本发明涉及显示设备，特别涉及一种灯珠封装体及其制作工艺、透明显示屏。
背景技术：
1、透明显示屏是一种能够在显示图像的同时，又能透过屏幕看到背后物体的显示设备。透明显示屏具有高透光率、高柔性、高可靠性等特点，适用于智能窗户、增强现实等领域。
2、请参照图1所示，在示例性技术中，透明显示屏通常采用led灯珠作为发光件。其中，led灯珠焊接于印制电路板(printed circuit board pcb)上，而形成灯珠封装体。pcb上的灯珠焊盘的上下电极通过通孔电路(在pcb技术中，通孔是用于连接不同层电路的重要结构部件)连接。更进一步的，在pcb设计过程中，通孔电路主要与焊盘一同设计。在制作过程中，会贯穿孔并进行电镀。为了确保后续pcb切割过程不会破坏镀通孔层的铜电极结构，通常会采取以下两种措施：
3、树脂塞孔:在通孔处填充树脂，以增强结构强度。
4、镀满通孔:将通孔完全填满电镀铜，形成整体的导电结构。
5、然而，即使采取了上述措施，也无法完全保证在切割过程中不会出现铜裂或电极脱落的问题，尤其是在led灯珠焊盘被设置为柔性基板时。这是因为柔性基板在切割过程中更容易受到拉扯或热应力的影响，导致基板变形或收缩，从而对通孔处造成额外应力，增加电极破损风险。
6、此外，请参照图2所示，示例性技术的led灯珠封装体200在应用于透明显示屏时，由于其ic载板通常为非透明设计，这导致led灯珠封装体的透明度不佳。为了到达透明显示屏的透明度要求，使得透明显示屏中相邻灯珠封体之间必须保持较大间距，这就导致了目前的透明显示屏面临着亮度不足、像素点不足和灯珠封装体不透明等问题。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提出一种灯珠封装体的制作工艺，旨在提升透明显示屏的透明度、像素数量及亮度，并解决柔性基板通孔处破裂导致的电极脱落问题。
2、为实现上述目的，本发明提出的灯珠封装体的制作工艺，包括以下步骤：
3、s10、采用透明材料制作透明基板；
4、s20、在所述透明基板上制作多个电路单元，得到芯片载板，其中，每个电路单元对应一个灯珠封装体的电路结构；
5、s30、将所述芯片载板固定于强化治具上，以提升所述芯片载板的结构强度；
6、s40、执行以下操作完成灯珠封装体的制作，以下操作的顺序可调：
7、切割：根据芯片载板上电路单元的规格，对芯片载板进行切割；
8、分离：将切割后的芯片载板与所述强化治具分离；
9、贴片：在各个电路单元上贴装逻辑芯片和发光二极管；
10、封胶：在所述逻辑芯片和所述发光二极管的表面施加透明保护层。
11、在一些实施例中，在所述透明基板上制作多个电路单元，包括：
12、在所述透明基板的两侧分别设置导电层；
13、通过图案化工艺处理所述导电层形成所述电路单元，并通过贯穿电路和/或侧边电路实现透明基板两侧的电路的电性连接。
14、在一些实施例中，所述芯片载板的一侧电路为逻辑芯片和发光二极管的安装电路，另一侧电路为灯珠封装体的引脚电路；其中，
15、将所述芯片载板固定于强化治具上，包括：
16、通过粘胶层将所述芯片载板的引脚电路一侧与所述强化治具粘合。
17、在一些实施例中，所述粘胶层为热解胶或光解胶；
18、将切割后的芯片载板与所述强化治具分离，包括：
19、根据所述粘胶层的融化特性融化所述粘胶层，以将切割后的芯片载板与所述强化治具分离；
20、清洗芯片载板上的残留物。
21、在一些实施例中，所述强化治具为板状结构。
22、在一些实施例中，根据芯片载板上电路单元的规格，对芯片载板进行切割，包括：
23、于所述芯片载板的安装电路一侧，在所述电路单元的周侧划定切割边界；
24、沿所述切割边界切割所述芯片载板，并控制切割深度不超过所述粘胶层。
25、在一些实施例中，将切割后的芯片载板与所述强化治具分离，包括：
26、根据所述粘胶层的融化特性融化所述粘胶层，以将切割后的芯片载板与强化治具分离；
27、清洗芯片载板上的残留物。
28、在一些实施例中，在各个电路单元上贴装逻辑芯片和发光二极管，包括：
29、将所述逻辑芯片和所述发光二极管同时贴装于所述安装电路；或
30、通过叠层封装工艺将所述发光二极管叠层于所述逻辑芯片的上表面，再将所述逻辑芯片贴装于所述安装电路。
31、本发明还提出一种灯珠封装体，基于上述任一实施例所述的灯珠封装体的制作工艺制作得到，所述灯珠封装体包括：
32、透明基板；
33、电路单元，分布在所述透明基板的两侧，所述电路单元包括设于所述透明基板一侧的安装电路、及设于所述透明基板另一侧的引脚电路，所述安装电路和所述引脚电路电性连接；
34、逻辑芯片，贴装于所述安装电路；
35、发光二极管，贴装于所述安装电路，或叠层于所述逻辑芯片的上表面；以及
36、透明封装层，覆盖于所述逻辑芯片和所述发光二极管的表面。
37、在一些实施例中，所述安装电路包括芯片电极、灯珠电极及连接线路，所述逻辑芯片贴装于所述芯片电极，所述发光二极管贴装于所述灯珠电极，所述连接线路用以连接所述芯片电极与外部线路、所述灯珠电极与外部线路、及所述芯片电极和所述灯珠电极，其中，所述连接线路呈网格化设置。
38、本发明还提出一种透明显示屏，包括上所述的灯珠封装体。
39、本申请技术方案的灯珠封装体的制作工艺，通过以透明基板为基底、将电路单元设于该透明基板上，并将逻辑芯片和发光二极管设于电路上后完成封装，通过这种方式制备得到的灯珠封装体，能够极大地缩小灯珠封装体的尺寸，并提升灯珠封装体的透明度，进而在应用于透明显示屏时，不仅能够提升透明显示屏的透明度，还可提升透明显示屏的像素数量和亮度。同时，本申请还通过沿着相邻电路单元的间隙切割芯片载板，从而解决了采用示例性技术的电路板切割工艺导致的柔性基板通孔处破裂导致的电极(尤其是灯珠电极)脱落问题。
1.一种灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，所述芯片载板的一侧电路为逻辑芯片和发光二极管的安装电路，另一侧电路为灯珠封装体的引脚电路；其中，
3.如权利要求2所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，所述粘胶层为热解胶或光解胶；
4.如权利要求2所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，所述强化治具为板状结构。
5.如权利要求2所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，沿相邻电路单元的间隙对芯片载板进行切割，以得到相互独立的多个电路单元，包括：
6.如权利要求2所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，将切割后的芯片载板与所述强化治具分离，包括：
7.如权利要求2所述的灯珠封装体的制作工艺，其特征在于，在各个电路单元上贴装逻辑芯片和发光二极管，包括：
8.一种灯珠封装体，采用如权利要求1至7中任一项所述的灯珠封装体的制作工艺制作而成，其特征在于，所述灯珠封装体包括：
9.如权利要求8所述的灯珠封装体，其特征在于，
10.一种透明显示屏，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的灯珠封装体。
