本文提供的实施例公开了一种真空腔系统，更具体地，公开了一种包括温度调节板的真空腔系统。
背景技术：
1、在集成电路(ic)的制造过程中，需要对未完成或已完成的电路部件进行检查，以确保它们按照设计制造且无缺陷。可以采用利用光学显微镜或带电粒子(例如，电子)束显微镜(诸如扫描电子显微镜(sem))的检查系统。
2、sem可以具有各种真空腔。sem的真空腔可以利用快速抽空过程来提高系统吞吐量。但是，快速抽空过程可能会导致真空腔的温度突然变化或随之而来的低温，这可能会导致晶片上的热漂移问题或损坏sem的精密部件。
技术实现思路
1、本文提供的实施例公开了一种真空腔系统，更具体地，公开了一种包括温度调节板的真空腔系统。
2、一些实施例提供了一种真空腔系统。该系统包括：支撑结构，其被配置为支撑待热稳定的物体；板，其具有面向物体的第一表面，其被定位成使得当物体被放置在支撑结构上时，第一表面位于距物体的预定距离内，该板热传导源热耦合；以及腔，其包围支撑结构和板。
3、一些实施例提供了一种用于在抽空过程期间减弱负载锁定系统中的晶片上的温度变化的装置。该装置包括：晶片保持器，其被配置为支撑晶片；板，其具有面向晶片的第一表面，其被定位成使得当晶片被放置在晶片保持器上时，第一表面位于距晶片的预定距离内，该板与热传导源热耦合；以及腔，其包围晶片保持器和板。
4、通过以下结合附图的描述，本公开的实施例的其他优点将变得显而易见，其中通过图示和示例阐述了本发明的某些实施例。
1.一种真空腔系统，包括：
2.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述板基本上平行于所述物体的面向所述第一表面的表面。
3.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述板具有基本上覆盖所述物体的表面的尺寸。
4.根据权利要求1所述的真空腔系统，还包括热传导块，其被配置为连接所述板和所述热传导源。
5.根据权利要求4所述的真空腔系统，其中所述热传导块为金属热传导块。
6.根据权利要求4所述的真空腔系统，还包括加热器，其被配置为向所述热传导块提供热能。
7.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述热传导源被配置为在所述腔的抽空过程期间维持在接近恒定的温度。
8.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述热传导源是围绕所述腔的腔壁。
9.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述第一表面包括被配置为增强所述第一表面与气体之间的热传递的结构，所述气体在所述第一表面和所述物体之间。
10.根据权利要求9所述的真空腔系统，其中所述结构包括翅片、柱、凹槽条或凸起条。
11.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述板具有背对所述物体的第二表面并且所述板经由所述第二表面与所述热传导源热耦合。
12.根据权利要求11所述的真空腔系统，其中所述第一表面具有比所述第二表面更大的表面面积。
13.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述预定距离约为15毫米。
14.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中在所述腔的抽空过程期间，所述物体的温度变化小于7k/s。
15.根据权利要求1所述的真空腔系统，其中所述真空腔系统是负载锁定系统并且所述物体是晶片。
