本发明涉及光电，特别涉及一种光源组件及其制作方法。
背景技术：
1、集成封装的光源组件通常指的是将光源与相关的驱动电路、散热结构等集成在一起的封装形式，这种集成封装的光源组件可以用于多种照明应用，如室内照明、户外照明、汽车照明等。现有技术是先将激光芯片封装到一个小的管壳内，管壳壁采用陶瓷材料，用来做密封和绝缘，然后将管壳贴在铜基板上，达到将热量导出的目的。由于铜基板被陶瓷框所包围，不能做的更大，且热传导路线和电路交错，影响激光芯片散热。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提出一种光源组件及其制作方法，旨在提高导热效率，便于安装且降低电气故障风险。
2、为实现上述目的，本发明提出的光源组件，包括：
3、导热金属板；
4、陶瓷框，其一端设置在所述导热金属板上，所述陶瓷框的侧部的内部形成有导电部，所述导电部具有位于所述陶瓷框体内的第一接电端以及位于所述陶瓷框体外的第二接电端；
5、盖板，盖合所述陶瓷框的另一端设置；
6、激光芯片，设于所述陶瓷框内且与所述第一接电端电性连接，所述激光芯片与所述导热金属板接触；以及，
7、外接电组件，设置在所述陶瓷框的外部且与所述第二接电端电性连接。
8、在一实施方式中，所述陶瓷框与所述导热金属板之间设置有膨胀过渡环。
9、在一实施方式中，所述陶瓷框的外侧设置有外凸部，所述陶瓷框内侧设置有内凸部；
10、其中，所述第一接电端包括设置在所述内凸部远离所述导热金属板的一侧的第一金属层，所述第二接电端包括设置在所述外凸部远离所述导热金属板的一侧的第二金属层，所述外接电组件支撑于所述外凸部第二金属层端面。
11、在一实施方式中，所述内凸部沿着所述陶瓷框的周向延伸呈环形设置，所述内凸部背对所述金属板的一侧设置有第一间断槽，所述第一间断槽将所述第一金属层间断形成两个电极；和/或，
12、所述外凸部沿着所述陶瓷框的周向延伸呈环形设置，所述外凸部背对所述金属板的一侧设置有第二间断槽，所述第二间断槽将所述第二金属层间断形成两个电极。
13、在一实施方式中，所述外接电组件包括柔性电路板。
14、在一实施方式中，所述激光芯片与所述导热金属板之间设置有过渡热沉。
15、在一实施方式中，所述光源组件还包括反射镜，所述反射镜8对应所述激光芯片出光口设置，用以调整所述激光芯片发出的激光光路。
16、在一实施方式中，所述导热金属板材质为铜，且所述导热金属板面积大于所述陶瓷框设置。
17、本发明还提出一种光源组件的制作方法，包括步骤如下：
18、提供一陶瓷框，所述陶瓷框的侧部的内部形成有导电部，所述导电部具有位于所述陶瓷框体内的第一接电端以及位于所述陶瓷框体外的第二接电端；
19、将所述陶瓷框的一端连接至一导热金属板上；
20、将激光芯片置于所述陶瓷框内，并与所述导热金属板接触，且所述激光芯片与所述第一接电端电性连接；
21、在将一盖板与所述陶瓷框另一端密封；
22、将一外接电组件连接至所述第二接电端的电极上。
23、在一实施方式中，提供一陶瓷框的步骤中的陶瓷框采用以下步骤制作出，包括：
24、在高温条件下将氧化铝与粘结剂混合制成生片；
25、在所述生片上用钨铺设电路图形；
26、将所述生片层积成型；
27、将层积成型的所述生片烧结，以成型出所述陶瓷框。
28、本发明的技术方案中，激光芯片与导热金属板接触，使得激光芯片产生的热量直接通过导热金属板排出，传热路径更短，导热效率更高，此外，通过将陶瓷框设置在导热金属板上，使得导热金属板面积更大，增加散热面积；通过激光芯片与陶瓷框第一接电端电性连接，外接电组件与陶瓷框第二接电端电性连接，且陶瓷框的侧部的内部形成有导电部，使得外接电组件通过陶瓷框给激光芯片供电，从而保证热传导路径和电路彻底分开；通过设置导热金属板、陶瓷框、盖板、激光芯片以及外接电组件，保证热传导路径和电路分开，安装方便，密封性好，降低因高温引起的电气故障风险。
1.一种光源组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述陶瓷框与所述导热金属板之间设置有膨胀过渡环。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述陶瓷框的外侧设置有外凸部，所述陶瓷框内侧设置有内凸部；
4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于，所述内凸部沿着所述陶瓷框的周向延伸呈环形设置，所述内凸部背对所述金属板的一侧设置有第一间断槽，所述第一间断槽将所述第一金属层间断形成两个电极；和/或，
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述外接电组件包括柔性电路板。
6.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述激光芯片与所述导热金属板之间设置有过渡热沉。
7.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述光源组件还包括反射镜，所述反射镜8对应所述激光芯片出光口设置，用以调整所述激光芯片发出的激光光路。
8.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述导热金属板材质为无氧铜，且所述导热金属板面积大于所述陶瓷框设置。
9.一种用于制备如权利要求1所述的光源组件的制作方法，其特征在于，包括步骤如下：
10.如权利要求9所述的光源组件的制作方法，其特征在于，提供一陶瓷框的步骤中的陶瓷框采用以下步骤制作出，包括：
