氧化铝层(3),其特征在于,所述多孔氧化铝层(3)开设有第一通孔(31);

2.根据权利要求1所述的氧化铝湿敏传感器,其特征在于,所述zno层(4)的厚度为10~50nm,所述zno:al层(5)的厚度为10~100nm,所述正面金属电极层(6)的厚度为10~80nm。

3.一种权利要求1或2任一项所述的氧化铝湿敏传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述湿法刻蚀具体为:采用质量浓度为6%~8%的nh4cl溶液进行刻蚀,使得横向刻蚀速率大于纵向刻蚀速率。

5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述zno层(4)的制备过程包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述zno层(4)的制备过程循环操作8~20次。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述zno:al层(5)的制备过程包括以下步骤:

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述zno:al层(5)的制备过程循环操作16~40次。

9.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述第一通孔(31)的孔径为≤70nm。

10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述正面金属电极层(6)为au层。


技术总结
本发明公开了一种氧化铝湿敏传感器及其制备方法,属于传感器技术领域,本发明在硅衬底下表面设置有背面金属电极层,所述硅衬底的氧化硅层上表面设置有多孔氧化铝层,贯穿所述氧化铝层开设有第一通孔;所述多孔氧化铝层上表面设置有ZnO层,所述ZnO层上表面设置有ZnO:Al层,贯穿所述ZnO层和ZnO:Al层开设有第二通孔;所述ZnO:Al层上表面设置有正面金属电极层,所述背面金属电极层和正面金属电极层分别设置有金属焊盘电极。

技术研发人员:高海燕,姜卫粉,张天杰,杨晓辉,贾敏,宋晓燕,王玉生,罗世钧,张巧丽,徐凯
受保护的技术使用者:华北水利水电大学
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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