电解电容器用隔膜的制造方法、电解电容器的制造方法、电解电容器用隔膜、以及电解电容器与流程

专利2025-05-02  15


本发明涉及一种电解电容器用隔膜的制造方法、电解电容器的制造方法、电解电容器用隔膜、以及电解电容器。


背景技术:

1、电子设备中使用的电容器被要求为大容量、并且在高频区域中的等效串联电阻(esr)小。作为大容量且低esr的电容器,使用聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等导电性高分子作为固体电解质的电解电容器值得期待。

2、专利文献1中,提出了一种电解电容器的制造方法,其具备以下工序:准备具备电介质层的阳极箔、阴极箔以及纤维结构体的工序;准备包含导电性高分子成分和分散介质的导电性高分子分散液的工序;将上述导电性高分子分散液涂布于上述纤维结构体后,除去上述分散介质的至少一部分,制作隔膜的工序;以及依次层叠上述阳极箔、上述隔膜以及上述阴极箔,制作电容器元件的工序,上述分散介质包含水,上述纤维结构体包含50质量%以上的合成纤维,上述纤维结构体的密度为0.2g/cm3以上且小于0.45g/cm3。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:国际公开第2020/158783号小册子


技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、当出于使耐短路性提高的目的而使用高密度的纤维结构体时,由于纤维结构体的纤维彼此的间隙小,导电性高分子分散液在对纤维结构体进行涂布时,导电性高分子成分的粒子变得难以进入至纤维结构体的内部。其结果为纤维结构体的内部的导电性高分子成分的附着量减少、esr增大。如此,难以兼顾耐短路性的提高以及esr的减少。

3、用于解决课题的手段

4、本发明的一个方面涉及一种电解电容器用隔膜的制造方法,包括以下工序:使导电性高分子成分附着于纤维片,得到复合片的第1工序;以及将上述复合片进行压缩,得到隔膜的第2工序,上述复合片的压缩前的密度小于0.60g/cm3。

5、本发明的另一个方面涉及一种电解电容器的制造方法,包括以下工序:准备阳极箔的工序;准备阴极箔的工序;通过上述的电解电容器用隔膜的制造方法而得到隔膜的工序;使上述隔膜夹设于上述阳极箔与上述阴极箔之间并将上述阳极箔和上述阴极箔进行层叠的工序。

6、本发明的又一个方面涉及一种电解电容器用隔膜,其具备包含纤维片、以及附着于上述纤维片的导电性高分子成分的复合片,上述复合片具有:0.33g/cm3以上且小于0.74g/cm3的密度、0.5秒/100ml以上且小于58秒/100ml的透气度、以及19.0×10-4g/cm2以上的基重(日文:坪量)。

7、本发明的又一个方面涉及一种电解电容器,其具备阳极箔、阴极箔、以及夹设于上述阳极箔与上述阴极箔之间的隔膜,上述隔膜为上述的电解电容器用隔膜。

8、发明效果

9、根据本发明,可以得到具有优异的耐短路性、低esr的电解电容器。

10、将本发明的新的特征记载于附加的要求保护的范围中,但涉及本发明的结构以及内容这两方面,通过结合本发明的其他的目的以及特征、并对照附图来进行以下的详细说明,从而能够更好地进行理解。



技术特征:

1.一种电解电容器用隔膜的制造方法,包括以下工序:

2.根据权利要求1所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,所述第1工序包括以下工序:

3.根据权利要求1或2所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,所述纤维片的压缩前的密度为0.58g/cm3以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,在所述第2工序中,将所述复合片进行辊压。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,所述复合片的压缩后的厚度t1相对于所述复合片的压缩前的厚度t0的比:t1/t0为0.50以上且0.95以下。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,所述纤维片至少包含纤维素纤维。

7.根据权利要求6所述的电解电容器用隔膜的制造方法,其中,所述纤维片包含所述纤维素纤维和合成纤维。

8.一种电解电容器的制造方法,包括以下工序:

9.一种电解电容器用隔膜,其具备包含纤维片、以及附着于所述纤维片的导电性高分子成分的复合片,

10.根据权利要求9所述的电解电容器用隔膜,其中,所述复合片的厚度t1为20μm以上且90μm以下。

11.一种电解电容器,其具备阳极箔、阴极箔、以及夹设于所述阳极箔与所述阴极箔之间的隔膜,


技术总结
一种电解电容器用隔膜的制造方法,包括以下工序:使导电性高分子成分附着于纤维片,得到复合片的第1工序;以及压缩复合片,得到隔膜的第2工序。复合片的压缩前的密度小于0.60g/cm<supgt;3</supgt;。

技术研发人员:青山达治,松下瞬平,田代智之
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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