本发明涉及凝胶敷料，具体为一种右旋糖酐缓释型凝胶及其制备方法。
背景技术：
1、伤口敷料是一种覆盖在创面上的临时性保护材料，能够有效防止外部病原的侵袭，避免伤口感染，同时为伤口提供适宜的修复环境，促进细胞增殖和组织重塑，加快创面的愈合速度。右旋糖酐具有良好的生物学活性和生物相容性，广泛的应用于食品，医药，化妆品，生物基材料领域当中。将右旋糖酐与明胶通过自由聚合反应，并添加抗菌剂制备成具有抗氧化，抗菌和调节皮肤菌群作用的复合凝胶，在伤口敷料领域具有广阔的应用前景。这种通过直接添加抗菌剂的方式得到凝胶，其在抗菌性方面的表面良好，但起不到长久持效的作用，需要经常更换敷料清理创口，容易造成二次感染的风险。基于此，提出一种右旋糖酐缓释型凝胶及其制备方法。
技术实现思路
1、对现有技术的不足，本发明提供了一种右旋糖酐缓释型凝胶及其制备方法，实现抗菌剂负载在微球中而达到缓慢释放的目的，使得制取得凝胶具有长效的抗菌性能。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种右旋糖酐缓释型凝胶及其制备方法，包括以下步骤，
3、(1)将琼脂、氧化右旋糖酐和γ-聚谷氨酸分散在去离子水中，制作水相；
4、(2)将司盘80加入蓖麻油中，并混合均匀，制作油相；
5、(3)将水相缓慢滴入油相中，搅拌后加入钙盐溶液和抗菌剂，继续搅拌形成沉淀，分离沉淀并用无水乙醇进行洗涤，经干燥后，得到缓释型微球；
6、(4)将甲基丙烯酸明胶溶于去离子水中，加入缓释型微球，搅拌均匀后再加入引发剂，反应制得右旋糖酐缓释型凝胶。
7、优选的，步骤(1)中，所述琼脂、氧化右旋糖酐和γ-聚谷氨酸的质量比为1:4:3；且琼脂、氧化右旋糖酐和γ-聚谷氨酸的总质量占水相的5％。
8、优选的，步骤(1)中，所述氧化右旋糖酐的制备如下：将右旋糖酐溶于去离子水制成3wt％的右旋糖酐溶液；向右旋糖酐溶液中加入高碘酸钠，控制右旋糖酐与高碘酸钠的摩尔比为1:1.5，并在45℃下反应15h，反应结束后经透析、冷冻干燥，即得。
9、优选的，步骤(1)-(2)中，所述去离子水、司盘80和蓖麻油的体积比为20:50:1。
10、优选的，步骤(2)-(3)中，所述钙盐溶液为5wt％的氯化钙溶液，且钙盐溶液与司盘80的体积比为3:1。
11、优选的，步骤(3)中，所述抗菌剂为米诺环素、青霉素、头孢克洛、盘尼西林中的任意一种或多种组合；且抗菌剂占缓释型微球质量的3％。
12、优选的，步骤(4)中，所述引发剂为过硫酸钾。
13、本发明还提供了一种由上述制备方法制得的右旋糖酐缓释型凝胶，以质量百分比计，包括以下原料：缓释型微球15-20％、甲基丙烯酸明胶15-20％、引发剂1.5-3％，余量为去离子水。
14、本发明提供了一种右旋糖酐缓释型凝胶及其制备方法，与现有技术相比具备以下有益效果：
15、本发明率先对右旋糖酐进行氧化处理，选择性的破坏分子链末端，形成醛基和羧基，同时加入的琼脂和γ-聚谷氨酸中也含有丰富的羧基，羧基可以和钙离子配位结合，形成交联网状结构，从而形成具有比丰富空隙的微球材料；同时，在交联过程中，加入的抗菌剂可以很好的负载在微球中，受到微球的保护和限制，随着微球材料的逐渐分解，实现抗菌剂的缓慢释放，使得制取的缓释型微球具有长效的抗菌性能，可降低右旋糖酐缓释型凝胶敷料的更换频率，降低更换时带来的感染风险。
1.一种右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述琼脂、氧化右旋糖酐和γ-聚谷氨酸的质量比为1:4:3；且琼脂、氧化右旋糖酐和γ-聚谷氨酸的总质量占水相的5％。
3.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述氧化右旋糖酐的制备如下：将右旋糖酐溶于去离子水制成3wt％的右旋糖酐溶液；向右旋糖酐溶液中加入高碘酸钠，控制右旋糖酐与高碘酸钠的摩尔比为1:1.5，并在45℃下反应15h，反应结束后经透析、冷冻干燥，即得。
4.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(1)-(2)中，所述去离子水、司盘80和蓖麻油的体积比为20:50:1。
5.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(2)-(3)中，所述钙盐溶液为5wt％的氯化钙溶液，且钙盐溶液与司盘80的体积比为3:1。
6.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述抗菌剂为米诺环素、青霉素、头孢克洛、盘尼西林中的任意一种或多种组合；且抗菌剂占缓释型微球质量的3％。
7.根据权利要求1所述的右旋糖酐缓释型凝胶的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述引发剂为过硫酸钾。
8.根据权利要求1-7任一所述的制备方法制备的右旋糖酐缓释型凝胶，其特征在于，以质量百分比计，包括以下原料：缓释型微球15-20％、甲基丙烯酸明胶15-20％、引发剂1.5-3％，余量为去离子水。
