本发明涉及rfid标签，尤其涉及一种易碎防伪布料标签及其制造方法。
背景技术：
1、传统的布料标签是pet层、布料和离型纸的组合，不具有防伪效果。
技术实现思路
1、本发明旨在提供了一种易碎防伪布料标签及其制造方法，以解决上述技术问题，技术方案如下：
2、一种易碎防伪布料标签，包括复合在一起的布料基材、天线层和塑料薄膜，及可剥离的离型纸；
3、所述天线层包括由射频芯片和射频天线组成的射频标签；
4、所述塑料薄膜包括相对的复合面和转移面，所述射频天线贴合于所述塑料薄膜的复合面上；所述离型纸通过胶水贴合于所述塑料薄膜的转移面上；
5、所述布料基材设置有相对的丝印面和安装面；所述安装面的中部涂覆有硅油，形成硅油层；所述天线层通过胶水贴合在所述安装面上，所述硅油层和所述天线层的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；
6、在使用时，所述易碎防伪布料标签上的离型纸剥离，所述塑料薄膜的转移面通过胶水贴合于被贴物上；
7、当所述易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，所述硅油层对应区域部分被留在所述被贴物上，使所述射频标签失效。
8、进一步地，所述射频天线包括馈电环及与所述馈电环连接的并向所述馈电环两侧延伸的两个天线臂；所述射频芯片贴合在所述射频天线的馈电环上。
9、进一步地，所述射频天线采用的导电材料为铝、铜或银，所述射频天线以印刷或蚀刻或喷涂方式形成与所述塑料薄膜上。
10、进一步地，所述射频天线的厚度不大于0.05毫米。
11、进一步地，所述塑料薄膜的厚度不大于0.08毫米。
12、进一步地，所述硅油层的形状为条状。
13、进一步地，所述布料基材的材质包括棉布、涤纶布。
14、进一步地，所述塑料薄膜转移面上的胶水为丙烯酸不干胶。
15、一种易碎防伪布料标签的制造方法，包括：
16、步骤s1：准备复合基板，所述复合基板包括依次层叠的金属箔、塑料薄膜和柔性基板；在所述复合基板的金属箔上蚀刻出射频天线，所述射频天线包括馈电环和天线臂；将射频芯片贴合在所述射频天线的馈电环上，形成天线层；
17、步骤s2：准备布料基材；所述布料基材设置相对的丝印面和安装面，根据与天线层的位置对应关系，在所述安装面的局部涂覆硅油，形成硅油层；将步骤s1形成的复合结构体的天线层一面通过胶水贴合在所述安装面上，使所述硅油层和所述射频天线的局部接触，以在天线层上形成易分离区域；
18、步骤s3：去除步骤2形成的复合结构体上的柔性基板，并将剩余部分通过胶水转移到离型纸上，其中，所述复合结构体的塑料薄膜一面和所述离型纸贴合；
19、步骤s4：将步骤s2或步骤s3形成的复合结构体通过模切工艺形成一个个独立的布料标签。
20、进一步地，所述柔性基板为pet软板。
21、本发明实现了如下技术效果：
22、本发明的易碎防伪布料标签，采用塑料薄膜作为标签基底，并通过设置硅油层形成易分离区域，当所述易碎防伪布料标签从被贴物上取下时，硅油层对应区域部分被留在所述被贴物上，导致射频标签破损失效，从而达到防伪效果。
1.一种易碎防伪布料标签，其特征在于：包括复合在一起的布料基材、天线层和塑料薄膜，及可剥离的离型纸；
2.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述射频天线包括馈电环及与所述馈电环连接的并向所述馈电环两侧延伸的两个天线臂；所述射频芯片贴合在所述射频天线的馈电环上。
3.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述射频天线采用的导电材料为铝、铜或银，所述射频天线以印刷或蚀刻或喷涂方式形成与所述塑料薄膜上。
4.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述射频天线的厚度不大于0.05毫米。
5.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述塑料薄膜的厚度不大于0.08毫米。
6.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述硅油层的形状为条状。
7.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述布料基材的材质包括棉布、涤纶布。
8.如权利要求1所述的易碎防伪布料标签，其特征在于：所述塑料薄膜转移面上的胶水为丙烯酸不干胶。
9.一种易碎防伪布料标签的制造方法，其特征在于：包括：
10.如权利要求9所述的易碎防伪布料标签的制造方法，其特征在于：所述柔性基板为pet软板。
