一种超导电缆多并联超导带连接结构的制作方法

专利2025-06-01  12


本发明涉及超导电工,尤其涉及一种超导电缆多并联超导带连接结构。


背景技术:

1、现有技术中,受限于超导电缆的制造长度和转运要求,单根超导电缆的长度一般在500m左右。应用超导电缆的长度如果大于该长度,一般需要使用中间连接装置连接多段超导电缆形成连续的超导输电线路。与此同时,超导电缆一旦发生局部故障,例如机械损伤、真空泄露、短路、绝缘损伤等,需要截除损坏段的电缆,并使用一段新的电缆与原电缆进行连接。

2、超导电缆的连接相比于常规铜线电缆的连接,具有显著的不同。在导体连接方面,主要体现在超导体无法采用简单的机械压合方式进行电气连接。根据当前的研究进展,一般需要采用现场焊接的方式对并联的几十根超导带材进行同步连接,现场焊接难度大。


技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于,提供一种超导电缆多并联超导带连接结构,降低超导电缆多并联超导带的现场焊接难度,提升焊接质量;结构精简,可靠性及适应性高。

2、为了解决上述技术问题,本发明提供了一种超导电缆多并联超导带连接结构,包括:连接骨架和用以固定多并联超导带的单体带材的卡夹,卡夹设为多个;连接骨架包括:外壳、装设在外壳中的内腔体及设在外壳和内腔体之间的连接腔,连接腔的相对两端设有开口端,多个卡夹由开口端插置并嵌入在连接腔中;卡夹包括:两相对而设的外撑,两外撑的同一侧端部为第一装配端,两外撑相对的另一同侧的端部为第二装配端;自第一装配端向两外撑之间进行折弯的两翅翼;及接连在第二装配端上的用以对单体带材进行限位的限位部,其中:两翅翼自第一装配端朝两外撑方向弯折延伸,两翅翼之间形成用以供单体带材进行穿过紧固的缝隙,其中:单体带材由缝隙插入到卡夹的内部,并由限位部伸出,缝隙的宽度尺寸小于或等于单体带材的厚度尺寸。

3、其中,卡夹设为轴对称结构,两外撑和两翅翼之间一一对应接连侧端面,卡夹由铜或不锈钢材料制成。

4、其中,翅翼的末端与外撑的内侧相抵接。

5、其中,限位部为中部设有开槽的折弯体结构,开槽的尺寸大于单体带材的厚度尺寸。

6、其中,连接骨架由高导电铜材料一体成型制成;外壳和内腔体分别呈筒状,两者轴对称设置。

7、其中,外壳上设有与连接腔相导通的用以注入焊锡的注入孔,经注入孔注入的焊锡将连接腔填满,多并联超导带、焊锡材料体及连接骨架形成稳定且可靠的电气连接。

8、其中,还包括:设置在连接骨架外部的用以保持锡焊熔点的加热组件,加热组件采用电阻加热方式或感应加热方式。

9、其中,卡夹设有限位部的端侧由开口端插置并嵌入在连接腔中,多并联超导带的单体带材伸出限位部延伸至连接腔中。

10、其中,嵌入连接腔中的多个卡夹之间通过隔离塞加以区隔。

11、其中,内腔体中设有中间支撑体。

12、实施本发明的超导电缆多并联超导带连接结构,具有如下的有益效果:超导电缆多并联超导带连接结构包括:连接骨架和卡夹,卡夹设为多个;连接骨架包括:外壳、装设在外壳中的内腔体及设在外壳和内腔体之间的连接腔,连接腔的相对两端设有开口端,多个卡夹由开口端插置并嵌入在连接腔中;卡夹包括:两相对而设的外撑,两外撑的同一侧端部为第一装配端,两外撑相对的另一同侧的端部为第二装配端;自第一装配端向两外撑之间进行折弯的两翅翼;及接连在第二装配端上的限位部,其中:两翅翼自第一装配端朝两外撑方向弯折延伸,两翅翼之间形成用以供单体带材进行穿过紧固的缝隙,其中:单体带材由缝隙插入到卡夹的内部,并由限位部伸出,进一步降低超导电缆多并联超导带的现场焊接难度,提升焊接质量;结构精简,可靠性及适应性高。



技术特征:

1.一种超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,包括:连接骨架和用以固定多并联超导带的单体带材的卡夹,所述卡夹设为多个;

2.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述卡夹设为轴对称结构,两外撑和两翅翼之间一一对应接连侧端面,所述卡夹由铜或不锈钢材料制成。

3.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述翅翼的末端与所述外撑的内侧相抵接。

4.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述限位部为中部设有开槽的折弯体结构,所述开槽的尺寸大于单体带材的厚度尺寸。

5.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述连接骨架由高导电铜材料一体成型制成;所述外壳和所述内腔体分别呈筒状,两者轴对称设置。

6.如权利要求5所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述外壳上设有与所述连接腔相导通的用以注入焊锡的注入孔,经所述注入孔注入的焊锡将所述连接腔填满,多并联超导带、焊锡材料体及所述连接骨架形成稳定且可靠的电气连接。

7.如权利要求6所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,还包括:设置在所述连接骨架外部的用以保持锡焊熔点的加热组件,所述加热组件采用电阻加热方式或感应加热方式。

8.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述卡夹设有限位部的端侧由所述开口端插置并嵌入在所述连接腔中,多并联超导带的单体带材伸出所述限位部延伸至所述连接腔中。

9.如权利要求8所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,嵌入所述连接腔中的所述多个卡夹之间通过隔离塞加以区隔。

10.如权利要求1所述的超导电缆多并联超导带连接结构,其特征在于,所述内腔体中设有中间支撑体。


技术总结
本发明公开了一种超导电缆多并联超导带连接结构,包括:连接骨架和卡夹,卡夹设为多个;连接骨架包括:外壳、内腔体及连接腔,多个卡夹插置并嵌入在连接腔中;卡夹包括:两相对而设的外撑,两外撑的同一侧端部为第一装配端,两外撑相对的另一同侧的端部为第二装配端;自第一装配端向两外撑之间进行折弯的两翅翼;及接连在第二装配端上的用以对单体带材进行限位的限位部,其中:两翅翼自第一装配端朝两外撑方向弯折延伸,两翅翼之间形成用以供单体带材进行穿过紧固的缝隙。实施本发明的超导电缆多并联超导带连接结构,降低超导电缆多并联超导带的现场焊接难度,提升焊接质量;结构精简,可靠性及适应性高。

技术研发人员:成健,胡力广,张凤银,罗智奕,陈腾彪,王哲,汪桢子,余鹏,李重杭,吴佳宾,陈春隆,陈显,孟欣,张雨生,刘浩然
受保护的技术使用者:深圳供电局有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
转载请注明原文地址: https://tieba.8miu.com/read-14573.html

最新回复(0)