本发明涉及led封装，尤其涉及一种用于tv背光的led及其封装方法。
背景技术：
1、smd发光二极管的大部分出射光线集中在led的中心位置，导致中心光强大、四周光强小、发光角度小，从而呈现为点光源，但作为tv背光源使用时，需要把led发出的光打散，使其在整个led的出光面处的光均匀分布。一般在tv背光模组的led表面设置透镜和扩散板，来把led发出的光打散，但是透镜中心需与led中心对齐，否则会存在漏光、光色亮暗不均等问题，而且透镜或扩散板较厚，在提升发光均匀性的同时会导致产品整体厚度的增大；此外，为了避免tv背光模组中出现亮暗不均的现象，需要在暗处增加led，从而增加led的使用数量，整机成本增加。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于tv背光的led，发光均匀且发光角度大。
2、本发明还要解决的技术问题在于，提供一种用于tv背光的led的封装方法，封装方法简单，能够有效提高发光角度和发光均匀性。
3、为了解决上述问题，本发明公开了一种用于tv背光的led，包括封装支架、led芯片和封装胶层；所述led芯片固定在所述封装支架的基板上，所述封装胶层设于所述封装支架上并覆盖所述led芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层为掺杂荧光粉的封装胶层，所述第二封装胶层为掺杂散光颗粒的封装胶层；所述第一封装胶层的上表面向内凹陷形成若干凹槽，所述第二封装胶层填充在所述第一封装胶层形成的凹槽中。
4、作为上述技术方案的改进，每个所述凹槽的深度为50μm～250μm，宽度为10μm～100μm。
5、作为上述技术方案的改进，所述凹槽的横截面形状为圆形、矩形、三角形、六边形中的一种或多种。
6、作为上述技术方案的改进，所述第一封装胶层中，荧光粉的掺杂浓度为15wt％～50wt％。
7、作为上述技术方案的改进，所述第二封装胶层中，散光颗粒的掺杂浓度为0.003wt％～0.5wt％。
8、作为上述技术方案的改进，所述散光颗粒由以下重量百分比的原料制备而成：乙烯基三乙氧基硅烷2％～6％，乙烯基聚硅氧烷1％～5％，甲基丙烯酸甲酯60％～80％，催化剂0.5％～5％，溶剂20％～40％。
9、作为上述技术方案的改进，所述散光颗粒为聚甲基丙烯酸甲酯、氮化铝、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛中的一种或多种。
10、相应的，本发明还公开了一种用于tv背光的led的封装方法，包括以下步骤：
11、(1)将led芯片固焊在封装支架中；
12、(2)在封装支架的碗杯中填充第一封装胶，形成具有凹槽的第一封装胶层，固化成型；
13、(3)在所述凹槽内填充第二封装胶，形成第二封装胶层，固化成型。
14、作为上述技术方案的改进，步骤(3)包括：从模压模具的注胶口注入第二封装胶，模压模具与荧光胶分离的同时第二封装胶从模压模具的阀门出流出，填充凹槽，形成第二封装胶层；
15、或，用针管在凹槽中逐个填充形成第二封装胶层。
16、作为上述技术方案的改进，所述第一封装胶包括荧光粉和硅胶，所述荧光粉的掺杂浓度为15wt％～50wt％；
17、所述硅胶由以下重量百分比的原料制备而成：苯基三乙氧基硅烷50％～70％，四乙基氧基硅烷10％～30％，氢基二乙氧基硅烷5％～30％，六甲基二硅氧烷10％～25％，气相二氧化硅0.5％～10％，硅烷偶联剂0.5％～10％，铂系催化剂0.5％～3％，功能助剂0.5％～10％。
18、作为上述技术方案的改进，所述第二封装胶层包括散光颗粒和硅胶，所述散光颗粒的掺杂浓度为0.003wt％～0.5wt％；
19、所述散光颗粒由以下重量百分比的原料制备而成：乙烯基三乙氧基硅烷2％～6％，乙烯基聚硅氧烷1％～5％，甲基丙烯酸甲酯60％～80％，催化剂0.5％～5％，溶剂20％～40％；
20、所述硅胶由以下重量百分比的原料制备而成：苯基三乙氧基硅烷50％～70％，四乙基氧基硅烷10％～30％，氢基二乙氧基硅烷5％～30％，六甲基二硅氧烷10％～25％，铂系催化剂0.5％～3％，功能助剂0.5％～10％。
21、实施本发明，具有如下有益效果：
22、1、本发明的led的封装胶层包括掺杂荧光粉的第一封装胶层和掺杂散光颗粒的第二封装胶层，第一封装胶层的上表面向内凹陷形成若干凹槽，第二封装胶层填充在凹槽中。采用本发明提供的封装结构，可以在实现转白光的同时提高led的发光角度和发光均匀性，第二封装胶层填充在第一封装胶层的凹槽中，既可以提高第一封装胶层出射的光线的发光角度，还可以通过第二封装胶层中的散光颗粒进一步实现发光角度的扩大，整体厚度薄，需要的led数量少，满足tv背光的led的使用需求。
23、2、本发明的第一封装胶层由荧光粉和改性硅胶制备而成，通过控制荧光粉的掺杂浓度及改性硅胶的配比提高第一封装胶层的模压成型后的荧光粉的分布均匀性。
24、3、本发明的第二封装胶层由散光颗粒和硅胶制备而成，通过对散光颗粒进行改性并控制散光颗粒的掺杂浓度，实现散光颗粒在硅胶中的均匀分布，提高发光均匀性。
1.一种用于tv背光的led，其特征在于，包括封装支架、led芯片和封装胶层；所述led芯片固定在所述封装支架的基板上，所述封装胶层设于所述封装支架上并覆盖所述led芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述第一封装胶层为掺杂荧光粉的封装胶层，所述第二封装胶层为掺杂散光颗粒的封装胶层；所述第一封装胶层的上表面向内凹陷形成若干凹槽，所述第二封装胶层填充在所述第一封装胶层形成的凹槽中。
2.如权利要求1所述的用于tv背光的led，其特征在于，每个所述凹槽的深度为50μm～250μm，宽度为10μm～100μm。
3.如权利要求1所述的用于tv背光的led，其特征在于，所述凹槽的横截面形状为圆形、矩形、三角形、六边形中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的用于tv背光的led，其特征在于，所述第一封装胶层中，荧光粉的掺杂浓度为15wt％～50wt％；
5.如权利要求1所述的用于tv背光的led，其特征在于，所述散光颗粒为聚甲基丙烯酸甲酯、氮化铝、硫酸钡、碳酸钙、二氧化硅、二氧化锆、二氧化钛中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的用于tv背光的led，其特征在于，所述散光颗粒由以下重量百分比的原料制备而成：乙烯基三乙氧基硅烷2％～6％，乙烯基聚硅氧烷1％～5％，甲基丙烯酸甲酯60％～80％，催化剂0.5％～5％，溶剂20％～40％。
7.一种用于tv背光的led的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
8.如权利要求7所述的用于tv背光的led的封装方法，其特征在于，步骤(3)包括：从模压模具的注胶口注入第二封装胶，模压模具与荧光胶分离的同时第二封装胶从模压模具的阀门出流出，填充凹槽，形成第二封装胶层；
9.如权利要求7所述的用于tv背光的led的封装方法，其特征在于，所述第一封装胶包括荧光粉和硅胶，所述荧光粉的掺杂浓度为15wt％～50wt％；
10.如权利要求7所述的用于tv背光的led的封装方法，其特征在于，所述第二封装胶层包括散光颗粒和硅胶，所述散光颗粒的掺杂浓度为0.003wt％～0.5wt％；
