本发明涉及一种布线基板和半导体装置。
背景技术：
1、以往，使用计算机来控制飞机及电车等交通工具。在计算机中使用lsi(largescale integration：大规模集成电路)等半导体元件。从保护免受外部环境影响或防止故障发生等角度出发，半导体元件被安装在封装体中而组装到电子设备中。
2、作为这样的封装体，目前为止，着眼于高刚性这一点，多使用陶瓷制的封装体。作为陶瓷制的封装体，例如，有氧化铝制的封装体、玻璃陶瓷制的封装体等。
3、陶瓷制的封装体由于作为绝缘基材的陶瓷的性质而具有更高的刚性，因此不易变形。因此，即使在温度变化变大的工作期间，也难以引起由封装体的变形而导致的半导体元件的变形。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2006-302990号公报
技术实现思路
1、实施方式的一方面的布线基板具有层叠体。所述层叠体由陶瓷层和基材布线层构成，所述陶瓷层由陶瓷构成，所述基材布线层以有机树脂为基材并具有布线层。所述基材布线层在所述陶瓷层侧的表面具有铜箔制的导体布线。
1.一种布线基板，其中，具有：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求3或4所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求3至5中任一项所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求3至7中任一项所述的布线基板，其中，
9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，
10.根据权利要求8或9所述的布线基板，其中，
11.根据权利要求8至10中任一项所述的布线基板，其中，
12.根据权利要求3至11中任一项所述的布线基板，其中，
13.根据权利要求3至12中任一项所述的布线基板，其中，
14.一种半导体装置，具有：
