本发明涉及光伏组件封装胶膜，特别涉及一种抗pid的eva封装胶膜。
背景技术：
1、随着全球对可再生能源的需求不断上升，光伏发电作为一种清洁、可持续的能源形式，受到了广泛关注。常见的光伏组件从正面到背面的结构依次为正面盖板、正面封装胶膜、电池片层、背面封装胶膜和背板。其中，封装胶膜是光伏组件封装的关键材料，一般分为eva、poe及其他封装胶膜。eva是乙烯-醋酸乙烯酯的共聚物，由于其在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性，使得它被越来越广泛的应用于各种光学产品。但是，在湿热的环境中，eva胶膜会逐步水解释放出醋酸或酸性物质，造成光伏组件发生功率衰减；因此市面上的eva封装胶膜，通常会加入氢氧化镁、氢氧化铝等碱性氧化物或过氧化物作为除酸剂使用。但是这些物质的加入会影响透光率，而且这些小分子的无机物还会在使用过程中，慢慢的迁移出胶膜表面，造成外观问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种抗pid的eva封装胶膜，其采用了反应型除酸剂体系，不仅可以更好地应用在湿热的环境中，实现更优的抗pid效果，而且不会影响透光率。
2、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
3、一种抗pid的eva封装胶膜，包含eva树脂、0.01-1％的除酸剂a、0.01-1％的除酸剂b以及相对于除酸剂a和除酸剂b重量之和0.1-5％的催化剂；所述除酸剂a为碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物；所述除酸剂b为带有氨基的硅烷偶联剂。
4、优选地，所述碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物选自二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺、1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺中的一种或两种以上的组合。
5、优选地，所述带有氨基的硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯氨基甲基三乙氧基硅烷、苯氨基甲基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上的组合。
6、优选地，所述催化剂选自4-n,n-二甲基吡啶、1-羟基苯并三氮唑、4-吡咯烷基吡啶、1-羟基-7-氮杂苯并三氮唑、n-羟基邻苯二甲酰亚胺、五氟苯酚中的一种或两种以上的组合。
7、进一步地，该eva封装胶膜还包括eva树脂、交联剂、助交联剂和光稳定剂。
8、更进一步地，该eva封装胶膜包括94.5-98.5％ eva树脂，还包括0.5-1.5％交联剂、0.5-1.5％助交联剂、0.1-0.5％光稳定剂。
9、优选地，所述交联剂为有机过氧化物交联剂，所述有机过氧化物交联剂选自过氧化二异丙苯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化二碳酸二(2-乙基)己酯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化苯甲酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯中的一种或两种以上的组合。
10、优选地，所述助交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯、3-乙烯基苯酚、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或两种以上的组合。
11、优选地，所述光稳定剂选自光稳定剂770、光稳定剂292、光稳定剂944中的一种或两种以上的组合。
12、进一步地，该eva封装胶膜还包括抗氧剂、紫外吸收剂、硅烷偶联剂、填料中的一种或多种。
13、优选地，所述抗氧剂选自抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂168中的一种或多种。
14、优选地，所述硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
15、优选地，所述填料选自二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅、硅微粉、硫酸钙、氯氧化铋、氢氧化镁、氧化锌中的一种或多种。
16、所述紫外吸收剂选自uv531、uv234、uv312、二苯甲酮、水杨酸-2-乙基己基酯、对甲氧基肉桂酸异辛酯中的一种或多种。
17、本发明的有益效果是：
18、本发明eva胶膜中加入两种除酸剂配合的除酸剂体系，一种除酸剂为碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物，另一种除酸剂为带有氨基的硅烷偶联剂，该除酸剂体系为反应型除酸剂体系，在湿热的环境中，碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物可与产生的醋酸或酸性物质进行一定的反应，并且带有氨基的硅烷偶联剂和产生的醋酸或酸性物质进行除酸缩合反应，碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物作为脱水剂，可促进除酸缩合反应，提高除酸效果；
19、本发明采用两种除酸剂协同，在湿热的环境中通过除酸缩合反应，保持了界面的粘合性能，可增强界面粘合，特别是湿热老化后的界面粘合；
20、本发明采用两种除酸剂协同，可以实现更好的抗pid效果；
21、本发明的eva胶膜采用反应型除酸剂体系，不仅在湿热的环境中应用效果更好，保证eva胶膜剥离强度在湿热环境下不降低，胶膜的抗pid效果更优，而且相比无机除酸体系不会影响透光率。
1.一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，该eva封装胶膜包含eva树脂、0.01-1％的除酸剂a、0.01-1％的除酸剂b以及相对于除酸剂a和除酸剂b重量之和0.1-5％的催化剂；所述除酸剂a为碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物；所述除酸剂b为带有氨基的硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述碳二亚胺或碳酰二亚胺类化合物选自二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺、1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺中的一种或两种以上的组合。
3.根据权利要求1所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述带有氨基的硅烷偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、苯氨基甲基三乙氧基硅烷、苯氨基甲基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述催化剂选自4-n,n-二甲基吡啶、1-羟基苯并三氮唑、4-吡咯烷基吡啶、1-羟基-7-氮杂苯并三氮唑、n-羟基邻苯二甲酰亚胺、五氟苯酚中的一种或两种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，eva封装胶膜还包括交联剂、助交联剂和光稳定剂。
6.根据权利要求5所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，eva封装胶膜包括94.5-98.5％eva树脂，还包括0.5-1.5％交联剂、0.5-1.5％助交联剂、0.1-0.5％光稳定剂。
7.根据权利要求5所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述交联剂为有机过氧化物交联剂，所述有机过氧化物交联剂选自过氧化二异丙苯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化二碳酸二(2-乙基)己酯、过氧化-2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化苯甲酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯中的一种或两种以上的组合。
8.根据权利要求5所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述助交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯、3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯、3-乙烯基苯酚、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求5所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，所述光稳定剂选自光稳定剂770、光稳定剂292、光稳定剂944中的一种或两种以上的组合。
10.根据权利要求1或5所述的一种抗pid的eva封装胶膜，其特征在于，该eva封装胶膜还包括抗氧剂、紫外吸收剂、硅烷偶联剂、填料中的一种或多种。
