本申请属于线路板，更具体地说，是涉及一种线路板制作方法及线路板。
背景技术：
1、在线路板金手指需要进行电镀加工时，通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线需要去除。
2、相关技术中，通常采用对金手指进行斜边去除引线，但斜边时容易引起金手指引线翘起、脱落的问题，脱落的镍金层容易进入焊接面，会增加线路板短路的风险。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种线路板制作方法及线路板，以解决现有技术中存在的线路板短路风险增加的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种线路板制作方法，所述方法包括：
4、提供基板，基板具有金手指；
5、对金手指进行电镀金，其中，电镀金的电流密度为j，j的取值范围为：0.6asd≤j≤0.8asd；
6、在基板成型后对金手指进行斜边。
7、本申请实施例提供的线路板制作方法，在对金手指进行斜边前，对金手指进行电镀金，且使电镀金时的电流密度j满足：0.6asd≤j≤0.8asd。这一来，电流密度j在上述取值范围内时，处于可用的小电流密度的区间范围内，在该范围内，随着电流密度的提升，电镀金时的极化作用增强、形核速率增加、晶粒变细、相应的孔隙率变小、应力变小，有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，避免脱落的镍金层容易进入焊接面，从而降低短路的风险。
8、如果j＞0.8asd，超出了可用范围，随着电流密度增加，形核速率降低，晶格变粗大，应力增加，存在斜边后引线翘起、脱落的问题。在j＜0.6asd时，虽然，随着电流增大，形核速率提升、晶粒尺寸变小，但应力不能满足要求，依然存在斜边后引线翘起、脱落的问题。
9、由此，本申请实施例提供的线路板制作方法有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，避免脱落的镍金层容易进入焊接面，从而降低线路板短路的风险。
10、在一些实施方式中，j等于0.8asd。此电流密度下，电化学极化作用大、阴极反应过电位高、晶核临界半径尺寸变小、晶体的形核率增加，晶体的形核速度大于生长速度。因此，电流密度j等于0.8asd时，形核率达到最高，晶粒尺寸最小，孔隙率为最小，此时，内应力为最佳状态，更有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，从而进一步降低线路板短路的风险。
11、在一些实施方式中，在对金手指进行电镀金之后，在基板成型后对金手指进行斜边之前，本申请提供的线路板制作方法还包括：
12、对基板进行烤板，其中，烤板的温度为t，t的取值范围为：150℃≤t≤180℃。
13、这样一来，本申请提供的线路板制作方法可以释放电镀金时的析氢效应，降低镍层内应力，改善镍金层镍脆问题，从而利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，从而降低线路板短路的风险。
14、在一些实施方式中，在对金手指进行电镀金之后，在基板成型后对金手指进行斜边之前，本申请提供的线路板制作方法还包括：
15、对基板进行烤板，其中，烤板的时间为t，t的取值范围为：60min≤t≤80min。
16、这样一来，本申请提供的线路板制作方法可以释放电镀金时的析氢效应，降低镍层内应力，改善镍金层镍脆问题，有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，从而降低线路板短路的风险。
17、在一些实施方式中，在对金手指进行电镀时，使光亮剂在电镀液中的浓度为n，n的取值范围为：0.1％≤n≤0.3％。
18、这样一来，本申请提供的线路板制作方法使光亮剂浓度控制在合理范围，保证电镀层柔软度的同时增强光泽度和平滑度，也能确保镀层均匀性及稳定性，可以降低镍层脆性，有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，进而降低线路板短路的风险。
19、在一些实施方式中，在基板成型后对金手指进行斜边时，使金手指的行进速度为v，v的取值范围为：2m/min≤v≤3m/min。
20、这样一来，本申请提供的线路板制作方法可以通过降低行进速度，降低斜边时对镍金层施加的外力，从而有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，进而降低线路板短路的风险。
21、在一些实施方式中，在基板成型后对金手指进行斜边时，使刀具的寿命为l，l的取值范围为：6m≤l≤8m。
22、这样一来，本申请提供的线路板制作方法可以通过降低刀具寿命，降低斜边时对镍金层施加的外力，从而有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，进而降低线路板短路的风险。
23、在一些实施方式中，基板还具有引线，引线与金手指的一端连接；在对金手指进行电镀金之前，本申请提供的线路板制作方法还包括：在基板设置抗镀金干膜；其中，在基板设置抗镀金干膜时，在金手指处以及在引线靠近金手指的部分开窗。
24、这样一来，本申请提供的线路板制作方法使引线靠近金手指的部分可以进行电镀金，避免斜边设备偏差导致引线位置未进行电镀金。
25、在一些实施方式中，引线的开窗部分包括相对的第一边和第二边，第一边与金手指相接，第一边和第二边的距离为d，d的取值范围为：0.2mm≤d≤0.3mm。
26、这样一来，本申请提供的线路板制作方法使引线靠近金手指的部分预留电镀金的位置，避免斜边设备偏差导致引线位置未进行电镀金。
27、第二方面，本申请提供一种线路板，该线路板通过上述实施方式中的线路板制作方法制成。本申请提供的线路板具有与上述实施方式中的线路板制作方法相似的技术效果，此处不再赘述。
1.一种线路板制作方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述j等于0.8asd。
3.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，在对所述金手指进行电镀金之后，在所述基板成型后对所述金手指进行斜边之前，所述方法还包括：
4.如权利要求1-3中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，在对所述金手指进行电镀金之后，在所述基板成型后对所述金手指进行斜边之前，所述方法还包括：
5.如权利要求1-3中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述金手指进行电镀时，使光亮剂在电镀液中的浓度为n，所述n的取值范围为：0.1％≤n≤0.3％。
6.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于：在所述基板成型后对所述金手指进行斜边时，使所述金手指的行进速度为v，所述v的取值范围为：2m/min≤v≤3m/min。
7.如权利要求1、2、3或6所述的线路板制作方法，其特征在于：在所述基板成型后对所述金手指进行斜边时，使刀具的寿命为l，所述l的取值范围为：6m≤l≤8m。
8.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述基板还具有引线，所述引线与所述金手指的一端连接；在对所述金手指进行电镀金之前，所述方法还包括：在所述基板设置抗镀金干膜；其中，在所述基板设置抗镀金干膜时，在所述金手指处以及在所述引线靠近所述金手指的部分开窗。
9.如权利要求8所述的线路板制作方法，其特征在于，所述引线的开窗部分包括相对的第一边和第二边，所述第一边与所述金手指相接，所述第一边和所述第二边的距离为d，所述d的取值范围为：0.2mm≤d≤0.3mm。
10.一种线路板，其特征在于，由如权利要求1-9中任一项所述的线路板制作方法制成。
