本申请涉及3d打印，具体而言，涉及一种控制3d打印温度的方法、装置、存储介质及电子设备。
背景技术：
1、fdm(fused deposition modeling，熔融沉积制造)工艺的原理为：fdm的材料在喷头内被加热熔化，喷头沿零件截面轮廓和填充轨迹运动，同时将熔化的材料挤出，材料迅速凝固，并与周围的材料凝结。
2、fdm 3d打印过程中需要将材料丝融化，以达到打印目的。材料融化过程中依赖加热器对加热棒中的材料进行融化。目前，加热器控制逻辑是固定目标温度。即通过设定好的固定目标温度对材料进行加热融化。但是，在打印过程中针对不同的区域打印速度不同。在高速或低速打印时，耗材流量发生变化但给与的加热量保持恒定，这样容易导致被加热耗材不能正确融化，打印质量无法保障。
3、因此，如何提供一种可以提升打印质量的控制3d打印温度的方法的技术方案成为亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的一些实施例的目的在于提供一种控制3d打印温度的方法、装置、存储介质及电子设备，通过本申请的实施例的技术方案可以实现打印温度的动态调整，通过提前调整打印温度，使得材料可以正确融化，提升打印质量和打印成功率。
2、第一方面，本申请的一些实施例提供了一种控制3d打印温度的方法，包括：通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数；获取与所述打印路径对应的整定系数，其中，所述整定系数包括：聚集区域整定系数和非聚集区域整定系数；基于所述温度标定系数和所述整定系数，确定所述待打印对象的目标打印温度组，其中，所述目标打印温度组中包括：所述打印路径中不同打印组对应的打印温度。
3、本申请的一些实施例通过对待打印对象的打印路径进行分析，获取温度标定系数和整定系数，基于两者可以计算出在不同打印组打印时的打印温度，以此可以实现打印温度的动态调整，即通过提前调整打印温度，使得材料可以正确融化，提升打印质量和打印成功率。
4、在一些实施例，在所述通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数之前，所述方法还包括：获取所述待打印对象的打印参数；生成与所述打印参数相匹配的所述打印路径；按照所述打印路径中的打印类型，将所述打印路径划分为至少一个打印组，其中，所述至少一个打印组中各个打印组中包括多条弧线段或线段。
5、本申请的一些实施例通过待打印对象的打印参数生成打印路径，之后对打印路径进行分组，得到打印组，以便于后续可以针对不同的打印类型对应的打印组确定对应的目标打印温度。
6、在一些实施例，所述通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数，包括：获取所述各个打印组内的打印速度；根据所述各个打印组内的打印速度，计算所述温度标定系数。
7、本申请的一些实施例通过打印组内的打印速度，计算出温度标定系数，实现不同打印速度和温度的关联分析，以提升后续打印效果。
8、在一些实施例，所述根据所述各个打印组内的打印速度，计算所述温度标定系数，包括：求解所述各个打印组内所有打印速度的平均速度；将所述平均速度和基准速度的比值，作为所述各个打印组的温度标定系数，其中，所述各个打印组的温度标定系数构成所述打印路径的所述温度标定系数。
9、本申请的一些实施例通过求解得到的平均速度和基准速度，确定温度标定系数，为后续目标打印温度组计算提供数据支持。
10、在一些实施例，所述获取与所述打印路径对应的整定系数，包括：确定所述打印路径中的聚集区域和非聚集区域；基于所述聚集区域中的路径长度，获取所述聚集区域整定系数；将所述非聚集区域整定系数设定为一。
11、本申请的一些实施例通过对聚集区域和非聚集区域整定系数分别进行计算，可以实现对不同区域温度的有效调整，有利于提升打印效果。
12、在一些实施例，所述聚集区域是通过如下方法确定的：确认所述打印路径中相邻打印层的接缝位置存在重叠时，获取所述相邻打印层中各打印层的路径长度；当所述各打印层的路径长度均小于预设阈值时，确定所述聚集区域；基于所述聚集区域中的路径长度，获取所述聚集区域整定系数，包括：将所述各打印层的路径长度与所述预设阈值的比值作为所述聚集区域整定系数。
13、本申请的一些实施例通过确定出聚集区域和其对应的聚集区域的整定系数，可以提升聚集区域的打印质量。
14、在一些实施例，在所述基于所述温度标定系数和所述整定系数，确定所述待打印对象的目标打印温度组之后，所述方法还包括：生成含有所述目标打印温度组的温度数据代码；将所述温度数据代码与所述打印路径对应的路径代码合并，得到执行打印所述待打印对象操作的打印代码。
15、本申请的一些实施例通过将温度数据代码和路径代码合并，得到对应的打印代码，以此可以采用不同温度实现对待打印对象的打印，打印成功率较高。
16、第二方面，本申请的一些实施例提供了一种控制3d打印温度的装置，包括：第一获取模块，用于通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数；第二获取模块，用于获取与所述打印路径对应的整定系数，其中，所述整定系数包括：聚集区域整定系数和非聚集区域整定系数；温度控制模块，用于基于所述温度标定系数和所述整定系数，确定所述待打印对象的目标打印温度组，其中，所述目标打印温度组中包括：所述打印路径中不同打印组对应的打印温度。
17、第三方面，本申请的一些实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。
18、第四方面，本申请的一些实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。
19、第五方面，本申请的一些实施例提供一种计算机程序产品，所述的计算机程序产品包括计算机程序，其中，所述的计算机程序被处理器执行时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。
1.一种控制3d打印温度的方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数之前，所述方法还包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过待打印对象的打印路径对应的打印速度，获取所述待打印对象的温度标定系数，包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述各个打印组内的打印速度，计算所述温度标定系数，包括：
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取与所述打印路径对应的整定系数，包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述聚集区域是通过如下方法确定的：
7.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，在所述基于所述温度标定系数和所述整定系数，确定所述待打印对象的目标打印温度组之后，所述方法还包括：
8.一种控制3d打印温度的装置，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-7中任意一项权利要求所述的方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述计算机程序被所述处理器运行时执行如权利要求1-7中任意一项权利要求所述的方法。
11.一种计算机程序产品，其特征在于，所述的计算机程序产品包括计算机程序，其中，所述的计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-7中任意一项权利要求所述的方法。
