本申请主张2016年6月27日所提交的发明名称为“(用于基于扼流的质量流验证的方法、系统和设备)methods,systems,and apparatus for mass flow verificationbased on choked flow”的美国专利申请第15/194,360号的优先权(代理人卷号24152/usa)，其全部内容针对所有目的通过引用并入本文。本公开内容涉及电子装置制造，而更特定言之，涉及基于扼流原理以验证质量流控制器的质量流速率。
背景技术：
1、电子装置制造系统可以包括一或多个质量流控制器(mfc)。mfc控制用于制造电子装置的处理化学品的质量流速率。处理化学品可以包括输送至一或多个处理腔室的各种气体(例如，清洁、沉积及蚀刻气体)，在一或多个处理腔室中可在半导体晶片、玻璃板或类似者上制造电子电路。处理化学品的精确质量流控制可用于电子装置制造处理的一或多个步骤。由mfc提供的精确质量流控制可有助于具有微观尺寸的电子装置的高产量生产。
2、为了确保处理化学品的准确输送，可以周期性执行mfc的验证与校准。然而，验证及校准mfc可能涉及额外庞大且昂贵的装备，而可能耗时且使用效率低下，可能限制于低质量流速率范围内(例如，最高仅达3000sccm(标准立方厘米每分钟)氮当量)，可能导致显著的处理停机时间，和/或可能不够准确以确保处理化学品的精确质量流控制。
技术实现思路
1、根据第一态样，提供一种质量流验证系统。质量流验证系统包含：入口；第一压力传感器与温度传感器，第一压力传感器与温度传感器中的每一个耦接于入口的下游；多个隔离阀，耦接于入口的下游；多个不同尺寸的流量限制器，并联耦接于入口的下游，多个不同尺寸的流量限制器中的每一个串联耦接于多个隔离阀中的各自一个及入口；出口，串联耦接于多个不同尺寸的流量限制器中的每一个的下游；和控制器，耦接至第一压力传感器、温度传感器及多个隔离阀，其中控制器经配置以响应于由温度传感器在扼流条件下测量的温度与由第一压力传感器在扼流条件下测量的第一压力，而确定质量流速率。
2、根据第二态样，提供一种电子装置制造系统。电子装置制造系统包含：质量流控制器；质量流验证系统，具有入口与出口，入口耦接至质量流控制器；控制器；和处理腔室，耦接至流动路径，流动路径耦接至质量流控制器，并经配置以经由质量流控制器接收一或多个处理化学品。质量流验证系统包含耦接于入口的下游的多个隔离阀以及并联耦接于入口的下游的多个不同尺寸的流量限制器，多个不同尺寸的流量限制器中的每一个与入口、多个隔离阀中的各自一个及出口串联耦接。控制器耦接至多个隔离阀，并经配置以仅通过多个隔离阀中的一个在扼流条件下接收多个不同尺寸的流量限制器的上游的压力测量与温度测量。控制器也经配置以响应于接收压力测量与温度测量，而确定质量流速率。
3、根据第三态样，提供一种验证质量流速率的方法。该方法包含以下步骤：在扼流条件期间造成气体仅流经多个不同尺寸的流量限制器中的一个；在扼流条件期间测量多个不同尺寸的流量限制器中的该一个的上游的压力，以取得所测量的压力值；在扼流条件期间测量多个不同尺寸的流量限制器中的该一个的上游的温度，以取得所测量的温度值；以及通过将预定流量限制器系数、预定气体校正因子和预定温度值施加至所测量的压力值与所测量的温度值，而确定质量流速率。
4、根据本公开内容的这些与其他实施方式的其他态样、特征及优点可以从以下具体实施方式、所附权利要求书及随附附图中显而易见。因此，本文的附图与描述在本质上视为说明，而非限制。
1.一种质量流验证系统，包含：
2.如权利要求1所述的质量流验证系统，进一步包含：
3.如权利要求2所述的质量流验证系统，进一步包含：
4.如权利要求1所述的质量流验证系统，其中所述扼流的限制持续时间段的持续时间在10秒以下，并且其中所述基底真空压力不超过200torr。
5.如权利要求1所述的质量流验证系统，进一步包含：
6.如权利要求5所述的质量流验证系统，其中为了确定所述目标气体的质量流速率，所述处理装置进一步用于：
7.一种确定目标气体的质量流速率的方法，所述方法包含以下步骤：
8.如权利要求7所述的方法，其中在第一流量限制器的下游建立基底真空压力包含以下步骤：
9.如权利要求8所述的方法，其中在第一流量限制器的下游建立基底真空压力进一步包含防止所述目标气体流通过所述出口。
10.如权利要求7所述的方法，其中识别通过所述第一流量限制器的目标气体的扼流的限制持续时间段包含以下步骤：
11.如权利要求10所述的方法，其中监测所述第一流量限制器的下游的所述目标气体的压力包含使用耦接于槽的第二压力传感器，其中所述槽耦接于所述第一流量限制器的下游。
12.如权利要求7所述的方法，其中所述扼流的限制持续时间段的持续时间在10秒以下。
13.如权利要求7所述的方法，其中确定所述目标气体的质量流速率包含以下步骤：
14.如权利要求13所述的方法，其中确定所述目标气体的质量流速率进一步包含以下步骤：
15.如权利要求7所述的方法，其中允许所述目标气体流经所述入口并流经所述第一流量限制器包含打开第一隔离阀，所述第一隔离阀耦接于所述入口的下游并与所述第一流量限制器串联耦接。
16.如权利要求15所述的方法，进一步包含以下步骤：
17.如权利要求16所述的方法，其中允许所述目标气体流经所述第一流量限制器并防止所述目标气流通过所述第二流量限制器是响应于接收到所述目标气流通过质量流控制器的出口的设定值的指示，其中所述质量流控制器的所述出口在所述入口的上游。
18.如权利要求16所述的方法，其中防止所述目标气体流通过所述第二流量限制器包含关闭第二隔离阀，所述第二隔离阀与所述第二流量限制器串联耦接并与所述第一隔离阀并联耦接。
19.如权利要求7所述的方法，其中所述基底真空压力不超过200torr。
20.一种验证由质量流控制器输出的气体的设定质量流速率的方法，所述方法包含以下步骤：
