本申请属于激光加工，更具体地说，是涉及一种打标切割的定位加工方法、装置和计算机可读存储介质。
背景技术：
1、卷料切割时，一般先打标，再切割，打标机构靠近进料口，切割机构靠近出料口。一般情况下打标速度都是快于切割速度的，也就造成加工后期打标机构占据的近一半设备输送幅面处于闲置状态。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种打标切割的定位加工方法，能够消除因等待而产生的闲置状态。
2、本申请实施例采用的技术方案是：提供一种打标切割的定位加工方法，应用于激光加工设备，所述激光加工设备包括沿送料方向依次设置的上料区、切割区和下料区，所述下料区内具有打标区，所述切割区与所述打标区之间形成加工盲区，多个切割头于所述切割区内进行切割，一个打标头于所述打标区内进行打标，所述方法包括以下步骤：
3、获取任务信息，所述任务信息包括任务周期尺寸和单任务最大尺寸；
4、基于预存的设备信息和所述任务信息，获得切割起始位置和打标起始位置，所述设备信息包括切割头的数量、打标头的数量、打标区的长度和加工盲区的长度；
5、根据所述切割起始位置和打标起始位置，对材料进行切割和打标。
6、进一步地，所述获得切割起始位置和打标起始位置的步骤包括：
7、计算获得通过所述加工盲区所需的任务量；
8、基于所述任务量，建立切割起始位置和打标起始位置的关系函数；
9、基于所述关系函数，选取所述切割起始位置，并计算获得所述打标起始位置。
10、进一步地，所述关系函数为：
11、xd＝(x1-a)-t*int[(x1-a)/t]+b
12、其中，a＝-(d+l)+t*int[(d+l)/t]，b＝xmark-l-t*(n-1)，xd为打标起始位置，x1为切割起始位置，l为单任务最大尺寸；int表示对计算结果向上取整数，d表示加工盲区长度，t表示任务周期尺寸，xmark表示打标区的长度，n为切割头数量。
13、进一步地，所述对材料进行切割和打标的步骤包括：
14、在所述材料的料头进入所述打标区时，根据所述切割起始位置与所述打标起始位置之间任务周期数量，调整所述打标头的位置，以对所述料头进行打标；
15、所述料头打标后，同步执行切割和打标任务，直到所述材料的料尾已无料可以切割，切割头暂停工作；
16、所述打标头继续完成剩余的打标任务。
17、进一步地，所述在所述材料的料头进入所述打标区时，根据所述切割起始位置与所述打标起始位置之间任务周期数量，调整所述打标头的位置，以对所述料头进行打标，具体包括：
18、计算所述切割头数量n，确认所述切割起始位置与所述打标起始位置之间的任务周期数量是否为所述切割头数量n的整数倍；
19、若是，则在所述料头进入打标区时，所述打标头由所述打标起始位置开始对所述料头进行依次打标，完成后返回所述打标起始位置；
20、若否，则在所述料头进入打标区时，所述打标头向与送料方向相反的方向移动一个或多个任务周期尺寸后，开始对所述料头进行依次打标，完成后返回所述打标起始位置。
21、进一步地，所述打标头向与送料方向相反的方向移动的任务周期尺寸的数量，等于所述切割起始位置与所述打标起始位置之间的任务周期数量除以所述切割头数量n的余数。
22、进一步地，所述打标头继续完成剩余的打标任务，具体包括：
23、在所述料尾切割完并送进后，确认所述切割起始位置与所述打标起始位置之间的任务周期数量是否为所述切割头数量n的整数倍；
24、若是，则在所述料尾送进进入打标区时，所述打标头由所述打标起始位置开始对所述料尾进行依次打标，完成打标任务；
25、若否，则在所述料尾进入打标区时，所述料尾每次送进的长度等于任务周期尺寸，所述打标头于所述打标起始位置对所述料尾打标。
26、进一步地，所述打标头继续完成剩余的打标任务，具体包括：
27、在所述料尾切割完并送进后，所述料尾每次送进的长度等于任务周期尺寸，所述打标头于所述打标起始位置对所述料尾打标。
28、本申请实施例还提供了一种打标切割的定位加工装置，应用于激光加工设备，所述激光加工设备包括沿送料方向依次设置的上料区、切割区和下料区，所述下料区内具有打标区，所述切割区与所述打标区之间形成加工盲区，多个切割头于所述切割区内进行切割，一个打标头于所述打标区内进行打标，所述装置包括：
29、信息获取模块，用于获取任务信息，所述任务信息包括任务周期尺寸和单任务最大尺寸；
30、位置确定模块，基于预存的设备信息和所述任务信息，获得切割起始位置和打标起始位置，所述设备信息包括切割头的数量、打标头的数量、打标区的长度和加工盲区的长度；
31、加工模块，用于根据所述切割起始位置和打标起始位置，对材料进行切割和打标。
32、本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的打标切割的定位加工方法的步骤。
33、本申请实施例提供的激光加工设备的有益效果在于：本申请实施例中，设置了一个打标头和多个切割头，并能够根据设备信息、切割头数量、任务周期尺寸和单任务最大尺寸，调整切割起始位置和打标起始位置，使得增加后的切割头与打标头能够共同工作，跟上打标头的速度，避免打标头闲置，消除了因等待而产生的闲置时间，实现了设备连续、无间断的工作状态。此外，本方案可以用于对现有的激光切割设备进行改造，相较于将打标头增加设置在切割头前方的方案(需要在前方增加输送机构)，本方案可在激光切割设备的下料机构部分增加打标头，不会增加设备长度，并按照本方案调整切割头和打标头的位置，可确保正常工作。
1.一种打标切割的定位加工方法，其特征在于，应用于激光加工设备，所述激光加工设备包括沿送料方向依次设置的上料区、切割区和下料区，所述下料区内具有打标区，所述切割区与所述打标区之间形成加工盲区，多个切割头于所述切割区内进行切割，一个打标头于所述打标区内进行打标，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述获得切割起始位置和打标起始位置的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述关系函数为：
4.根据权利要求1所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述对材料进行切割和打标的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述在所述材料的料头进入所述打标区时，根据所述切割起始位置与所述打标起始位置之间任务周期数量，调整所述打标头的位置，以对所述料头进行打标，具体包括：
6.根据权利要求5所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述打标头向与送料方向相反的方向移动的任务周期尺寸的数量，等于所述切割起始位置与所述打标起始位置之间的任务周期数量除以所述切割头数量n的余数。
7.根据权利要求5所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述打标头继续完成剩余的打标任务，具体包括：
8.根据权利要求4所述的打标切割的定位加工方法，其特征在于，所述打标头继续完成剩余的打标任务，具体包括：
9.一种打标切割的定位加工装置，其特征在于，应用于激光加工设备，所述激光加工设备包括沿送料方向依次设置的上料区、切割区和下料区，所述下料区内具有打标区，所述切割区与所述打标区之间形成加工盲区，多个切割头于所述切割区内进行切割，一个打标头于所述打标区内进行打标，所述装置包括：
10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述的打标切割的定位加工方法的步骤。
