1.本发明涉及一种用于收发机的天线装置
[0002]-包括电路板，
[0003]-包括在电路板上设置的第一天线，
[0004]-包括在电路板上设置的发射和接收电路，
[0005]-其中，第一天线与发射和接收电路连接，
[0006]-包括在电路板上设置的第二天线，
[0007]-包括在电路板上设置的终端阻抗，并且
[0008]-其中，每个第二天线通过带状线、尤其是通过微带线与所述终端阻抗之一连接。
[0009]
天线设置在电路板上的天线装置在许多技术领域中使用，这样例如在雷达技术或移动无线电技术中使用。这样的天线装置具有优点，即，其可以小并且紧凑地构造。借此其中使用天线装置的传感器或天线装置设置在其上的电路板可以小并且紧凑地保持。天线装置的第一天线用于发射或接收电磁信号。第二天线与此相反不用于发射或接收。第二天线是所谓的仿真天线，其用于改善天线装置的电磁特性。
[0010]
与发射和接收电路连接的第一天线或第一类型的天线是主动的天线(主天线)。第二天线或第二类型的天线是被动的天线(仿真天线、辅助天线)，其在天线装置的规定的使用情况下不用于发射和接收。
[0011]
在此仿真天线用于，将由主天线产生并且以不利的方式也传输到电路板上和电路板中的高频辐射接收并且最后通过终端阻抗完全或至少部分地吸收，其方式为：hf辐射在那里转变为热量。
[0012]
如在制造相同类型的产品时经常发生的情况，至少将天线装置的样品从生产中取出，借此可以较准确地分析所述样品和其技术特性。同样对有缺陷的天线装置经常较准确地观察，以便确定缺陷的原因。
[0013]
在分析中经常也研究天线装置的高频特性。在此可能需要的是，不仅确定天线的高频特性而且确定终端阻抗的高频特性。为了可以确定天线之一和终端阻抗之一的高频特性，需要的是，将天线和与所述天线连接的终端阻抗彼此分开，即所述天线和终端阻抗不通过带状线相互连接。
[0014]
天线和终端阻抗的高频特性的分离的测量可能在天线装置中由此成为可能，即，不仅将天线而且将终端阻抗双重地设置在电路板上并且更确切地说是在第一实施方式中只用于测量其中天线和座端阻抗不相互连接的高频特性，并且在第二实施方式中用于运行天线装置，在所述天线装置中，天线和座端阻抗相互连接。亦即第一实施方式只用于测量并且在天线装置的运行中无功能。
[0015]
然而该解决方案不仅因为构造元件或结构双重地设置而复杂，也因为对于构造元件或结构使用电路板的为所述布置结构需要的面而是复杂的。天线装置由此比为运行所需要的更大。
[0016]
因为在许多使用中，对于天线装置只少的空间可供使用，所以具有双重的结构的
解决方案不合适。
背景技术：[0017]
因此本发明的任务是，提出一种较紧凑的天线装置，其以大的件数制造，其中可能的是，以简单的方式研究样品的高频特性和有缺陷的布置结构。
[0018]
该任务按照本发明由此解决，
[0019]-在电路板上设置至少一个用于测量接着称为测量天线的第二天线的hf特性的第一触点和/或至少一个用于测量与测量天线连接的终端阻抗的hf特性的第二触点并且
[0020]-可以尤其是微带线的带状线在测量天线和终端阻抗之间在分离位置上可分开并且带状线在分离位置的朝向测量天线的一侧上形成用于测量测量天线的hf特性的第三触点和/或在分离位置的朝向终端阻抗的一侧上形成用于测量终端阻抗的hf特性的第四触点。
[0021]
按照本发明，利用仿真天线之一作为测量天线。在这些测量天线上，可以通过测量检测相同的或类似的第一天线(主天线)的hf特性。同样配置给测量天线的终端阻抗的hf特性可以示例性地为所有其他的终端阻抗确定。为了对测量天线和/或配置给测量天线的终端阻抗的hf特性进行测量，带状线在分离位置上分开。然后为了测量测量天线的hf特性，第一触点和第三触点中的至少一个触点与测量仪器的测量头置于接触中。为了测量配置给测量天线的终端阻抗的hf特性，第二触点和第四触点中的一个触点与测量仪器的测量头接触。
[0022]
通过测量相同的或类似的仿真天线对主天线的hf特性的按照本发明的间接的测量相对于对主天线的测量具有优点，即，主天线无须具有用于构成测量触点的附加的金属化部，所述金属化部会对主天线的hf特性产生不利的影响。
[0023]
通过仿真天线以与主天线相同的制造过程和相同的制造参数制造，仿真天线的hf特性可转用到主天线的hf特性并且因此与其可比较。
[0024]
终端阻抗(电阻)在本发明的意义中表示每种类型的hf轴贮槽，其中，hf辐射通过欧姆的和/或电介质的损耗转变为热量并且因此被吸收。在此终端阻抗可以作为单独的构件实施。然而也可能的是，终端阻抗不作为单独的构件实施，例如通过带状线的端部形成，所述端部移入有损耗的电路板中。
[0025]
通过将带状线在测量天线和配置的终端阻抗之间分开虽然可以测量测量天线和配置的测量阻抗的hf特性。但天线装置的特性总体上由此这样改变，使得天线不再可以使用。但因为测量和分开只在样品或在有缺陷的天线装置中进行，所以通过用于测量的天线装置的失效的影响小于当每个天线装置如开头说明的那样设有特别的测量结构时的影响。
[0026]
按照本发明的天线装置的所述至少一个第一触点和第三触点可以形成用于测量测量天线的hf特性的测量接头。所述至少一个第二触点和第四触点可以形成用于测量与测量天线连接的终端阻抗的hf特性的测量接头。
[0027]
包括测试结构的按照本发明的天线装置节省在电路板上的空间并且借此节省费用。另一个优点是，直接的测量方法是可能的。
[0028]
为了雷达传感器的正确的功能，例如天线装置的天线的频率位置具有大的意义。
[0029]
天线装置的电路板的对天线的频率位置具有最大影响的特性是：
[0030]-铜结构的尺寸
[0031]-基底的介电常数
[0032]-基底的厚度
[0033]-铜的粗糙度
[0034]-铜结构的尺寸通常能够无破坏地确定。
[0035]
基底的厚度和铜的粗糙度通常在磨削形态中测量。当识别了其他的三个参数时，基底的介电常数能够利用测试结构、例如微带线或环共振器确定。利用按照本发明的天线装置和按照本发明的测量方法能够直接确定天线的频率位置，而无须确定四个上述的参数。
[0036]
天线可以是贴片天线。
[0037]
所有第一天线和所有第二天线可以具有相同的天线几何结构。第一和第二天线无须具有相同的天线几何结构，以便可以在测量结果中看到，存在或不存在频率偏移。但有利的是，将第一和第二天线相同地构造，因为这时无须换算，第二天线的测量值就可以转用到第一天线。
[0038]
带状线在测量天线和与测量天线连接的终端阻抗之间可以在按照本发明的天线装置中在分离位置和第一触点和第二触点的区域中窄于在带状线的连接在其上的引导至终端阻抗或测量天线的区域中。通过带状线在分离位置和第一和第二触点的区域中的窄的构成可能的是，将已知的测量仪器的测量头安装到第一和第二触点和通过带状线的分开产生的第三和第四触点上。当然通过带状线的窄的构成，测量天线的特性相对于天线装置的其他的天线改变。尤其是阻抗可以改变。带状线的窄的构成的这些作用可以通过其他的变化抑制。
[0039]
带状线可以在测量天线和与测量天线连接的终端阻抗之间在分离位置和第一和第二触点的区域中以阻焊漆覆盖。通过在带状线和电路板的基底之间的阻焊漆，可以影响测量天线的电阻。由此可以抑制窄的带状线的效果。但对阻抗的影响通常仅不足够，补偿窄的带状线的效果。因此可以采取其他的措施，以便引起补偿。进一步解释这些措施之一。
[0040]
在按照本发明的天线装置中，分别一个第一触点和第二触点可以在带状线的第一侧上并且分别一个第一触点和第二触点可以在带状线的第二侧上在测量天线和与测量天线连接的终端阻抗之间设置在分离位置的区域中。触点的布置结构可以由此对应于已知的测量仪器的测量头。通过在带状线的两侧设置分别一个第一(测量)触点和分别一个第二(测量)触点，即对称于带状线设置两个第一和两个第二(测量)触点，测量天线或终端阻抗的hf特性的测量特别良好地实现，因为hf辐射对称地在带状线的两侧传播。
[0041]
按照本发明的天线装置的电路板可以是hdi电路板。第一触点和第二触点可以与微孔连接。在带状线的第一侧上的第一和第二触点之间并且在带状线的第二侧上的第一和第二触点之间可以设置微孔。通过该微孔可以这样影响阻抗，从而补偿窄的带状线的阻抗效果。
附图说明
[0042]
借助附图接着进一步解释本发明。在此：
[0043]
图1示出包括测量天线的部分、配置给测量天线的终端阻抗和在测量天线和终端
阻抗之间的带状线的结构以及
[0044]
图2示出图1的结构，然而包括在测量天线和终端阻抗之间的分开的带状线。
具体实施方式
[0045]
按照本发明的天线装置的示出的结构设置在电路板上并且具有测量天线1，其中只示出包括天线贴片的端部。测量天线的其余部分连接到所示出的端部上。通过带状线2，测量天线1与终端阻抗3连接。带状线2具有收缩部，在所述收缩部中，带状线2窄于在带状线2的在该收缩部上连接的引导至测量天线1或终端阻抗3的区域中构成。
[0046]
在收缩部两侧设置分别三个微孔。彼此对置的微孔在电路板的未示出的层中相互连接。所述两个最靠近测量天线1的微孔一方面与所述一个第一触点4或所述多个第一触点4并且另一方面与hf接地连接。触点4这样构成，使得存在足够的触点面，用于与测量仪器的测量头的触点接通。所述两个最靠近终端阻抗3的微孔一方面与所述一个第二触点5或所述多个第二触点5并且另一方面与hf接地连接。触点5也这样构成，使得存在足够的触点面，用于与测量仪器的测量头触点接通。在中心中处于其间的微孔6设置用于，调节带状线2的阻抗。
[0047]
根据按照本发明的方法，带状线2为了测量测量天线1或终端阻抗3的hf特性而分开。带状线的端部在分离位置上形成第三触点7和第四触点8。引导至测量天线1的带状线2的端部形成第三触点7。第三触点7可以与第一触点4一起由测量仪器的测量头触点接通，以便检测测量天线的hf特性。第四触点8可以与第二触点5一起由测量仪器的测量头触点接通，以便检测终端阻抗3的hf特性。
[0048]
尽管在带状线2侧向设置的触点4、5与处于电路板内的hf接地层按照电位相互连接，有利的是，
[0049]
a)为了确定处于带状线上的触点7旁的测量天线的特性，使用最靠近测量天线的触点4，
[0050]
b)为了确定处于带状线上的触点8旁的终端阻抗的特性，使用最靠近终端阻抗的触点5。
[0051]
所述测量仪器可以是mpi公司的titan探测器系列的测量仪器并且测量头是“mems共面接触头”，如其在文件mpi探测器选择指示(https://www.mpi-corporation.com/wp-content/uploads/astpdf/mpi-probe-selection-guide.pdf)中说明并且描述的。
[0052]
附图标记列表
[0053]
1测量天线
[0054]
2带状线
[0055]
3终端阻抗
[0056]
4第一触点
[0057]
5第二触点
[0058]
6用于阻抗适配的微孔
[0059]
7第三触点
[0060]
8第四触点
技术特征：1.用于收发机的天线装置-包括电路板，-包括在电路板上设置的第一天线，-包括在电路板上设置的发射和接收电路，-第一天线与发射和接收电路连接，-包括在电路板上设置的第二天线(1)，-包括在电路板上设置的终端阻抗(3)，并且-每个第二天线(1)通过带状线(2)与所述终端阻抗(3)之一连接，其特征在于，-在电路板上设置至少一个用于测量接下来称为测量天线(1)的第二天线之一的hf特性的第一触点(4)和/或至少一个用于测量与测量天线(1)连接的终端阻抗(3)的hf特性的第二触点(5)并且-带状线(2)在测量天线(1)和终端阻抗(3)之间能够在分离位置上分开并且带状线(2)在分离位置朝向测量天线的一侧上形成用于测量测量天线(1)的hf特性的第三触点(7)和/或在分离位置的朝向终端阻抗的一侧上形成用于测量终端阻抗(3)的hf特性的第四触点(8)。2.按照权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线是贴片天线。3.按照权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述至少一个第一触点(4)和第三触点(7)是用于测量测量天线(1)的hf特性的测量接头。4.按照权利要求1至3之一所述的天线装置，其特征在于，所述至少一个第二触点(5)和第四触点(8)是用于测量配置给测量天线(1)的终端阻抗(3)的hf特性的测量接头。5.按照权利要求1至4之一所述的天线装置，其特征在于，带状线(2)在测量天线(1)和与测量天线(1)连接的终端阻抗(3)之间在分离位置和第一触点(4)以及第二触点(5)的区域中窄于连接在分离位置和第一触点以及第二触点的区域上的区域中。6.按照权利要求1至5之一所述的天线装置，其特征在于，带状线(2)在测量天线(1)和与测量天线(1)连接的终端阻抗(3)之间在分离位置和第一触点(4)以及第二触点(5)的区域中以阻焊漆覆盖。7.按照权利要求1至6之一所述的天线装置，其特征在于，分别有一个第一触点(4)和第二触点(5)在带状线(2)的第一侧上并且分别有一个第一触点(4)和第二触点(5)在带状线的第二侧上在测量天线(1)和配置给测量天线(1)的终端阻抗(3)之间设置在分离位置的区域中。8.按照权利要求1至7之一所述的天线装置，其特征在于，第一触点(4)和第二触点(5)与微孔连接。9.按照权利要求7或按照权利要求7和8所述的天线装置，其特征在于，在第一触点(4)和第二触点(5)之间在带状线(2)的第一侧上并且在第一触点(4)和第二触点(5)之间在带状线的第二侧上设置微孔(6)。10.用于测量按照权利要求1至9之一所述的天线装置的测量天线(1)和/或与测量天线(1)连接的终端阻抗(3)的hf特性的方法，其特征在于，
‑
为了测量测量天线(1)和/或配置给测量天线(1)的终端阻抗(3)的hf特性，在分离位置上分开带状线(2)，-然后为了测量测量天线(1)的hf特性，第一触点(4)和第三触点(7)中的至少一个与测量仪器的测量头接触和/或-然后为了测量配置给测量天线(1)的终端阻抗(3)的hf特性，第二触点(5)和第四触点(8)之一与测量仪器的测量头接触。
技术总结本发明涉及一种用于收发机的天线装置，包括电路板，包括在电路板上设置的第一天线，包括在电路板上设置的发射和接收电路，第一天线与发射和接收电路连接，包括在电路板上设置的第二天线(1)，包括在电路板上设置的终端阻抗(3)，每个第二天线(1)通过带状线(2)与所述终端阻抗(3)之一连接，在电路板上设置至少一个用于测量接着称为测量天线(1)的第二天线之一的HF特性的第一触点(4)和/或至少一个用于测量与测量天线(1)连接的终端阻抗(3)的HF特性的第二触点(5)并且带状线(2)在测量天线(1)和终端阻抗(3)之间在分离位置上可分开并且带状线(2)在分离位置的朝向测量天线的侧上形成用于测量测量天线(1)的HF特性的第三触点(7)和/或在分离位置的朝向终端阻抗的侧上形成用于测量终端阻抗(3)的HF特性的第四触点(8)。测量终端阻抗(3)的HF特性的第四触点(8)。测量终端阻抗(3)的HF特性的第四触点(8)。
技术研发人员：A
受保护的技术使用者：海拉有限双合股份公司
技术研发日：2021.03.02
技术公布日：2022/11/1
