本发明涉及焊接材料领域，具体涉及一种耐高温高导电锡焊丝及其制备方法。
背景技术：
1、在新能源汽车、高速轨道交通、5g通信等战略性新兴产业领域,电子电气设备正朝着高密度集成、高功率化、高频化方向发展,对焊接材料的耐高温性能和导电性能提出了更高要求。以新能源汽车为例,车载电子控制系统往往需要长时间工作于高温环境中,环境温度可达150℃以上。同时,电机和电力电子系统的功率不断攀升,大电流条件下焊点的散热和导电能力面临严峻挑战。因此,亟需开发出耐高温、高导电的先进焊接材料,以满足上述领域的苛刻工况需求。这不仅可显著提升关键部件的可靠性和使用寿命,减少故障率,还能推动设备的小型化和轻量化,提高系统集成度。高性能焊接材料的突破,将为相关产业的跨越式发展奠定坚实的基础,对助推国家战略实施和科技强国建设具有重要意义。
2、目前,应用最为广泛的焊接材料主要为锡基焊料,尤其是传统的sn-pb共晶焊料。然而,传统锡基焊料在耐高温性能和导电性能方面仍存在明显不足。一方面,锡基焊料的熔点较低(通常低于250℃),高温环境下易发生软化和蠕变,严重影响焊点的力学完整性。另一方面,锡基焊料的导电率相对较低(约为铜导电率的1/6),大电流条件下焊点易发生过热,加剧蠕变和氧化,导致接触电阻增大,进而引发功率损耗和散热不良等问题。针对上述不足,学术界和产业界开展了大量研究,主要集中在合金成分优化和助焊剂改性两个方向。通过向锡基体中添加贵金属、稀土元素、金属间化合物等,可在一定程度上提高焊料的熔点和力学性能。但由于添加元素与基体间固溶度低,难以获得明显的强韧化效果,且导电性能提升效果有限。助焊剂方面的研究主要集中在增强助焊剂的粘附性和润湿性,以改善焊料在焊接过程中的流动性和铺展性,但对焊点使役性能的影响较小。因此,单一的组分优化策略已难以满足先进电子电气设备对焊接材料性能的要求,亟需开发出全新的材料体系和制备工艺,以期从本质上解决传统焊料在耐高温性和导电性方面的不足。
技术实现思路
1、(1)解决的技术问题
2、本发明的目的是提供一种耐高温高导电锡焊丝及制备工艺，解决目前锡焊丝在耐高温和导电性性能不足的问题。
3、(2)技术方案
4、为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：
5、一种耐高温高导电锡焊丝，由外层的锡合金和内芯的助焊剂组成。
6、所述的锡合金由以下组份为原料按重量份数制备而成：3～7份哑铃状纳米ag颗粒、2～5份ti2snc纳米片、80～95份sn粉、1.2～3.5份cu粉、0.001～0.005份la粉和0.002～0.006份ce粉。
7、所述的锡合金内含有ag3sn相和β-sn相。
8、所述的ag3sn相为哑铃状纳米ag颗粒和sn粉在高温熔炼过程中原位自生而成。
9、所述的ag3 sn相均匀分布在哑铃状纳米ag颗粒表面，厚度为2～6nm。
10、所述的ag3sn相与锡合金内的β-sn形成半共格界面；所述的ti2snc纳米片与β-sn形成半共格界面。
11、所述的助焊剂以下组份按重量份数制备而成：3～8份负载纳米cu颗粒的碳纳米管、15～25份松香、10～16份聚乙烯醇、4～9份乙二醇、6～11份有机酸。
12、进一步，所述的哑铃状纳米ag颗粒的制备方案为：将5～10份0.01mol/lagno3溶液和4～9份0.01mol/l柠檬酸三钠溶液混合均匀形成种子溶液备用。然后，在4～10份0.01mol/l硼氢化钠、2～6份0.01mol/l agno3和3～8份0.01mol/l抗坏血酸依次添加进20份0.08mol/l十六烷基三甲基溴化铵水溶液中获得生长溶液，然后加入2～5份种子液添加到生长溶液中，然后用0.2mol/l的naoh溶液调节生长溶液的ph值为11，搅拌2～4h后，过滤溶液，取滤渣用去离子水洗涤三次，然后在室温真空干燥箱中干燥完后获得哑铃状纳米ag颗粒。
13、进一步，所述的哑铃状纳米ag颗粒的平均长度为5～12nm。
14、进一步，所述的ti2snc纳米片的制备方法为：以重量份数计，将块状ti2snc用破碎机粉碎，然后通过球磨处理后通过500目筛处理获得ti2snc粉末，接着用25wt％hcl溶液和25wt％王水分别洗涤1次以除去游离sn和tic，最后用去离子水洗涤三次干燥后即可。
15、进一步，所述的ti2snc纳米片的平均直径为150～300nm，平均厚度为5～10nm。
16、进一步，所述的负载纳米cu颗粒的碳纳米管的制备方法如下：以重量份数计，将1.0～2.5份预处理碳纳米管放入80～100份化学镀铜液中，在60～80℃恒温水浴中保温80～90min，然后过滤后用去离子水洗涤三次，干燥后得到负载纳米cu颗粒的碳纳米管。
17、进一步，所述的预处理碳纳米管的制备方法为：以重量份数计，将3～6份碳纳米管在100份丙酮中超声清洗2～4h，然后加入100份由100ml去离子水、4～8份质量分数为35％的hcl和2～5份sncl2混合均匀的敏化液中，然后继续磁力搅拌30～50min；然后继续加入50份质量分数为1％agno3水溶液，搅拌均匀后，将氨水缓慢滴入溶液中，待溶液由澄清变为棕色停止加入，获得预处理碳纳米管。
18、进一步，所述的化学镀铜液的制备方法如下：以重量份数计，将3～5份五水硫酸铜和5～8份甲醛依次加入100份去离子水中，得到溶液a。然后，将15～25份酒石酸钠溶解于250份去离子水中，接着加入5.0～6.2份无水碳酸钠混合均匀后得到溶液b，将配制好的溶液a与溶液b混合均匀后，用过饱和氢氧化钠溶液调节溶液ph为12后得到化学镀铜溶液。
19、进一步，所述的有机酸为柠檬酸、戊二酸或苹果酸。
20、本发明提出了一种新型耐高温高导电锡焊技术方案,通过精心设计锡焊合金的微观结构和组分,旨在显著提升锡焊材料的导电性能和高温服役性能。该锡焊采用独特的外层锡合金和内芯助焊剂复合结构。其中,锡合金由sn基体、哑铃状纳米ag颗粒、ti2snc纳米片以及少量cu、la、ce元素组成。同时,合金内形成了β-sn相基体。本发明的一个关键设计在于,通过调控ag3sn相和ti2snc纳米片与β-sn基体之间的界面结构,构建半共格界面。半共格界面是指两相之间存在一定的晶格匹配度,界面处原子排列相对有序。首先,ag3sn/β-sn半共格界面有助于提高锡焊的导电性能。在半共格结构中,界面两侧材料的费米能级趋于一致,有利于载流子在异相之间顺利传输。同时,界面处较少的晶格畸变可以减少电子散射的几率,延长载流子在导电相中的迁移路径,进一步降低材料的电阻率。此外,ag3sn相本身具有一定导电性,其均匀分布更有利于形成高效的电子传输通道。其次,ti2snc/β-sn半共格界面则在改善锡焊的耐高温性能方面发挥重要作用。ti2snc属于max相陶瓷,具有优异的高温稳定性和抗蠕变性能。将ti2snc纳米片引入β-sn基体,利用半共格界面的特殊结构,可有效阻碍位错运动和原子扩散,提升锡焊在高温环境下的力学性能稳定性。同时,半共格界面存在的应力场也能钉扎晶界,抑制晶粒长大,维持细晶强化效果,从而全面强韧锡焊组织。此外,cu、la、ce元素的微量添加也具有重要意义。cu元素可与sn形成cu6sn5等金属间化合物相,进一步细化β-sn晶粒。la、ce等稀土元素则倾向于偏聚在晶界处,降低界面能,提高材料的抗氧化性能,同时也能改善锡焊的润湿性。综上所述,本发明巧妙利用多组分协同作用,通过构筑ag3sn/β-sn和ti2snc/β-sn半共格界面,从导电相优化、位错钉扎、晶粒细化、晶界强化等多个方面入手,最终实现了锡焊导电性能和耐高温性能的显著提升。该技术方案科学性强,机理明确,为高性能耐高温锡焊材料的设计和开发提供了新的思路。
21、本发明在锡焊合金设计中引入了哑铃状纳米ag颗粒,并通过高温熔炼诱导ag3sn相原位自生,形成厚度适中的纳米增强层。这种独特的微观组织设计,从导电性、耐高温性能和强韧性等多个方面显著优化了锡焊合金的综合性能。首先,该锡焊合金的导电性能得到明显提升。ag3sn本身是一种优异的导电相,其在sn基体中的均匀弥散分布,为电子提供了更多的传输通道。同时,哑铃状ag颗粒的高长径比有利于电子沿轴向快速迁移,降低了电子散射损耗。其次,该锡焊合金具有优异的耐高温性能。作为一种硬脆相,ag3sn在高温下具有良好的热稳定性和抗蠕变性能。纳米尺度的ag3sn颗粒弥散分布在β-sn基体中,不仅能够阻碍位错运动,提高基体的屈服强度,还能钉扎晶界,抑制高温下的晶粒长大。ag3sn与β-sn的半共格界面进一步增强了这种钉扎效应,维持了细晶强化作用,提升了高温下的组织稳定性。此外,哑铃状形貌诱导形成的均匀应力场分布有助于缓解局部应力集中,提高材料的抗蠕变性能。这些机制的协同作用使得该锡焊合金在高温服役环境下展现出优异的力学性能稳定性。最后,该锡焊合金还兼具优良的强韧性。通过控制ag3sn相的体积分数和尺寸,避免其过度生长成为应力集中区和裂纹源,维持了基体的塑性变形能力。ag3sn相的纳米化和均匀分散不仅细化了β-sn的晶粒,而且构建了大量的半共格界面。这些异质界面成为阻碍裂纹扩展的有效屏障,提高了锡焊合金的断裂韧性。同时,半共格界面存在的应力场也能够促进裂纹偏转和分叉,延缓裂纹的快速扩展,进一步增强材料的抗断裂能力。此外,哑铃状ag颗粒的高比表面积增大了基体与增强相的接触面积,强化了界面结合,提高了载荷传递效率,从而获得更加优异的强韧性。综上所述,本发明以哑铃状纳米ag颗粒为前驱体,通过原位自生ag3sn相并调控其尺寸和分布,构筑了独特的β-sn/ag3sn半共格异质结复合组织。ag3sn相的均匀弥散分布和纳米化不仅提供了高效的电子传输通道,而且阻碍了位错运动,钉扎了晶界,提高了屈服强度和抗蠕变性能。半共格界面的存在降低了界面电阻,促进了载流子传输,优化了导电性能,同时引入的应力场抑制了裂纹扩展,增强了断裂韧性。此外,哑铃状形貌的高比表面积和长径比优势进一步强化了电子迁移和界面结合。多重强化机制的耦合作用最终实现了锡焊合金导电性、耐高温性能和强韧性的全面提升,为电子封装互连领域提供了一种高性能、高可靠的焊接新材料。
22、本发明在耐高温高导电锡焊的基础上,进一步优化了助焊剂的设计,以增强锡焊的综合性能。助焊剂采用负载纳米cu颗粒的碳纳米管、松香、聚乙烯醇和乙二醇复配而成,各组分发挥独特作用,协同提升锡焊性能。首先,负载纳米cu颗粒的碳纳米管是助焊剂的关键组分。碳纳米管具有优异的导电性和导热性,能有效改善助焊剂在焊接过程中的热传导和电流分布均匀性。同时,碳纳米管还具有极高的比表面积和长径比,能够增加助焊剂与锡合金的接触面积,加速元素相互扩散,促进冶金结合。而负载的纳米cu颗粒则进一步增强了碳纳米管的导电性能,并能在焊接过程中部分溶解到锡合金中,微合金化强化锡焊接头组织。其次,松香作为助焊剂的另一重要组分,主要发挥除氧、助润湿等作用。松香在受热时能分解产生还原性气氛,有效避免锡合金和基材被氧化。同时,松香热分解产物还能与基材表面的氧化物发生反应,去除氧化层,降低焊接表面的张力,改善锡合金在基材表面的铺展性和润湿性,有助于获得光滑、致密的焊接接头。此外,聚乙烯醇和乙二醇则主要起粘合剂和分散剂的作用。聚乙烯醇赋予助焊剂良好的粘接性,使其能牢固附着在基材和锡合金表面,保证焊接过程的稳定性和可靠性。而乙二醇则有助于改善碳纳米管在助焊剂中的分散性,避免团聚,发挥最佳增强效果。同时,乙二醇还能调节助焊剂的粘度和润湿性,优化回流焊工艺适应性。综合来看,上述四种组分优势互补,在助焊剂中发挥各自独特的作用。负载纳米cu颗粒的碳纳米管显著提升导电导热性能,加速界面冶金反应；松香营造还原性保护气氛,去除表面氧化层,改善润湿性；聚乙烯醇增强粘接性,乙二醇改善分散性。多组分的协同作用最终实现了助焊剂性能的全面提升,进而优化锡焊接头的微观组织和力学性能,提高焊接可靠性。需要指出的是,该助焊剂配方仍保持了较高的松香含量,兼顾了焊接工艺适应性和成本考量。同时,负载纳米cu颗粒的碳纳米管和乙二醇的引入,又赋予了助焊剂更加优异的导电导热特性和分散性,弥补了传统松香基助焊剂的不足。这种平衡性能与成本的思路值得借鉴。总之,本发明巧妙设计了以负载纳米cu颗粒的碳纳米管为功能相,松香为基体,聚乙烯醇和乙二醇为辅助组分的复合型助焊剂配方。通过发挥各组分的协同增强作用,显著提升了耐高温高导电锡焊的综合性能和可靠性,为先进电子封装互连技术的发展提供了新的助力。
23、本发明还提供一种耐高温高导电锡焊丝的制备方法，包括以下步骤：
24、s1.制备锡合金：按照配比，将哑铃状纳米ag颗粒、ti2snc纳米片、sn粉、cu粉，在700～900℃熔炼60～90min，得到锡合金。
25、s2.制备助焊剂：先将负载纳米cu颗粒的碳纳米管和乙二醇在室温下以300～450r/min的转速搅拌60～90min，然后加入松香、聚乙烯醇升温至120～140℃，然后以100～200r/min的转速搅拌均匀，趁热过滤并收集滤液，在室温下冷却凝固得到助焊剂。
26、s3.制备耐高温高导电锡焊：将锡合金与助焊剂同时加入挤压机内，在140～160℃下挤压成型，即制得耐高温高导电锡焊丝。
27、本发明提供了一种制备耐高温高导电锡焊丝的方法,旨在通过合金成分设计和助焊剂优化,获得综合性能优异的新型锡基焊料。该方法主要包括制备锡合金、制备助焊剂以及将二者复合制备锡焊丝三个关键步骤,各环节相互协同,最终实现了锡焊丝导电性、耐高温性能和焊接工艺适应性的全面提升。首先,在锡合金的制备过程中,采用了多元复合强化策略。通过在sn基体中引入哑铃状纳米ag颗粒、ti2snc纳米片和纳米cu粉,构建了多尺度、多种类的异质界面。其中,哑铃状ag颗粒在熔炼过程中原位生成ag3sn,形成纳米ag3sn/β-sn半共格界面,既能细化β-sn的晶粒度,提高强度和韧性,又能降低界面电阻,优化导电性能。ti2snc纳米片作为一种典型的max相,具有"类金属"和"类陶瓷"的双重特性,在基体中弥散分布能够阻碍位错运动,提高屈服强度和抗蠕变性能,同时还能够改善基体的导电导热特性。纳米cu粉的加入一方面有助于细化初生组织,另一方面也起到了固溶强化的作用。多组分协同强化使得锡合金在力学性能和物理性能方面实现了平衡优化。其次,在助焊剂的制备过程中,采用了纳米碳管负载cu的策略。先将碳纳米管与乙二醇混合,利用乙二醇的分散作用,使碳管在溶剂中均匀分散。然后,加入松香和聚乙烯醇,在加热搅拌的条件下形成均一熔体。碳管和cu纳米颗粒的引入显著提高了助焊剂的导电导热性能,cu纳米颗粒还能够在焊接过程中扩散到焊缝区域,起到微合金化的作用。松香作为传统助焊剂的主要成分,具有良好的除氧和保护作用,能够有效去除焊件表面的氧化膜,防止焊接过程中的再氧化。聚乙烯醇则起到增粘作用,能够提高助焊剂的粘附性和成膜性,改善焊接工艺适应性。最后,在锡焊丝的制备过程中,采用了挤压复合成型工艺。将制备好的锡合金和助焊剂在140～160℃下进行混合挤压,在此温度下,锡合金处于亚固态,具有一定的塑性变形能力,而助焊剂则转变为熔融状态。在挤压过程中,熔融的助焊剂能够渗透到锡合金颗粒的间隙和表面,形成均匀包覆层,而锡合金颗粒在挤压应力作用下发生塑性变形,颗粒间隙减小,界面结合更加紧密。经过挤压复合,锡合金与助焊剂实现了最佳匹配,既保证了锡焊丝的力学完整性,又兼顾了焊接过程中助焊剂与焊件的充分接触和元素扩散。总之,本发明巧妙地将合金成分设计、助焊剂优化与挤压复合成型工艺相结合,从多个角度入手,最终制备出综合性能优异的耐高温高导电锡焊丝。合金成分的多元复合,构建了多种增强机制,实现了力学性能与导电性能的协同提升；助焊剂中碳管和金属纳米颗粒的引入进一步优化了导电导热特性,传统助焊剂组分的保留则兼顾了除氧性和粘附性；而合金与助焊剂的充分复合则促进了焊接过程中的润湿铺展和元素扩散,提高了焊接接头的冶金质量。这种多层次、多角度的性能优化策略为先进电子封装用高性能焊接材料的开发提供了新思路。
28、(3)有益的技术效果
29、1.本发明通过引入哑铃状纳米ag颗粒并诱导ag3sn相原位自生,形成独特的β-sn/ag3sn半共格异质结复合组织,显著优化了锡焊合金的综合性能。与传统锡焊合金相比,本发明在导电性、耐高温性能和强韧性等方面均实现了突破性提升。在导电性方面,ag3sn相的均匀弥散分布和哑铃状ag颗粒的高长径比提供了更多高效电子传输通道,显著提高导电性能。耐高温性能方面,纳米ag3sn颗粒的弥散分布和钉扎效应显著提高了材料的屈服强度和抗蠕变性能。强韧性方面,通过精确控制ag3sn相的尺寸和分布,结合半共格界面的应力场作用,材料的断裂韧性得到了改善。这种性能的全面提升使得本发明在高功率密度电子封装、5g通信基站等高可靠性要求场景中具有广阔应用前景,有望解决现有焊料在极端服役环境下可靠性不足的行业难题。本发明各组分之间展现出优异的协同性:哑铃状纳米ag颗粒作为前驱体,通过高温熔炼与sn反应生成均匀分散的纳米ag3sn相,形成半共格界面；ag3sn相的尺寸和分布通过工艺参数精确调控,在提供导电通道的同时避免过度长大；β-sn基体与ag3sn相界面处形成的应力场既有利于电子传输,又能阻碍裂纹扩展。这种多尺度、多机制的协同作用使得本发明在保持良好可加工性的同时,实现了导电性、耐高温性能和强韧性的协同提升,突破了传统锡焊合金的性能局限,为电子封装互连领域提供了一种高性能、高可靠的新型材料解决方案。
30、2.本发明通过在锡基焊料中引入ti2snc纳米片和其他元素,构建ti2snc/β-sn半共格界面,并利用多组分的协同作用,全面提升了锡焊材料的耐高温性能、导电性能和综合服役性能,为高性能焊接材料的设计开发提供了新思路。在ti2snc纳米片与β-sn基体形成半共格界面的过程中,界面处会产生一定的错配应力场。这种应力场一方面可以阻碍位错运动,提高材料的屈服强度和抗蠕变能力；另一方面还可以钉扎晶界,抑制晶粒长大,促进细晶强化。此外,cu元素的添加通过形成金属间化合物相进一步细化晶粒,la、ce元素偏聚在晶界处改善界面润湿性和抗氧化性。综合利用多组分的协同增强,可使锡焊材料的耐高温性能显著提升。与传统锡基焊料相比,本发明的锡焊材料在高温环境下的力学性能更加稳定,抗蠕变寿命得到了显著提高。这种性能的提升将大幅拓宽锡基焊料的应用场景和工况适应性。例如,在新能源汽车的电力电子模块中,采用该材料将有效提高焊点的可靠性,降低互连损耗,从而提升整车续航里程；在5g通信基站的pcb组装中,该材料可确保高功率器件在高温工况下的互连稳定性,使基站的使用寿命延长。此外,该技术成本增幅较小,有望实现大规模产业化应用,并带动电子制造、新能源、5g等产业的快速发展。
31、3.本发明在耐高温高导电锡焊的基础上,进一步优化了助焊剂的设计,通过负载纳米cu颗粒的碳纳米管、松香、聚乙烯醇和乙二醇的复配,发挥各组分的独特作用,协同提升锡焊性能。与传统松香基助焊剂相比,该助焊剂在保持良好工艺适应性的同时,提高了导电性能,焊接接头的抗拉强度和剪切强度得到了显著提高。这种性能的优异表现源于各组分的协同增效。其中,负载纳米cu颗粒的碳纳米管作为核心功能相,凭借其高导电导热特性和独特的一维纳米结构,加速了焊接界面的元素扩散和冶金反应,优化了焊接接头的微观组织；松香则营造了还原性保护气氛,去除了基材表面氧化层,改善了润湿性；聚乙烯醇和乙二醇则分别起到增强粘接性和改善分散性的作用。正是各组分的有机结合和相互促进,才使助焊剂的性能全面提升,最终实现了锡焊接头力学性能和可靠性的显著优化。在实际应用中,该助焊剂有望解决多个领域的痛点难题。以新能源汽车领域为例,车载电子产品往往工作在高温、振动、湿热等复杂环境中,对焊接互连提出了极高的可靠性要求。采用本发明的助焊剂,可使焊接接头在150℃高温储存1000小时后的剪切强度仍保持在30mpa以上,而传统助焊剂制备的焊点在该条件下已完全失效。同时,在热冲击测试中,该助焊剂制备的焊点的耐热冲击次数达到4000次以上,而常规焊点仅为1500次左右。因此,该助焊剂有望大幅提升车载电子的可靠性,助推新能源汽车的发展。类似地,在5g通信、航空航天等领域,该助焊剂凭借优异的耐高温性能和导电特性,也将发挥重要作用。
1.一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，由外层的锡合金和内芯的助焊剂组成；
2.如权利要求1所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的哑铃状纳米ag颗粒的制备方法为：将5～10份0.01mol/l agno3溶液和4～9份0.01mol/l柠檬酸三钠溶液混合均匀形成种子溶液备用，然后在4～10份0.01mol/l硼氢化钠、2～6份0.01mol/l agno3和3～8份0.01mol/l抗坏血酸依次添加进20份0.08mol/l十六烷基三甲基溴化铵水溶液中获得生长溶液，接着加入2～5份种子液添加到生长溶液中，然后用0.2mol/l的naoh溶液调节生长溶液的ph值为11，搅拌2～4h后，过滤溶液取滤渣用去离子水洗涤三次，然后在室温真空干燥箱中干燥完后获得哑铃状纳米ag颗粒。
3.如权利要求1或2所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的哑铃状纳米ag颗粒的平均长度为5～12nm。
4.如权利要求1所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的ti2snc纳米片的制备方法为：以重量份数计，将块状ti2snc用破碎机粉碎，然后通过球磨处理后通过500目筛处理获得ti2snc粉末，接着用25wt％hcl溶液和25wt％王水分别洗涤1次以除去游离sn和tic，最后用去离子水洗涤三次干燥后即可。
5.如权利要求1或4所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的ti2snc纳米片的平均直径为150～300nm，平均厚度为5～10nm。
6.如权利要求1所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的负载纳米cu颗粒的碳纳米管的制备方法如下：以重量份数计，将1.0～2.5份预处理碳纳米管放入80～100份化学镀铜液中，在60～80℃恒温水浴中保温80～90min，然后过滤后用去离子水洗涤三次，干燥后得到负载纳米cu颗粒的碳纳米管。
7.如权利要求6所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的预处理碳纳米管的制备方法为：以重量份数计，将3～6份碳纳米管在100份丙酮中超声清洗2～4h，然后加入100份由100ml去离子水、4～8份质量分数为35％的hcl和2～5份sncl2混合均匀的敏化液中，然后继续磁力搅拌30～50min；接着继续加入50份质量分数为1％agno3水溶液，搅拌均匀后，将氨水缓慢滴入溶液中，待溶液由澄清变为棕色停止加入，获得预处理碳纳米管。
8.如权利要求6所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的化学镀铜液的制备方法如下：以重量份数计，将3～5份五水硫酸铜和5～8份甲醛依次加入100份去离子水中，得到溶液a。然后将15～25份酒石酸钠溶解于250份去离子水中，接着加入5.0～6.2份无水碳酸钠混合均匀后得到溶液b，将配制好的溶液a与溶液b混合均匀后，用过饱和氢氧化钠溶液调节溶液ph为12后得到化学镀铜溶液。
9.如权利要求1所述的一种耐高温高导电锡焊丝，其特征在于，所述的有机酸为柠檬酸、戊二酸或苹果酸。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的一种耐高温高导电锡焊丝的制备方法，包括以下步骤：
