本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物和天线构件，且具体地涉及具有低相对介电常数和介电损耗正切(dielectric loss tangent，介电损耗角正切)、高抗冲击性、以及优异的耐热性、刚性、和硬度的聚碳酸酯树脂组合物，以及其模塑制品、和天线构件(member，部件)。
背景技术：
1、在包括移动通信装置及其基站装置、网络基础设施装置例如服务器和路由器、以及大型计算机的电子设备中，所使用信号的速度和容量正在增加。除了以上提及的电子设备之外，处理高频率无线电信号的系统正在机动车和传输系统相关的领域中、以及室内短程通信的领域中投入实际使用。
2、在使用ghz级高频率信号的信息和通信领域中，已有引人瞩目的更高速度的成长。在日本，第五代移动通信系统(5g)于2020年3月开始商用，并且用于5g之后下一代的第六代移动通信系统(6g)的更高频率的频段(band)正在研究之中。
3、为了支持这样的大容量和高速度，对于通信和雷达装置中使用的部件(parts，零件)而言，具有低相对介电常数和低介电损耗正切的材料是期望的。
4、本申请人已在专利文献1中提出，含有热塑性树脂和氧化铝(b)的树脂组合物提供具有低相对介电常数和介电损耗正切以及优异的毫米波透射率的毫米波雷达罩。然而，氧化铝为具有高介电常数绝对值的材料，以及专利文献1的实施例2(其含有聚碳酸酯树脂)显示，氧化铝具有3.7的相对介电常数为和0.0093的介电损耗正切。
5、为减少电磁波的传输损耗，需要具有低相对介电常数和低介电损耗正切的材料，因为材料中产生的介电损耗的大小与材料相对介电常数的平方根和其介电损耗正切(dielectric tangent)的乘积成正比。然而，对于支持大容量和高速度的材料而言，很难说如上所示的相对介电常数和介电损耗正切被认为是充分的。
6、此外，本申请人已在专利文献2中发现具有特定双酚单元的聚碳酸酯树脂具有低介电损耗正切，并已提出通过将上述具有特定双酚单元的聚碳酸酯树脂与通用聚碳酸酯树脂共混，由聚碳酸酯树脂材料制成的具有降低的相对介电率和介电损耗正切的毫米波雷达罩。这种聚碳酸酯树脂材料是一种有效的材料，但因为其高昂的价格，其使用受到限制。
7、作为具有良好介电特性的树脂，假定共混聚苯乙烯。然而，聚苯乙烯具有与通用聚碳酸酯树脂相容性差、耐热性差和抗冲击性差的缺点。
8、另外，为了在室外安装时充分地保持刚性且也完全地承受风的压力，要求用于天线的基底(substrate，基板)、罩(covers)等具有足够高的刚性和优异的抗冲击性，并且此外，还要求其具有优异的耐热性，为了即使在高温下也不削弱功能。
9、现有技术文献
10、专利文献
11、专利文献1：jp2013-102512a
12、专利文献2：jp2019-195137a
技术实现思路
1、[技术问题]
2、本发明鉴于以上情况而完成，并且其目的(问题)是以低成本提供具有低相对介电常数和低介电损耗正切，以及优异的耐热性、刚性和抗冲击性的聚碳酸酯树脂组合物。
3、当将聚苯乙烯树脂共混入通用聚碳酸酯树脂中时，介电损耗正切低，但抗冲击性大大降低。当添加弹性体后，抗冲击性增加。然而，问题是，过量添加弹性体降低强度、刚度和耐热性。
4、[问题的解决方法]
5、为了解决以上问题，本发明人进行了深入研究，且结果发现，通过将弹性体以及，进一步地特定结构的聚碳酸酯树脂包括在含有通用聚碳酸酯树脂和聚苯乙烯树脂的体系中，抗冲击性急剧增加并可解决以上问题，并且最终完成本发明。
6、本发明涉及以下描述的聚碳酸酯树脂组合物、模塑制品和天线构件。
7、1. 聚碳酸酯树脂组合物，其包含，相对于100质量份的聚碳酸酯树脂(a)，30至150质量份的聚苯乙烯树脂(b)和3至60质量份的弹性体(c)，所述聚碳酸酯树脂(a)包含含量的质量比率(a2/a1)为5/95至80/20的双酚a聚碳酸酯(a1)和具有由下式(1)表示的结构单元的聚碳酸酯(a2)。
8、[c1]
9、
10、[在式(1)中，r1表示甲基基团，r2表示氢原子或甲基基团，且x为下式之任一：
11、[c2]
12、
13、其中r3和r4各自独立地表示氢原子或甲基基团，且z为键合至c以形成可具有取代基的c6-12脂环烃的基团]。
14、2. 如以上1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中所述弹性体(c)为选自丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物和苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯共聚物的一种或两种或更多种。
15、3. 如以上1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中在5.8 ghz频率下的介电损耗正切为0.0040或更小。
16、4. 如以上1至3任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中所述聚苯乙烯树脂(b)和所述弹性体(c)的含量的比率[(b)/(c)]为9或更小。
17、5. 如以上1至4任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中不含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或如果含有，相对于100质量份的所述聚碳酸酯树脂(a)，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为10质量份或更小。
18、6. 模塑制品，其包含以上1至5任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物。
19、7. 如以上6所述的模塑制品，其为天线构件。
20、[发明的有利效果]
21、本发明的所述聚碳酸酯树脂组合物可以低成本获得并且由于上式(1)的所述聚碳酸酯(a2)与所述聚苯乙烯树脂(b)的改善的粘附性，具有极高的抗冲击性，并且还具有优异的刚性、耐热性、及硬度、低相对介电常数和低介电损耗正切，以及小的电磁波传输衰减。因此，本发明的所述聚碳酸酯树脂组合物可适合于作为可用于高频率频段例如5g和6g的电子或电气装置的部件来使用，尤其作为天线构件，例如天线基底或天线罩，以及其中，作为使用具有1 ghz或更高频率的电磁波的天线构件，并可充分确保电磁波的可靠性。
1.聚碳酸酯树脂组合物，其包含，相对于100质量份的聚碳酸酯树脂(a)，30至150质量份的聚苯乙烯树脂(b)和3至60质量份的弹性体(c)，所述聚碳酸酯树脂(a)包含含量的质量比率(a2/a1)为5/95至80/20的双酚a聚碳酸酯(a1)和具有由下式(1)表示的结构单元的聚碳酸酯(a2)[c1]
2.如权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中所述弹性体(c)为选自丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、丁二烯/(甲基)丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物和苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯共聚物的一种或两种或更多种。
3.如权利要求1或2所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中在5.8 ghz频率下的介电损耗正切为0.0040或更小。
4.如权利要求1至3任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中所述聚苯乙烯树脂(b)和所述弹性体(c)的含量的比率[(b)/(c)]为9或更小。
5.如权利要求1至4任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中不含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，或如果含有，相对于100质量份的所述聚碳酸酯树脂(a)，所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的含量为10质量份或更小。
6.模塑制品，其包含如权利要求1至5任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物。
7.如权利要求6所述的模塑制品，其为天线构件。
