本公开涉及冷却器。另外，本公开涉及包括冷却器和配置于该冷却器的半导体装置的半导体模块。
背景技术：
1、在专利文献1中公开了配置有半导体装置的冷却器的一例。该冷却器具备具有中空区域的箱体和散热器。在箱体设有与中空区域相通的开口。散热器以堵塞开口的方式安装于箱体。半导体装置与从中空区域向外部露出的散热器的部位接合。若在中空区域充满冷却水，则冷却水与散热器接触。由此，能够对半导体装置进行冷却。
2、在专利文献1所公开的冷却器中，半导体装置的冷却经由散热器而间接地进行。并且，在中空区域中，在散热器与箱体之间设有间隙，因此冷却水有集中流向该间隙的倾向。由此，存在未充分发挥冷却水对散热器以及半导体装置的冷却的可能性。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2017/094370号
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、本公开的一个课题是提供一种与以往相比实施了改良的冷却器、进而提供一种包括该冷却器的半导体模块。尤其是，本公开的一个课题是，鉴于上述事情，提供一种能够通过简单的构造来实现冷却效率的提高的冷却器以及半导体模块。
3、用于解决课题的方案
4、由本公开的第一方案提供的冷却器具备：箱体，其具有在第一方向的一方侧开口的凹部、以及位于上述第一方向的另一方侧而且规定上述凹部的一部分的底部；以及散热部件，其安装于上述底部，而且至少一部分收纳于上述凹部。上述底部包括弹性变形的挠性部。若对上述散热部件给与朝向上述第一方向的上述另一方侧的载荷，则从上述挠性部产生的朝向上述第一方向的上述一方侧的弹性力作用于上述散热部件。
5、由本公开的第二方案提供的半导体模块具备：由本公开的第一方案提供的冷却器；配置于上述冷却器的半导体装置；以及将上述半导体装置保持于上述冷却器的安装部件。上述半导体装置覆盖上述凹部，上述散热部件与上述半导体装置接触。在上述第一方向上朝向上述散热部件所在的一侧的载荷从上述安装部件作用于上述半导体装置。
6、发明效果
7、根据上述结构，关于冷却器以及半导体模块，能够通过更简单的构造来实现冷却效率的提高。
8、本公开的其它特征以及优点通过基于附图在以下进行的详细的说明将更加清楚。
1.一种冷却器，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的冷却器，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的冷却器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的冷却器，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的冷却器，其特征在于，
7.根据权利要求4至6中任一项所述的冷却器，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的冷却器，其特征在于，
9.根据权利要求4至8中任一项所述的冷却器，其特征在于，
10.根据权利要求4至9中任一项所述的冷却器，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的冷却器，其特征在于，
12.根据权利要求10或11所述的冷却器，其特征在于，
13.根据权利要求10至12中任一项所述的冷却器，其特征在于，
14.根据权利要求10至13中任一项所述的冷却器，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的冷却器，其特征在于，
16.一种半导体模块，其特征在于，具备：
17.根据权利要求16所述的半导体模块，其特征在于，
