本发明涉及基片处理系统和输送方法。
背景技术：
1、例如，专利文献1提出了在对被支承在基片支承部的基片实施等离子体处理的等离子体处理装置中，更换以包围该基片的方式配置的环组件的方法。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2018-010992号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、本发明提供能够抑制基片的污染的技术。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、本发明的一个方式的基片处理系统包括：多个处理部，其分别具有能够支承基片和配置在上述基片的周围的环的基片支承部；与上述多个处理部连接的真空输送部；收纳上述环的收纳部；和控制部，上述真空输送部具有输送基片或上述环的输送机械臂，上述控制部进行控制以执行下述步骤：从上述多个处理部和上述真空输送部移除所有基片的移除步骤；和在上述移除步骤之后，在上述多个处理部中的至少一个处理部与上述收纳部之间输送上述环的输送步骤。
5、发明效果
6、根据本发明，能够抑制基片的污染。
1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，还包括：
3.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于：
4.如权利要求2所述的基片处理系统，其特征在于：
5.如权利要求1至4中任一项所述的基片处理系统，其特征在于：
6.如权利要求5所述的基片处理系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的基片处理系统，其特征在于：
8.如权利要求7所述的基片处理系统，其特征在于：
9.如权利要求7所述的基片处理系统，其特征在于：
10.如权利要求8所述的基片处理系统，其特征在于：
11.如权利要求7所述的基片处理系统，其特征在于：
12.如权利要求8所述的基片处理系统，其特征在于：
13.如权利要求2所述的基片处理系统，其特征在于：
14.如权利要求13所述的基片处理系统，其特征在于：
15.如权利要求14所述的基片处理系统，其特征在于：
16.如权利要求15所述的基片处理系统，其特征在于：
17.如权利要求15或16所述的基片处理系统，其特征在于：
18.一种输送方法，其特征在于：
