本发明涉及正型感光性树脂组合物及其固化膜、以及具有该固化膜作为绝缘层的半导体装置。
背景技术：
1、在电气/电子领域中，有时为了形成绝缘层等固化膜而使用包含热固性树脂的感光性树脂组合物。因此，迄今为止一直在研究包含热固性树脂的感光性树脂组合物。已知利用包含热固性树脂的感光性树脂组合物来形成再布线层中的绝缘膜、和再布线层以外的部分的绝缘膜。
2、作为一个例子，在专利文献1中记载了含有碱性水溶液可溶性树脂、交联剂、光聚合引发剂和由特定的通式表示的环氧树脂(热固性树脂)的感光性树脂组合物。在专利文献1中记载了该感光性树脂组合物的光敏度良好。并且，在专利文献1中记载了由该感光性树脂组合物形成的膜，在弯曲性、密合性、铅笔硬度、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、镀金耐性等方面优异。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2016-80871号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、随着电子器件的高度化、复杂化，对电子器件要求比以往更高的可靠性。因此，要求通过固化膜的改良和用于形成该固化膜的感光性树脂组合物的改良，来提高电子器件的可靠性。并且，近年来，为了降低对半导体芯片的热损伤，要求使形成固化膜时的加热温度比较低(例如，为200℃左右)。
3、本发明是鉴于上述技术问题而做出的，发现通过在正型感光性树脂组合物中，将特定的酚醛树脂、交联剂和感光剂组合使用，能够获得具有低温固化性并且固化物的机械特性优异，结果对基板的密合性优异的树脂膜，从而完成了本发明。
4、用于解决技术问题的手段
5、根据本发明，能够提供一种正型感光性树脂组合物，其能够用于半导体装置的再布线层，所述感光性树脂组合物包含：(a)具有联苯酚结构的酚醛树脂；(b)交联剂；和(c)感光剂，将该正型感光性树脂组合物在180℃固化而获得的固化物的拉伸断裂强度为100mpa以上。
6、并且，通过本发明，能够提供一种通过使上述正型感光性树脂组合物固化而获得的固化膜。
7、进一步，根据本发明，还能够提供一种半导体装置，其包括：半导体元件；和设置在所述半导体元件的表面上的再布线层，所述再布线层中的绝缘层由上述固化膜构成。
8、发明效果
9、采用本发明，能够提供具有低温固化性的正型感光性树脂组合物、和将其固化而获得的机械强度优异的固化膜。
1.一种正型感光性树脂组合物，其能够用于半导体装置的再布线层，所述正型感光性树脂组合物的特征在于：
2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于：
10.一种固化膜，其特征在于：
11.一种半导体装置，其特征在于，包括：
