本发明涉及电磁干扰屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽罩和电路板。
背景技术：
1、随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
2、为了实现电磁屏蔽，通常会在电路板上设置电磁屏蔽罩，电磁屏蔽罩可以保护线路板上的电路或元件免受外部电磁干扰的影响，同时也防止电路板的内部电磁辐射泄露至外部环境中。
3、然而，现有电磁屏蔽罩通常采用金属外壳形式，金属外壳形式的电磁屏蔽罩安装复杂且无法弯折，无法在挠性线路板上使用。
技术实现思路
1、本发明提供了一种电磁屏蔽罩和电路板，以实现电磁屏蔽罩在挠性线路板上使用，并减小电磁屏蔽罩的接地电阻。
2、根据本发明的一方面，提供了一种电磁屏蔽罩，包括：至少一层屏蔽层，沿厚度方向，屏蔽层包括支撑层和第一导电层；
3、支撑层开设有多个镂空部，在支撑层的至少一段厚度范围内，镂空部的宽度呈增大趋势或减小趋势；
4、第一导电层位于镂空部的内壁以及支撑层的至少一个设定表面，设定表面与支撑层的厚度方向相交。
5、可选的，设定表面包括相对的第一表面和第二表面；至少一个屏蔽层中，在支撑层的厚度方向上，从第一表面至第二表面，镂空部的宽度先减小后增大。
6、可选的，镂空部在第一表面上形成第一开口，镂空部在第二表面上形成第二开口，第二开口与第一开口的最大宽度的差值大于或等于0微米且小于或等于4微米。
7、可选的，设定表面包括相对的第一表面和第二表面；镂空部在第一表面上形成第一开口，镂空部在第二表面上形成第二开口；在沿支撑层的厚度方向，电磁屏蔽罩的截面中，第一开口的一端与第二开口的同一端的连接线与支撑层厚度方向之间的夹角大于或等于20度且小于或等于85度。
8、可选的，电磁屏蔽罩还包括至少一层连接层，连接层位于其中一设定表面的第一导电层远离支撑层的一侧。
9、可选的，连接层内设置有导电粒子，导电粒子与第一导电层电连接。
10、可选的，电磁屏蔽罩还包括至少一层第二导电层，第二导电层位于至少一层连接层远离屏蔽层的一侧，第二导电层与第一导电层电连接。
11、可选的，电磁屏蔽罩包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一连接层和第二连接层，第一连接层位于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间，第二连接层位于第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一侧。
12、可选的，设定表面包括相对的第一表面和第二表面；电磁屏蔽罩还包括绝缘层，绝缘层位于设定屏蔽层的一侧，第二表面相对于第一表面远离绝缘层；其中，设定屏蔽层为沿支撑层的厚度方向上，至少一层屏蔽层中最外侧的屏蔽层；从第一表面到第二表面，在支撑层的至少一段厚度范围内，镂空部的宽度呈增大趋势。
13、可选的，绝缘层包括基底层和胶膜层，基底层设置于胶膜层背向屏蔽层的一侧面。
14、可选的，至少一层屏蔽层的厚度大于或等于20微米，且小于或等于100微米。
15、可选的，第一导电层通过真空溅射的方式形成在支撑层的设定表面和镂空部的内壁。
16、可选的，支撑层的材料为柔性材料。
17、根据本发明的另一方面，提供了一种电路板，其特征在于，包括本发明任意实施例的电磁屏蔽罩和电路板本体；电路板本体包括接地层，电磁屏蔽罩与接地层电连接。
18、本发明实施例的电磁屏蔽罩和电路板，包括至少一层屏蔽层，设置屏蔽层包括支撑层和第一导电层，并设置支撑层开设有多个镂空部，第一导电层位于镂空部的内壁以及支撑层的设定表面，不需现有技术中的电磁屏蔽罩的金属外壳，因而可以在挠性电路板上使用。由于不需设置金属外壳，使得电磁屏蔽罩占用空间也较小。通过在支撑层的至少一段厚度范围内，镂空部的宽度呈增大趋势或减小趋势，可以使得镂空部的内壁包括倾斜表面，可以使得形成第一导电层时，导电颗粒可以更加容易附着在镂空部的内壁，可以使得形成第一导电层的镂空部的内壁面积也更大，使得导电颗粒更多地附着在镂空部的内壁，进而使得第一导电层的导电性更好，第一导电层的电阻可以更小，如此，电磁屏蔽罩与电路板的接地层连接时，接地电阻可以减小，有利于提升屏蔽效果。
19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种电磁屏蔽罩，其特征在于，包括：至少一层屏蔽层，所述屏蔽层包括支撑层和第一导电层；
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述设定表面包括相对的第一表面和第二表面；至少一个所述屏蔽层中，在所述支撑层的厚度方向上，从所述第一表面至所述第二表面，所述镂空部的宽度先减小后增大。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述镂空部在所述第一表面上形成第一开口，所述镂空部在所述第二表面上形成第二开口，所述第二开口与所述第一开口的最大宽度的差值大于或等于0微米且小于或等于4微米。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述设定表面包括相对的第一表面和第二表面；所述镂空部在所述第一表面上形成第一开口，所述镂空部在所述第二表面上形成第二开口；在沿所述支撑层的厚度方向，所述电磁屏蔽罩的截面中，所述第一开口的一端与所述第二开口的同一端的连接线与所述支撑层厚度方向之间的夹角大于或等于20度且小于或等于85度。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，还包括至少一层连接层，所述连接层位于其中一所述设定表面的所述第一导电层远离所述支撑层的一侧。
6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述连接层内设置有导电粒子，所述导电粒子与所述第一导电层电连接。
7.根据权利要求5所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，还包括至少一层第二导电层，所述第二导电层位于至少一层所述连接层远离所述屏蔽层的一侧，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一连接层和第二连接层，所述第一连接层位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第二连接层位于所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一侧。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述设定表面包括相对的第一表面和第二表面；所述电磁屏蔽罩还包括绝缘层，所述绝缘层位于设定屏蔽层的一侧，所述第二表面相对于所述第一表面远离所述绝缘层；其中，所述设定屏蔽层为沿所述支撑层的厚度方向上，至少一层所述屏蔽层中最外侧的所述屏蔽层；从所述第一表面到所述第二表面，在所述支撑层的至少一段厚度范围内，所述镂空部的宽度呈增大趋势。
10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘层包括基底层和胶膜层，所述基底层设置于所述胶膜层背向所述屏蔽层的一侧面。
11.根据权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，至少一层所述屏蔽层的厚度大于或等于20微米，且小于或等于100微米；
12.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的电磁屏蔽罩和电路板本体；所述电路板本体包括接地层，所述电磁屏蔽罩与所述接地层电连接。
