本说明书涉及半导体，具体地说，涉及半导体下的晶圆调度技术，更具体地说，涉及一种调度方法及相关装置。
背景技术：
1、半导体工艺设备是一种用于半导体晶圆制造的设备，半导体工艺设备可以包括校准模块(aligner)、机械手、真空锁(loadlock)、晶圆装卸位(loadport)和多个工艺腔室(process chamber)等模块。利用半导体工艺设备可以实现晶圆的自动加工和流转。
2、为了提高半导体工艺设备的工作效率，可以利用半导体工艺设备对多个晶圆进行并行加工，而在目前针对半导体工艺设备中晶圆的调度技术中，存在容错率较低，容易出现死锁的问题。
技术实现思路
1、本说明书实施例提供了一种调度方法及相关装置，以实现改善调度方法的容错率的目的。
2、为实现上述技术目的，本说明书实施例提供了如下技术方案：
3、第一方面，本说明书的一个实施方式提供一种调度方法，应用于半导体工艺设备的上位机，所述半导体工艺设备还包括下位机和多个工艺腔室，所述调度方法包括：
4、基于所述工艺腔室对应的第一物料列表和所述第一物料列表中的已出片晶圆的状态，得到所述工艺腔室对应的释放时间，所述第一物料列表用于存储所述半导体工艺设备中，目标腔室为所述工艺腔室的已出片晶圆；所述工艺腔室对应的释放时间表征所述第一物料列表中最后一片已出片晶圆在所述工艺腔室中加工完成所需的耗时；所述已出片晶圆的状态用于表征所述已出片晶圆在半导体工艺设备中的位置和工艺状态；
5、基于所述工艺腔室对应的释放时间和第二物料列表中未调度晶圆对应的时间阈值，判断所述未调度晶圆是否可出片，在确定所述未调度晶圆可出片时，将所述未调度晶圆确定为待调度晶圆，并基于调度算法生成与所述待调度晶圆对应的工艺路径；所述第二物料列表包括多个未调度晶圆，所述时间阈值表征所述未调度晶圆从出片至到达所述未调度晶圆对应的目标腔室所需的耗时。
6、第二方面，本说明书的一个实施方式提供一种调度装置，包括：处理器和存储器；
7、其中，所述存储器与所述处理器连接，所述存储器用于存储计算机程序；
8、所述处理器，用于通过运行所述存储器中存储的计算机程序，实现如上述任一项所述的调度方法。
9、第三方面，本说明书的一个实施方式提供一种半导体工艺设备，包括：上位机、下位机和多个工艺腔室；其中，
10、所述上位机被配置为，基于上述任一项所述的调度方法，生成待调度晶圆的工艺路径，并基于工艺路径生成工艺动作并发送给所述下位机；
11、所述下位机被配置为，接收并执行所述工艺动作。
12、第四方面，本说明书的一个实施方式还提供了一种计算设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的调度方法。
13、第五方面，本说明书的一个实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的调度方法。
14、第六方面，本说明书实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中；所述计算机设备的处理器从所述计算机可读存储介质读取所述计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的调度方法的步骤。
15、从上述技术方案可以看出，本说明书实施例提供的调度方法在对第二物料列表中未调度晶圆生成工艺路径之前，先基于工艺腔室对应的第一物料列表和已出片晶圆的状态，得到工艺腔室对应的释放时间，之后基于工艺腔室对应的释放时间和未调度晶圆对应的时间阈值，判断未调度晶圆是否可出片，在未调度晶圆可出片的情况下，将未调度晶圆确定为待调度晶圆，并基于调度算法生成与待调度晶圆对应的工艺路径，以使上位机可以基于工艺路径生成具体的执行动作发送给下位机，以指示下位机可以基于执行动作对待调度晶圆进行出片和后续的调度动作执行。在该工艺路径的生成过程中，只有判定未调度晶圆可出片时，才生成未调度晶圆对应的工艺路径，以基于该工艺路径对其进行调度，实现了对未调度晶圆生成工艺路径的节奏控制，降低了在半导体工艺设备的某个设备模块异常时，由于设备中较多的晶圆占据大量的设备模块而导致死锁的概率，改善了调度方法的容错率。
16、此外，该调度方法中，工艺腔室对应的释放时间表征所述第一物料列表中最后一片已出片晶圆在所述工艺腔室中加工完成所需的耗时，未调度晶圆对应的时间阈值表征所述未调度晶圆从出片至到达所述未调度晶圆对应的工艺腔室所需的耗时，如此，基于工艺腔室对应的释放时间和未调度晶圆对应的时间阈值，可以更加合理地判断未调度晶圆是否可以出片，例如可以在工艺腔室对应的释放时间一旦小于未调度晶圆对应的时间阈值时即可判定未调度晶圆可出片，使得未调度晶圆在基于与其对应的工艺路径到达工艺腔室时，该工艺腔室刚变为可用状态不久，有利于减少工艺腔室的空闲时间，提升半导体工艺设备的工作效率。
1.一种调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备的上位机，所述半导体工艺设备还包括下位机和多个工艺腔室，所述调度方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述工艺腔室对应的第一物料列表和所述第一物料列表中的已出片晶圆的状态，得到所述工艺腔室对应的释放时间包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述已出片晶圆对应的任务类型基于所述已出片晶圆在所述半导体工艺设备中的位置确定，所述已出片晶圆包括序列标识和选择标识，所述已出片晶圆的序列标识用于表征所述已出片晶圆的出片优先级，所述选择标识用于表征相同任务类型的已出片晶圆被所述半导体工艺设备的机械手抓取时的优先级，所述选择标识基于所述序列标识确定；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述已出片晶圆的等待耗时的计算过程包括：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述已出片晶圆对应的任务类型基于所述已出片晶圆在所述半导体工艺设备中的位置确定；
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述已出片晶圆对应的任务类型包括：第一类任务、第二类任务、第三类任务和第四类任务；其中，所述第一类任务包括针对未到达工艺腔室的已出片晶圆的任务；所述第二类任务包括针对已到达工艺腔室，未开始工艺的已出片晶圆的任务；所述第三类任务包括针对已到达工艺腔室，处于工艺过程中的已出片晶圆的任务；所述第四类任务包括针对已在工艺腔室中完成工艺的已出片晶圆的任务；
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定所述未调度晶圆可出片时，将所述未调度晶圆确定为待调度晶圆，并基于调度算法生成与所述待调度晶圆对应的工艺路径包括：
9.一种调度装置，其特征在于，包括：处理器和存储器；
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1～8任一项所述的调度方法。
