1.本发明涉及集成电路技术领域，具体为芯片保护电路的布线测试系统及方法。
背景技术：2.随着集成电路的快速发展，人们对集成电路的运用越来越广泛，通过小小的芯片，就能够帮助人们实现对大数据的快速处理，进而为人们的生产生活带来了巨大的便利。但是，由于芯片的集成度比较高，通过布线实现芯片中各个元器件之间的连接，进而当其中的布线出现故障时，对芯片的功能也会产生影响，因此，当前对芯片中布线的检测尤为重要。
3.现有的对芯片保护电路的布线测试系统中，仅仅通过芯片功能检测软件对芯片的整体功能进行确认，进而判断芯片本身是否出现故障，但是该故障判定方式存在较大的缺陷，没有考虑到芯片保护电路中的布线节点之间及布线之间的影响关系，进而使得在对芯片的检测过程中，只能获取芯片中体出现故障的概率，却无法锁定芯片中出现故障的具体位置。
4.针对上述情况，我们需要芯片保护电路的布线测试系统及方法。
技术实现要素：5.本发明的目的在于提供芯片保护电路的布线测试系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：芯片保护电路的布线测试系统，包括：
7.数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；
8.布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；
9.历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；
10.布线故障率预测模块，所述布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。
11.本发明通过对待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置进行采集，并分析不同布线节点在布线时受到的干扰情况，进而预测出的待测芯片中不同布线之间的影响值；同时，结合历史数据中布线影响值与芯片故障率之间的关系，进而对待测芯片的保护电路的故障率进行预测；该方式不同于现有技术中对芯片保护电路的测试方法，该方式通过分析芯片中各个布线及布线节点之间的关系，来对芯片中的布线故障率进行预测，预测结果中，根据不同布线对应的故障率，能够快速锁定已发生故障的布线位置，锁定出现故障的
区域，而现有技术中，只是单纯的对芯片的整体功能出现故障的情况进行判断，无法锁定具体出现故障的位置。
12.进一步的，所述数据采集模块中在获取到待测芯片的型号后，会通过数据库获取待测芯片的尺寸，并建立等比模型，
13.同时建立以等比模型的中心点为原点、以过原点且平行于待测芯片最长边长的直线为x轴、以过原点且平行于待测芯片所属平面且垂直与x轴的直线为y轴的平面直角坐标系；
14.通过数据库获取待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，对获取的布线节点进行编号，并将各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点中标示出来。
15.本发明数据采集模块通过获取待测芯片的尺寸简历等比模型，是为了将待测芯片上的布线节点的位置坐标化、具体化，便于后续计算不同布线节点之间的距离，进而计算不同布线中各个布线节点受到的干扰值；对布线节点进行编号，是为了避免后续计算不同布线节点受到的干扰值时出现混淆的情况。
16.进一步的，所述布线节点关系分析模块分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值的方法包括以下步骤：
17.s1.1、获取各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点；
18.s1.2、选取编号i对应的布线节点，获取以i为中心，第一单位距离l0内的其余编号对应的布线节点，并分别记录编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离，
19.将编号i对应的布线节点与编号i1对应的布线节点之间的距离记为l
i-i1
；
20.s1.3、按获取距离从小到大的顺序逐个将s1.2中记录的编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离录入到一个空白集合中，得到编号i对应的布线节点相应的第一集合ai，
21.将ai中的第i2个元素对应的值记为ai
i2
；
22.s1.4、得到编号i对应的布线节点受到的干扰值bi，
23.所述
24.其中，ai
i3
表示ai对应集合中的元素总个数，
25.f(ai
i2
)表示ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值。
26.本发明布线节点关系分析模块分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值的过程中，获取不同布线节点之间的距离，是考虑到布线过程中，距离较近的布线节点对应的布线可能会出现相交的情况，进而会使得芯片出现故障，两个布线节点之间的距离越近，则出现这个布线相交的情况的概率越大，进而一个布线节点会对另一个布线节点的布线情况产生干扰；由于芯片中，每个布线节点周边可能存在多个其余的布线节点的情况，且每一个布线节点均会对其产生影响，进而计算每个布线节点受到的干扰值等于周边各个布线节点对其干扰值的总和，即
27.进一步的，获取ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值f(ai
i2
)的方法包括以下步骤：
28.s1.4.1、获取ai中第i2个元素分别对应的值；
29.s1.4.2、判断i2对应的值，
30.当i2＝1时，则判定ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值
31.当i2＞1时，则进一步获取ai中前i2-1个元素分别对应的值；
32.s1.4.3、将ai中前i2个元素对应的布线节点分别与编号i对应的布线节点连接，
33.将ai中前i2-1个元素对应的布线节点中的任意一个与编号i对应的布线节点构成的线段作为第一条边，以ai中第i2个元素对应的布线节点与编号i对应的布线节点构成的线段作为第二条边，获取不同的第一条边与第二条边所构成的夹角的最小值，记为θ，
34.将θ对应的三个布线节点中，除ai中第i2个元素对应的布线节点及编号i对应的布线节点之外的布线节点记为c，将c在ai中对应元素的编号记为c1；
35.s1.4.4、将θ与第一容错阈值θ1进行比较，
36.当θ≤θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点在布线节点c对应的容错范围之内，
37.当θ＞θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点不在布线节点c对应的容错范围之内，
38.本发明获取ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值f(ai
i2
)的过程中，判断i2对应的值，是考虑到ai中第i2之前的元素对ai
i2
对应编号的布线节点的影响，当i2等于1时，无法获取θ(无法构成夹角)，进而后续无法判定θ对应的布线节点对ai
i2
对应编号的布线节点的影响；设置是将ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点的干扰程度量化，便于后续计算芯片中不同布线受其余布线的影响值；将θ与第一容错阈值θ1进行比较，是为了判断ai中第i2个元素对应的布线节点与布线节点c之间的关系，当断ai中第i2个元素对应的布线节点在布线节点c对应的容错范围之内时，说明断ai中第i2个元素对应的布线节点相对于编号i对应的布线节点，在布线节点c所在的方向上，进而布线节点c位于编号i对应的布线节点与ai中第i2个元素对应的布线节点之间的位置，进而ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生干扰时，进一步受到布线节点c的干扰，又由s1.3的内容可知，ai中越靠前的元素对应的布线节点与编号i对应的布线节点之间的距离越近，而函数中，y与x是呈负相关的，x越大，则对应的y越小，进而此时则判定ai中第i2个元素对应的布线节点在布线节点c对应的容错范围之内时，
39.进一步的，所述布线节点关系分析模块分析不同布线之间的影响值的方法包括以下步骤：
40.s2.1、获取每条布线两端分别对应的两个布线节点，记为布线第一节点和布线第
二节点；
41.s2.2、获取每条布线中布线第一节点受到的干扰值，获取每条布线中布线第二节点受到的干扰值，
42.将第j条布线中布线第一节点受到的干扰值记为将第j条布线中布线第二节点受到的干扰值记为
43.s2.3、得到第j条布线受到其余布线的影响值rj，所述
44.本发明布线节点关系分析模块分析不同布线之间的影响值的过程中，由于每条布线的两端分别对应一个布线节点，而每个布线节点对应的干扰值分别反应了布线节点周边的情况，进而直接计算则能够直接反应出第j条布线整体受到周边布线节点的影响情况，及第j条布线整体受到周边布线的影响情况。
45.进一步的，所述历史数据处理模块获取历史数据中不同影响值对应的布线中对应的出错率，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线，
46.所述历史数据处理模块得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线的方法包括以下步骤：
47.s3.1、获取历史数据内的所有芯片中出错的布线对应的影响值；
48.s3.2、分别统计不同影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值，并记为数组[r，d]的形式，其中，r表示影响值，d表示影响值r对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；
[0049]
s3.3、建立第一平面直角坐标系，所述第一平面直角坐标系的横轴h表示布线对应的影响值，所述第一平面直角坐标系的纵轴z表示影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；
[0050]
s3.4、在第一平面直角坐标系中，分别标示出s3.2中得到的每个数组对应的点，通过数据库中预制的标准线性回归方程模型，对第一平面直角坐标系中标示的点进行拟合，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)。
[0051]
本发明历史数据处理模块得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线的过程中，对历史数据中的所有芯片中的布线情况进行统计，通过分析不同布线对应的影响值与出错率构成的数组，将其定量化，然后通过线性回归方程模型对各个数组进行拟合，得到历史数据中芯片布线对应的影响值与出错率之间的变化曲线，进而为后续过程中，根据待测芯片中各个布线对应的影响值，预测待测芯片中相应布线对应的第二出错率提供数据依据，且由于样本对应的是所有芯片，使得样本数据较大，拟合的曲线与芯片各个布线的实际出错率更加贴合，进而使得后续过程得到的各个布线对应第二出错率的精度更高。
[0052]
进一步的，所述历史数据处理模块获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值的方法包括以下步骤：
[0053]
s4.1、获取待测芯片中不同布线分别对应的影响值；
[0054]
s4.2、获取历史数据中第一单位时间内，型号与待测芯片相同的不同批次的芯片中，不同影响值对应的布线在芯片中的实际出错率，
[0055]
将不同批次的芯片中同一影响值对应布线在芯片中的各个实际出错率的均值，作
为待测芯片中相应影响值对应布线的第一出错率，
[0056]
将待测芯片中影响值为r1的布线对应的第一出错率记为
[0057]
s4.3、根据芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)，预测待测芯片中影响值为r1的布线对应的第二出错率d2，所述d2＝g(r1)；
[0058]
s4.4、得到待测芯片中影响值为r1的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值qr1，所述
[0059]
其中，为第一偏重系数，表示第二偏重系数。
[0060]
本发明历史数据处理模块获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值的过程中，待测芯片中影响值为r1的布线对应的第二出错率d2，是根据芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)得到的预测结果，但是由于获取z＝g(h)的过程中，选取样本时针对的是历史上数据中所有型号的所有芯片，进而针对某一具体型号对应的芯片进行预测时，可能会存在一定程度的偏差，进而需要进行校正，进而历史数据处理模块根据历史数据中型号与待测芯片相同的芯片数据，获取待测芯片中影响值为r1的布线对应的第一出错率记为进而通过第一出错率来对预测结果中的第二出错率d2进行校准，进而预测出待测芯片中影响值为r1的布线对应的最终出错率结果，即待测芯片中影响值为r1的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值qr1；设置是为了通过偏重系数的形式对与g(r1)进行取值，第一偏重系数与第二偏重系数的和等于1，该方式会使得与g(r1)中较大的值对应的偏重系数更大，使得最终的校准结果更加接近与g(r1)中较大的值，得到最坏情况下影响值为r1的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响情况。
[0061]
进一步的，所述布线故障率预测模块预测待测芯片中保护电路的布线故障率的方法包括以下步骤：
[0062]
s5.1、获取待测芯片保护电路中各个布线的编号及相应布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值，
[0063]
将编号为k的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值记为qk；
[0064]
s5.2、预测待测芯片中保护电路的布线故障率e，所述
[0065]
其中，k1表示待测芯片保护电路中布线的总个数。
[0066]
芯片保护电路的布线测试方法，所述方法包括以下步骤：
[0067]
s1、通过数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；
[0068]
s2、通过布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；
[0069]
s3、通过历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；
[0070]
s4、通过布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。
[0071]
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过对待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置进行采集，分析不同布线节点在布线时受到的干扰情况，进而预测出的待测芯片中不同布线之间的影响值；并结合历史数据中布线影响值与芯片故障率之间的关系，对待测芯片的保护电路的故障率进行预测；不同于现有技术中对芯片保护电路的测试方法，该方式通过分析芯片中各个布线及布线节点之间的关系，来对芯片中的布线故障率进行预测，根据不同布线对应的故障率，能够快速锁定已发生故障的布线位置，锁定出现故障的区域。
附图说明
[0072]
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0073]
图1是本发明芯片保护电路的布线测试系统的结构示意图；
[0074]
图2是本发明芯片保护电路的布线测试系统中布线节点关系分析模块分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值的方法的流程示意图；
[0075]
图3是本发明芯片保护电路的布线测试系统中历史数据处理模块获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值的方法的流程示意图；
[0076]
图4是本发明芯片保护电路的布线测试方法的流程示意图。
具体实施方式
[0077]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0078]
请参阅图1-图4，本发明提供技术方案：芯片保护电路的布线测试系统，包括：
[0079]
数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；
[0080]
布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；
[0081]
历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；
[0082]
布线故障率预测模块，所述布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。
[0083]
所述数据采集模块中在获取到待测芯片的型号后，会通过数据库获取待测芯片的尺寸，并建立等比模型，
[0084]
同时建立以等比模型的中心点为原点、以过原点且平行于待测芯片最长边长的直
线为x轴、以过原点且平行于待测芯片所属平面且垂直与x轴的直线为y轴的平面直角坐标系；
[0085]
通过数据库获取待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，对获取的布线节点进行编号，并将各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点中标示出来。
[0086]
所述布线节点关系分析模块分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值的方法包括以下步骤：
[0087]
s1.1、获取各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点；
[0088]
s1.2、选取编号i对应的布线节点，获取以i为中心，第一单位距离l0内的其余编号对应的布线节点，并分别记录编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离，
[0089]
将编号i对应的布线节点与编号i1对应的布线节点之间的距离记为l
i-i1
；
[0090]
s1.3、按获取距离从小到大的顺序逐个将s1.2中记录的编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离录入到一个空白集合中，得到编号i对应的布线节点相应的第一集合ai，
[0091]
将ai中的第i2个元素对应的值记为ai
i2
；
[0092]
s1.4、得到编号i对应的布线节点受到的干扰值bi，
[0093]
所述
[0094]
其中，ai
i3
表示ai对应集合中的元素总个数，
[0095]
f(ai
i2
)表示ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值。
[0096]
获取ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值f(ai
i2
)的方法包括以下步骤：
[0097]
s1.4.1、获取ai中第i2个元素分别对应的值；
[0098]
s1.4.2、判断i2对应的值，
[0099]
当i2＝1时，则判定ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值
[0100]
当i2＞1时，则进一步获取ai中前i2-1个元素分别对应的值；
[0101]
s1.4.3、将ai中前i2个元素对应的布线节点分别与编号i对应的布线节点连接，
[0102]
将ai中前i2-1个元素对应的布线节点中的任意一个与编号i对应的布线节点构成的线段作为第一条边，以ai中第i2个元素对应的布线节点与编号i对应的布线节点构成的线段作为第二条边，获取不同的第一条边与第二条边所构成的夹角的最小值，记为θ，
[0103]
将θ对应的三个布线节点中，除ai中第i2个元素对应的布线节点及编号i对应的布线节点之外的布线节点记为c，将c在ai中对应元素的编号记为c1；
[0104]
s1.4.4、将θ与第一容错阈值θ1进行比较，
[0105]
当θ≤θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点在布线节点c对应的容错范围之内，
[0106]
当θ＞θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点不在布线节点c对应的容错范
围之内，
[0107]
本实施例中若编号为2的布线节点对应的第一集合a2等于{0.1，0.2}，
[0108]
且0.1对应的布线节点与编号为2的布线节点及0.2对应的布线节点之间构成的夹角为0度，且第一容错阈值θ1等于5度，
[0109]
因为0.1在a2中对应的元素编号为1，
[0110]
则0.1对应编号的布线节点对编号2对应的布线节点产生的干扰值
[0111]
因为0.2在a2中对应的元素编号为2，
[0112]
所以需要进一步获取a2中前2-1＝1个元素对应的值，即0.1，
[0113]
将a2中前1个元素对应的布线节点与编号2对应的布线节点构成的线段作为第一条边，以a2中第2个元素对应的布线节点与编号2对应的布线节点构成的线段作为第二条边，获取不同的第一条边与第二条边所构成的夹角，
[0114]
即0.1对应的布线节点与编号为2的布线节点及0.2对应的布线节点之间构成的夹角，得到夹角度数为0度，
[0115]
因为0＜5，
[0116]
所以a2中第2个元素对应的布线节点在a2中第1个元素对应布线节点对应的容错范围之内，
[0117]
则f(0.2)＝f(0.1)≈3.16。
[0118]
所述布线节点关系分析模块分析不同布线之间的影响值的方法包括以下步骤：
[0119]
s2.1、获取每条布线两端分别对应的两个布线节点，记为布线第一节点和布线第二节点；
[0120]
s2.2、获取每条布线中布线第一节点受到的干扰值，获取每条布线中布线第二节点受到的干扰值，
[0121]
将第j条布线中布线第一节点受到的干扰值记为将第j条布线中布线第二节点受到的干扰值记为
[0122]
s2.3、得到第j条布线受到其余布线的影响值rj，所述
[0123]
所述历史数据处理模块获取历史数据中不同影响值对应的布线中对应的出错率，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线，
[0124]
所述历史数据处理模块得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线的方法包括以下步骤：
[0125]
s3.1、获取历史数据内的所有芯片中出错的布线对应的影响值；
[0126]
s3.2、分别统计不同影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值，并记为数组[r，d]的形式，其中，r表示影响值，d表示影响值r对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；
[0127]
s3.3、建立第一平面直角坐标系，所述第一平面直角坐标系的横轴h表示布线对应
的影响值，所述第一平面直角坐标系的纵轴z表示影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；
[0128]
s3.4、在第一平面直角坐标系中，分别标示出s3.2中得到的每个数组对应的点，通过数据库中预制的标准线性回归方程模型，对第一平面直角坐标系中标示的点进行拟合，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)。
[0129]
所述历史数据处理模块获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值的方法包括以下步骤：
[0130]
s4.1、获取待测芯片中不同布线分别对应的影响值；
[0131]
s4.2、获取历史数据中第一单位时间内，型号与待测芯片相同的不同批次的芯片中，不同影响值对应的布线在芯片中的实际出错率，
[0132]
将不同批次的芯片中同一影响值对应布线在芯片中的各个实际出错率的均值，作为待测芯片中相应影响值对应布线的第一出错率，
[0133]
将待测芯片中影响值为r1的布线对应的第一出错率记为
[0134]
s4.3、根据芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)，预测待测芯片中影响值为r1的布线对应的第二出错率d2，所述d2＝g(r1)；
[0135]
s4.4、得到待测芯片中影响值为r1的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值qr1，所述
[0136]
其中，为第一偏重系数，表示第二偏重系数。
[0137]
本实施例中若待测芯片保护电路中影响值为10的布线对应的第一出错率为0.02，
[0138]
且根据芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)，预测到的影响值为10的布线对应的第二出错率为0.03，
[0139]
则得到第一偏重系数等于
[0140]
得到第二偏重系数等于
[0141]
进而得到待测芯片中影响值为10的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值q10，q10＝0.4*0.02+0.6*0.03＝0.026。
[0142]
所述布线故障率预测模块预测待测芯片中保护电路的布线故障率的方法包括以下步骤：
[0143]
s5.1、获取待测芯片保护电路中各个布线的编号及相应布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值，
[0144]
将编号为k的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值记为qk；
[0145]
s5.2、预测待测芯片中保护电路的布线故障率e，所述
[0146]
其中，k1表示待测芯片保护电路中布线的总个数。
[0147]
芯片保护电路的布线测试方法，所述方法包括以下步骤：
[0148]
s1、通过数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；
[0149]
s2、通过布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影
响值；
[0150]
s3、通过历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；
[0151]
s4、通过布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。
[0152]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0153]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：1.芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于，包括：数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；布线故障率预测模块，所述布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。2.根据权利要求1所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述数据采集模块中在获取到待测芯片的型号后，会通过数据库获取待测芯片的尺寸，并建立等比模型，同时建立以等比模型的中心点为原点、以过原点且平行于待测芯片最长边长的直线为x轴、以过原点且平行于待测芯片所属平面且垂直与x轴的直线为y轴的平面直角坐标系；通过数据库获取待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，对获取的布线节点进行编号，并将各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点中标示出来。3.根据权利要求2所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述布线节点关系分析模块分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值的方法包括以下步骤：s1.1、获取各编号对应的布线节点在平面直角坐标系中相应的坐标点；s1.2、选取编号i对应的布线节点，获取以i为中心，第一单位距离l0内的其余编号对应的布线节点，并分别记录编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离，将编号i对应的布线节点与编号i1对应的布线节点之间的距离记为l
i-i1
；s1.3、按获取距离从小到大的顺序逐个将s1.2中记录的编号i对应的布线节点与其余编号对应的布线节点之间的距离录入到一个空白集合中，得到编号i对应的布线节点相应的第一集合ai，将ai中的第i2个元素对应的值记为ai
i2
；s1.4、得到编号i对应的布线节点受到的干扰值bi，所述其中，ai
i3
表示ai对应集合中的元素总个数，f(ai
i2
)表示ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值。4.根据权利要求3所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：获取ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值f(ai
i2
)的方法包括以下步骤：s1.4.1、获取ai中第i2个元素分别对应的值；s1.4.2、判断i2对应的值，当i2＝1时，则判定ai
i2
对应编号的布线节点对编号i对应的布线节点产生的干扰值
当i2＞1时，则进一步获取ai中前i2-1个元素分别对应的值；s1.4.3、将ai中前i2个元素对应的布线节点分别与编号i对应的布线节点连接，将ai中前i2-1个元素对应的布线节点中的任意一个与编号i对应的布线节点构成的线段作为第一条边，以ai中第i2个元素对应的布线节点与编号i对应的布线节点构成的线段作为第二条边，获取不同的第一条边与第二条边所构成的夹角的最小值，记为θ，将θ对应的三个布线节点中，除ai中第i2个元素对应的布线节点及编号i对应的布线节点之外的布线节点记为c，将c在ai中对应元素的编号记为c1；s1.4.4、将θ与第一容错阈值θ1进行比较，当θ≤θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点在布线节点c对应的容错范围之内，当θ＞θ1时，则判定ai中第i2个元素对应的布线节点不在布线节点c对应的容错范围之内，5.根据权利要求4所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述布线节点关系分析模块分析不同布线之间的影响值的方法包括以下步骤：s2.1、获取每条布线两端分别对应的两个布线节点，记为布线第一节点和布线第二节点；s2.2、获取每条布线中布线第一节点受到的干扰值，获取每条布线中布线第二节点受到的干扰值，将第j条布线中布线第一节点受到的干扰值记为将第j条布线中布线第二节点受到的干扰值记为s2.3、得到第j条布线受到其余布线的影响值rj，所述6.根据权利要求5所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述历史数据处理模块获取历史数据中不同影响值对应的布线中对应的出错率，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线，所述历史数据处理模块得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线的方法包括以下步骤：s3.1、获取历史数据内的所有芯片中出错的布线对应的影响值；s3.2、分别统计不同影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值，并记为数组[r，d]的形式，其中，r表示影响值，d表示影响值r对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；s3.3、建立第一平面直角坐标系，所述第一平面直角坐标系的横轴h表示布线对应的影响值，所述第一平面直角坐标系的纵轴z表示影响值对应的布线出错个数与相应影响值对应的布线总个数的比值；s3.4、在第一平面直角坐标系中，分别标示出s3.2中得到的每个数组对应的点，通过数据库中预制的标准线性回归方程模型，对第一平面直角坐标系中标示的点进行拟合，得到芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)。
7.根据权利要求6所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述历史数据处理模块获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值的方法包括以下步骤：s4.1、获取待测芯片中不同布线分别对应的影响值；s4.2、获取历史数据中第一单位时间内，型号与待测芯片相同的不同批次的芯片中，不同影响值对应的布线在芯片中的实际出错率，将不同批次的芯片中同一影响值对应布线在芯片中的各个实际出错率的均值，作为待测芯片中相应影响值对应布线的第一出错率，将待测芯片中影响值为r1的布线对应的第一出错率记为s4.3、根据芯片布线出错率与影响值之间的变化曲线z＝g(h)，预测待测芯片中影响值为r1的布线对应的第二出错率d2，所述d2＝g(r1)；s4.4、得到待测芯片中影响值为r1的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值qr1，所述其中，为第一偏重系数，表示第二偏重系数。8.根据权利要求7所述的芯片保护电路的布线测试系统，其特征在于：所述布线故障率预测模块预测待测芯片中保护电路的布线故障率的方法包括以下步骤：s5.1、获取待测芯片保护电路中各个布线的编号及相应布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值，将编号为k的布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值记为q
k
；s5.2、预测待测芯片中保护电路的布线故障率e，所述其中，k1表示待测芯片保护电路中布线的总个数。9.应用权利要求1-8任意一项所述的芯片保护电路的布线测试系统的芯片保护电路的布线测试方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：s1、通过数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；s2、通过布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；s3、通过历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值；s4、通过布线故障率预测模块获取历史数据处理模块得到的处理结果，预测待测芯片中保护电路的布线故障率。
技术总结本发明公开了芯片保护电路的布线测试系统及方法，包括：数据采集模块，所述数据采集模块获取待测芯片的型号及相应保护电路中布线节点位置；布线节点关系分析模块，所述布线节点关系分析模块获取数据采集模块中得到的待测芯片相应保护电路中布线节点的位置，并分析不同布线中各个布线节点受到的干扰值及不同布线之间的影响值；历史数据处理模块，所述历史数据处理模块获取布线节点关系分析模块得到的分析结果，结合型号与待测芯片相同的芯片的历史数据，获取待测芯片中各条布线对待测芯片保护电路布线故障率的影响值。片保护电路布线故障率的影响值。片保护电路布线故障率的影响值。
技术研发人员：刘兴茂 刘丹 张桂琴 暴宇 徐国超 马婧 宋太洙 李俊华
受保护的技术使用者：江苏汤谷智能科技有限公司
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2022/11/1
