成型体用芳香族聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法与流程

专利2025-05-24  32


本发明涉及改善了成型体的机械物性的成型体用聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法。


背景技术:

1、以芳香族四羧酸成分和芳香族二胺成分为主原料而得到的芳香族聚酰亚胺具有耐热性、机械强度、电学特性、耐溶剂性等优异的特性,被广泛用作电气/电子部件等的材料。其中,加工成粉末状的芳香族聚酰亚胺粉体通过填充到模具中并进行加压等,能够获得所期望的成型体,因此被广泛用作用于制造工业制造装置的部件的材料。

2、近年来,在有效利用芳香族聚酰亚胺粉体的特性的同时,以进一步扩大适用范围为目标,积极地进行了芳香族聚酰亚胺粉体的高功能化。例如,开发了将聚酰亚胺粉体与各种材料混合的方法。专利文献1中公开了一种将聚酰亚胺粉体和导电性碳混合以获得供电气电子部件的成型体的方法。另外,专利文献2中公开了一种将聚酰亚胺粉体、无机质纤维状填充剂和固体润滑剂混合以赋予耐磨耗性和机械强度的方法。此外,专利文献3中公开了一种将聚酰亚胺粉体和含氟树脂粉体混合以提高聚酰亚胺粉体的处理性的方法。

3、但是,与这种聚酰亚胺粉体以外的其他添加剂、树脂混合会相对地降低聚酰亚胺粉体的含量,其结果,无法充分发挥出聚酰亚胺粉体原本所具有的特性。

4、为了解决这种课题,正在采用对聚酰亚胺粉体进行化学改性的方法。例如,专利文献4中公开了使用可溶性聚酰亚胺。另外,专利文献5中公开了含有2-羟基-1,1,1,3,3,3-六氟异丙基等氟官能团的方法。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2007-016222号公报

8、专利文献2:日本特开昭62-0132960号公报

9、专利文献3:国际公开第2015/005271号

10、专利文献4:日本特开2019-059835号公报

11、专利文献5:日本特开2019-089998号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是,如专利文献4那样使用可溶性聚酰亚胺的情况下,所得到的成型体的耐溶剂性受损,难以充分表现出作为聚酰亚胺的功能。同样地,若如专利文献5那样导入氟官能团,则聚酰亚胺粉体在溶剂中的溶解性提高,其结果,会损害所得到的成型体的耐溶剂性。因此,现有公知的方法无法充分表现出芳香族聚酰亚胺粉体的特性,特别是具有耐溶剂性、机械特性受损的倾向。

3、本发明旨在解决上述课题,为了不使耐溶剂性恶化、提高机械特性而进行了反复的试验,结果令人惊讶地发现,芳香族聚酰亚胺粉体中的挥发成分量与芳香族聚酰亚胺成型体的机械特性之间存在相关关系。因此,本发明的目的在于提供一种芳香族聚酰亚胺粉体,其能够毫无保留地最大限度表现出芳香族聚酰亚胺粉体的特性。特别是,本发明的目的在于提供一种芳香族聚酰亚胺粉体,其能够成型为机械特性优异的芳香族聚酰亚胺成型体。另外,本发明的目的在于提供一种用于获得机械特性优异的成型体的芳香族聚酰亚胺成型体的机械特性提高方法。

4、用于解决课题的手段

5、本发明特别涉及下述各项。

6、1.一种成型体用芳香族聚酰亚胺粉体,其中,该成型体用芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%。本发明的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体优选的是,将本发明的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体成型而得到的芳香族聚酰亚胺成型体的弯曲强度为60mpa以上。

7、2.如1所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其包括如下所述的挥发成分调整工序:将芳香族聚酰亚胺粉体的挥发成分的总量的比例调整为相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%的范围内。

8、3.如2所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其中,上述挥发成分调整工序包括清洗工序和/或干燥工序。

9、4.如3所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其中,清洗工序包括利用醇的清洗工序。

10、5.一种芳香族聚酰亚胺成型体,其是将1所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体成型而成的,弯曲强度为60mpa以上。

11、6.一种芳香族聚酰亚胺成型体的机械强度提高方法,其中,将作为原料的芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量调整为相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%。

12、发明的效果

13、本发明可以提供一种芳香族聚酰亚胺粉体及其制造方法,其能够实现不使耐溶剂性恶化且具备优异的机械特性的芳香族聚酰亚胺成型体。此外,可以提供使芳香族聚酰亚胺成型体的机械特性提高的方法。根据本发明,通过调整挥发成分的含量的简便方法,能够获得可大幅提高成型体的机械强度的芳香族聚酰亚胺粉体,可以说是工业上划时代的发明。



技术特征:

1.一种成型体用芳香族聚酰亚胺粉体,其是以包含来自2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐的单元的芳香族聚酰亚胺作为主要成分的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体,其中,该成型体用芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%,并且,进行成型而得到的芳香族聚酰亚胺成型体的弯曲强度为60mpa以上。

2.权利要求1所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其包括如下所述的挥发成分调整工序:将芳香族聚酰亚胺粉体的挥发成分的总量的比例调整为相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%的范围内。

3.如权利要求2所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其中,所述挥发成分调整工序包括清洗工序和/或干燥工序。

4.如权利要求3所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体的制造方法,其中,清洗工序包括利用醇的清洗工序。

5.一种芳香族聚酰亚胺成型体,其是将权利要求1所述的成型体用芳香族聚酰亚胺粉体成型而成的,弯曲强度为60mpa以上。

6.一种芳香族聚酰亚胺成型体的机械强度提高方法,其是以包含来自2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐的单元的芳香族聚酰亚胺作为主要成分的芳香族聚酰亚胺成型体的机械强度提高方法,其中,将作为原料的芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量调整为相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%。


技术总结
提供一种成型体用芳香族聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法。其中,该成型体用芳香族聚酰亚胺粉体中含有的挥发成分的含量相对于25℃的芳香族聚酰亚胺粉体100质量%为0.50质量%~5.00质量%,并且,进行成型而得到的芳香族聚酰亚胺成型体的弯曲强度为60MPa以上。

技术研发人员:村山泰隆
受保护的技术使用者:UBE株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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