本发明涉及pcb板去树脂加工方法领域，具体涉及一种密集孔式pcb板去树脂加工方法。
背景技术：
1、随着电子产品功性能要求愈来愈高，pcb板设计上bga区域((焊球阵列封装区域)面积越来越大，间距越来越小，以满足更好的散热性、电性能。此类pcb板制造端通常采用pofv工艺，该pcb板上需采用密集的导通孔，则此类具有多个导通的pcb板为密集孔式pcb板。密集的导通孔在树脂塞孔后，由于相邻两导通孔之间的间距较小(例如相邻两导通孔之间的间距为7-18mm，)，且在树脂塞孔时还容易在pcb板板面上附着有树脂，而冒油面树脂在高温烘烤时粘度下降导致在板面扩散，粘连成一片，树脂硬化后研磨时容易出现树脂去除不净的问题。
2、为了解决树脂去除不净的问题，若是多次研磨后pcb板的焊球阵列封装区容易经研磨后露出基材，影响pcb板的质量，还有部分处理方法是研磨两遍后，再采用手工打磨pcb板的焊球阵列封装区残留树脂，此处理方法容易出现pcb板板面铜厚不均，而影响pcb板质量。虽然行业内有个别的改进加工方法可确保pcb板质量，但加工难度较大，不适于在行业广泛使用。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种密集孔式pcb板去树脂加工方法，其可确保pcb板板面外侧的树脂去除干净，并可确保pcb板质量，还可降低加工难度。
2、本发明的目的采用以下技术方案实现：
3、一种密集孔式pcb板去树脂加工方法，包括以下步骤：
4、步骤s1：制备好pcb板；
5、步骤s2：在pcb板上钻出多个导通孔；
6、步骤s3：对pcb板进行沉铜和电镀处理，以在各导通孔内形成有铜层；
7、步骤s4：进行树脂塞孔处理，以分别在形成有铜层的多个导通孔内填充树脂，并在pcb板板面的外侧附着有树脂；
8、步骤s5：对pcb板进行烘烤；
9、步骤s6：清除位于pcb板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂，以使得分别贯穿在相邻两导通孔内的树脂之间均形成有凹槽；所述凹槽的边缘与相邻的导通孔的铜层的内壁之间的距离为0.5-1.5mil；
10、步骤s7：将贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分去除。
11、所述凹槽的直径小于或等于0.3mm。
12、所述步骤s7包括以下子步骤：
13、子步骤s71：对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第一次磨削；
14、子步骤s72：对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第二次磨削，以将pcb板板面外侧的余下树脂去除；
15、子步骤s73：对pcb板板面进行抛光。
16、在子步骤s71中，通过砂带对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第一次磨削。
17、在第一次磨削过程中，对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的各端部的磨除的厚度为0.3-0.7mm。
18、在第一次磨削过程中，对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的各端部的磨除的厚度为0.5mm。
19、在子步骤s72中，利用磨辘对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第二次磨削。
20、在子步骤s72中，利用磨辘沿着各导通孔的孔口对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行研磨，以磨除pcb板板面外侧的余下树脂。
21、在子步骤s73中，利用不织布对pcb板板面进行抛光。
22、在步骤s6中，利用激光切割的方式清除位于pcb板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂。
23、相比现有技术，本发明的有益效果在于：
24、本发明提供的一种密集孔式pcb板去树脂加工方法，其通过采用步骤s1-步骤s7的结合，由于在步骤s6中，先清除位于pcb板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂，以使得分别贯穿在相邻两导通孔内的树脂之间均形成有凹槽，从而使得各贯穿在导通孔内的树脂呈相互独立，使得贯穿在导通孔内的树脂之间没有相互作用力，以在步骤s7中，可方便于将贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分去除，从而可确保pcb板板面外侧的树脂去除干净的同时，并可降低加工难度，经加工后的pcb板具有更好的铜厚均匀性，并避免研磨露基材的问题，可确保pcb板质量。
1.一种密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：所述凹槽的直径小于或等于0.3mm。
3.如权利要求1所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：所述步骤s7包括以下子步骤：
4.如权利要求3所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在子步骤s71中，通过砂带对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第一次磨削。
5.如权利要求3所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在第一次磨削过程中，对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的各端部的磨除的厚度为0.3-0.7mm。
6.如权利要求5所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在第一次磨削过程中，对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的各端部的磨除的厚度为0.5mm。
7.如权利要求3所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在子步骤s72中，利用磨辘对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行第二次磨削。
8.如权利要求7所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在子步骤s72中，利用磨辘沿着各导通孔的孔口对贯穿在各导通孔内的树脂位于pcb板板面外侧的部分进行研磨，以磨除pcb板板面外侧的余下树脂。
9.如权利要求1所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在子步骤s73中，利用不织布对pcb板板面进行抛光。
10.如权利要求1所述的密集孔式pcb板去树脂加工方法，其特征在于：在步骤s6中，利用激光切割的方式清除位于pcb板板面的外侧并位于任意相邻两导通孔之间的树脂。
