本发明涉及树脂、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置。
背景技术：
1、近年来，以便携式终端为首的电子设备、通信设备等中使用的半导体元件的高集成化和微细化正在加速。与此相伴，要求能够实现半导体元件的高密度安装的技术，其中占重要位置的印刷电路板也需要改良。
2、另一方面，电子设备等的用途多样化并持续扩大。受该影响，印刷电路板、其使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也多样化，且变严格。为了得到考虑这样的需求特性并且进行了改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可列举出构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。
3、专利文献1中，作为适合于半导体密封材料和印刷布线板的材料，公开了在末端具有异丙烯基苯基、且具有茚满骨架的树脂。
4、专利文献2中公开了：由1,3-二异丙烯基苯和1,4-二异丙烯基苯形成的低聚物的加权平均聚合度为1.5～50时，由于低挥发性和高的优异的交联能力，从而特别适合于在提高的温度下的聚合物改性中的使用。
5、专利文献3公开了：在不损害含有茚满骨架的组合物的其他特性的情况下，通过使组合物的熔融粘度降低而改善其操作性。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2021-143333号公报
9、专利文献2：日本特开平02-219809号公报
10、专利文献3：日本特开平03-252441号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、本发明人等对上述专利文献中记载的具有茚满骨架的树脂进行了研究，发现例如在用于电子材料时，介电特性、耐热性不充分。
3、具体而言，在专利文献1具体记载的树脂中，本发明中规定的参数α、β详情如后所述，不满足本发明中规定的范围，结果，用于半导体密封材料和印刷电路板的特性不充分。
4、另外，专利文献2具体记载的树脂的参数α、β也不满足本发明中规定的范围，结果，电子材料用途所需的性能不充分。
5、进而，专利文献3记载的树脂的参数α、β也不满足本专利的规定，电子材料用途所需的性能不充分。
6、本发明的目的在于解决上述课题，其目的在于，提供介电特性优异且耐热性优异的具有茚满骨架的树脂、以及使用其的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。
7、用于解决问题的方案
8、基于上述课题，发现通过精确地调整树脂中的茚满骨架比率与双键比率，能够解决上述课题。具体而言，通过下述手段解决了上述课题。
9、<1>一种树脂，其为式(t)所示的树脂，
10、由式(α)算出的参数α为0.55以上且1.00以下，
11、由式(β)算出的参数β为0.20以上且3.00以下。
12、
13、(式(t)中，ma各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基，x1表示0～4的整数。r为包含式(tx)所示的结构单元的基团。)
14、
15、(式(tx)中，n、o和p为平均重复单元数，n表示大于0且为20以下的数，o和p各自独立地表示0～20的数，1.0≤n+o+p≤20.0。ma各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基。x表示0～4的整数。结构单元(a)、(b)、(c)各自在＊处与结构单元(a)、(b)、(c)或其他基团键合，各结构单元任选无规地键合。)
16、
17、(式(α)和式(β)中的括号内表示1h-nmr中的对应化学位移值间的积分值。)
18、<2>根据<1>所述的树脂，其中，式(t)中的x1为0。
19、<3>根据<1>或<2>所述的树脂，其中，由式(α)算出的参数α为0.60以上且1.00以下，由式(β)算出的参数β为0.40以上且3.00以下。
20、<4>根据<1>～<3>中任一项所述的树脂，在前述式(tx)所示的结构单元中，1.1≤n+o+p≤20.0。
21、<5>根据<1>～<4>中任一项所述的树脂，其数均分子量为400～3000。
22、<6>根据<1>～<5>中任一项所述的树脂，其重均分子量为500～6000。
23、<7>根据<1>～<6>中任一项所述的树脂，其重均分子量与数均分子量之比即mw/mn为1.1～3.0。
24、<8>根据<1>～<7>中任一项所述的树脂，其中，
25、式(t)中的x1为0，
26、由式(α)算出的参数α为0.60以上且1.00以下，
27、由式(β)算出的参数β为0.40以上3.00以下，
28、在前述式(tx)所示的结构单元中，1.1≤n+o+p≤20.0，
29、所述树脂的数均分子量为400～3000，重均分子量为500～6000，且重均分子量与数均分子量之比即mw/mn为1.1～3.0。
30、<9>一种树脂组合物，其包含<1>～<8>中任一项所述的树脂。
31、<10>根据<9>所述的树脂组合物，其中，前述树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。
32、<11>根据<9>或<10>所述的树脂组合物，其还包含选自由马来酰亚胺化合物、聚苯醚化合物、具有式(v)所示的结构单元的聚合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、包含(甲基)烯丙基的化合物(例如烯基纳迪克酰亚胺化合物)、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、芳基环丁烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、全氟乙烯基醚树脂、除前述聚苯醚化合物以外的具有苯乙烯基的化合物、除前述式(t)所示的树脂以外的具有异丙烯基的化合物、除前述聚苯醚化合物以外的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、弹性体、以及石油树脂组成的组中的至少1种其他化合物(c)。
33、
34、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团。＊表示键合位置。)
35、<12>根据<11>所述的树脂组合物，其中，前述聚苯醚化合物包含末端具有碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物。
36、<13>根据<11>或<12>所述的树脂组合物，其中，前述聚苯醚化合物包含下述式(op)所示的化合物。
37、
38、(式(op)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n1-表示聚苯醚结构，n1表示1～100的整数，n2表示1～4的整数。rx为式(rx-1)或式(rx-2)所示的基团。)
39、
40、(式(rx-1)和式(rx-2)中，r1、r2和r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、或炔基。＊为与氧原子的键合部位。mc各自独立地表示碳数1～12的烃基。z表示0～4的整数。r表示1～6的整数。)
41、<14>根据<11>所述的树脂组合物，其中，前述聚苯醚化合物包含下述式(op-1)所示的化合物。
42、
43、(式(op-1)中，x表示芳香族基团，-(y-o)n2-表示聚苯醚结构，r1、r2和r3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n1表示1～6的整数，n2表示1～100的整数，n3表示1～4的整数。)
44、<15>根据<11>～<14>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述其他化合物(c)包含具有式(v)所示的结构单元的聚合物。
45、
46、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团。＊表示键合位置。)
47、<16>根据<11>～<15>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物包含式(m1)所示的化合物。
48、
49、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3和rm4各自独立地表示氢原子或有机基团。rm5和rm6各自独立地表示氢原子或烷基。arm为2价的芳香族基团。a为4～6元环的脂环基。rm7和rm8各自独立地为烷基。mx为1或2，lx为0或1。rm9和rm10各自独立地表示氢原子或烷基。rm11、rm12、rm13和rm14各自独立地表示氢原子或有机基团。rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基。px表示0～3的整数。nx表示1～20的整数。)
50、<17>根据<9>～<16>中任一项所述的树脂组合物，其还包含填充材料(d)。
51、<18>根据<17>所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，前述填充材料(d)的含量为10～1000质量份。
52、<19>根据<9>～<18>中任一项所述的树脂组合物，其中，前述树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份，所述树脂组合物还包含选自由马来酰亚胺化合物、聚苯醚化合物、具有式(v)所示的结构单元的聚合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、包含(甲基)烯丙基的化合物(例如烯基纳迪克酰亚胺化合物)、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、芳基环丁烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、全氟乙烯基醚树脂、除前述聚苯醚化合物以外的具有苯乙烯基的化合物、除前述式(t)所示的树脂以外的具有异丙烯基的化合物、除前述聚苯醚化合物以外的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、弹性体、以及石油树脂组成的组中的至少1种其他化合物(c)。
53、
54、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团。＊表示键合位置。)
55、<20><9>～<19>中任一项所述的树脂组合物的固化物。
56、<21>一种预浸料，其由基材与<9>～<20>中任一项所述的树脂组合物形成。
57、<22>一种覆金属箔层叠板，其包含：由<21>所述的预浸料形成的至少1个层、以及配置在由前述预浸料形成的层的单面或双面的金属箔。
58、<23>一种树脂复合片，其包含：支承体、以及配置在前述支承体表面的由<9>～<19>中任一项所述的树脂组合物形成的层。
59、<24>一种印刷电路板，其包含绝缘层和配置在前述绝缘层表面的导体层，前述绝缘层包含由<9>～<19>中任一项所述的树脂组合物形成的层。
60、<25>一种半导体装置，其包含<24>所述的印刷电路板。
61、发明的效果
62、根据本发明，能够提供介电特性优异且耐热性优异的、具有茚满骨架的树脂，以及使用其的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。
1.一种树脂，其为式(t)所示的树脂，
2.根据权利要求1所述的树脂，其中，式(t)中的x1为0。
3.根据权利要求1或2所述的树脂，其中，
4.根据权利要求1或2所述的树脂，其中，在所述式(tx)所示的结构单元中，1.1≤n+o+p≤20.0。
5.根据权利要求1或2所述的树脂，其数均分子量为400～3000。
6.根据权利要求1或2所述的树脂，其重均分子量为500～6000。
7.根据权利要求1或2所述的树脂，其重均分子量与数均分子量之比即mw/mn为1.1～3.0。
8.根据权利要求1所述的树脂，其中，
9.一种树脂组合物，其包含其他化合物(c)权利要求1或8所述的树脂。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。
11.根据权利要求9所述的树脂组合物，其还包含选自由马来酰亚胺化合物、聚苯醚化合物、具有式(v)所示的结构单元的聚合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、酚化合物、包含(甲基)烯丙基的化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、芳基环丁烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、全氟乙烯基醚树脂、除所述聚苯醚化合物以外的具有苯乙烯基的化合物、除所述式(t)所示的树脂以外的具有异丙烯基的化合物、除所述聚苯醚化合物以外的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、弹性体、以及石油树脂组成的组中的至少1种其他化合物(c)，
12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚化合物包含在末端具有碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物。
13.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚化合物包含下述式(op)所示的化合物，
14.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚化合物包含下述式(op-1)所示的化合物，
15.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述其他化合物(c)包含具有式(v)所示的结构单元的聚合物，
16.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含式(m1)所示的化合物，
17.根据权利要求9所述的树脂组合物，其还包含填充材料(d)。
18.根据权利要求17所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，所述填充材料(d)的含量为10～1000质量份。
19.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份，
20.权利要求9所述的树脂组合物的固化物。
21.一种预浸料，其由基材与权利要求9所述的树脂组合物形成。
22.一种覆金属箔层叠板，其包含：由权利要求21所述的预浸料形成的至少1个层、以及配置在所述由预浸料形成的层的单面或双面的金属箔。
23.一种树脂复合片，其包含：支承体、以及配置在所述支承体表面的由权利要求9所述的树脂组合物形成的层。
24.一种印刷电路板，其包含绝缘层和配置在所述绝缘层表面的导体层，所述绝缘层包含由权利要求9所述的树脂组合物形成的层。
25.一种半导体装置，其包含权利要求24所述的印刷电路板。
