本发明涉及医疗设备，尤其是涉及一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置。
背景技术：
1、相关技术中，痔疮是一种常见的肛肠疾病，痔疮具体是指肛管或直肠下端静脉充血肿大所形成的屈曲团块，可分为内痔、外痔和混合痔等。其中，目前针对内痔的治疗方式有硬化剂注射、胶圈套扎、痔单纯切除和吻合器痔上黏膜环切等方式，然而，上述治疗方式大多存在术中操作复杂、易造成医源性损伤、术后疼痛和易复发等问题。有鉴于此，本申请提出一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，能够有效避免术后复发和疼痛的特点。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，有效避免术后复发和疼痛的特点。
2、根据本发明的实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，包括：
3、主体，具有储存腔和治疗孔，所述储存腔和所述治疗孔互相连通，所述主体用于供使用者握持；
4、切割件，设置于所述储存腔中，所述切割件包括切割部，所述切割部凸出于所述储存腔之外，所述切割部能够产生电流，以对痔疮进行切割；
5、发射件，设置于所述储存腔中，所述发射件能够发射等离子体射流，并使所述等离子体射流从所述治疗孔射出。
6、根据本发明实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，至少具有如下有益效果：主体可以供使用者握持，使用者握持主体之后，可以通过切割部对痔疮进行切割，切割痔疮之后，可以通过发射件发射等离子体射流对伤口进行修复，具体而言，切割件可以产生电流，从而以超低频率的电能在人体组织中激发血液、粘膜和软组织中的氯化钠分子产生等离子体状态，在40℃～70℃蛋白质可逆变性的温度范围内打断分子键，将蛋白质等生物大分子直接裂解成氧气、二氧化碳或氮气等气体，以微创的代价完成对组织的切割、打孔、消融、皱缩等多种功能，如此，这可以方便使用者操作切除痔疮，此外，发射件发射出等离子体射流之后，惰性气体等离子体射流可以对切除后的伤口进行处理，实现止血，消炎等目的，避免术后复发，术后疼痛。具体地，一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，有效避免术后复发和疼痛的特点。
7、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述等离子体刀装置还包括弯曲组件，所述弯曲组件连接于所述切割件，所述弯曲组件用于使所述切割部弯曲，以使所述切割部呈环形。
8、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述弯曲组件包括操作件和限位件，所述主体设置有安装孔，所述安装孔与所述储存腔连通，所述操作件转动设置于所述安装孔中，所述操作件设置有第一通孔，所述切割件的一端固定连接于所述主体，且所述切割件穿设于所述第一通孔，所述限位件设置有第二通孔，所述切割部穿设于所述第二通孔；转动所述操作件，所述操作件能够带动所述切割件相对于所述主体运动，所述切割件能够带动所述限位件运动，所述限位件运动以使所述切割件弯曲。
9、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述限位件包括互相连接的多个限位块，所述限位块包括套设部、本体部和凸出部，所述套设部设置有第三通孔，多个所述第三通孔共同形成所述第二通孔，所述套设部垂直连接于所述本体部，所述本体部设置有凹槽，所述凸出部连接于所述本体部，且所述凸出部相对于所述本体部凸出；对于相邻的两个所述限位块，一个所述限位块的所述凸出部转动设置于另一个所述限位块的所述凹槽中，且相邻的两个所述套设部之间具有间隙。
10、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述等离子体刀装置还包括转动件，所述本体部设置有第四通孔，所述凸出部设置第五通孔，所述转动件穿设于所述第四通孔和所述第五通孔。
11、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述切割件包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部连接，所述第二部沿径向凸出于所述第一部，所述主体还设置有锁定孔，所述锁定孔连通于所述储存腔，所述第一部穿过所述锁定孔并设置于所述储存腔中，所述第二部位于所述储存腔之外，且所述第二部的直径大于所述锁定孔的直径。
12、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述发射件包括针状电极和环状电极，所述针状电极和所述环状电极用于共同产生所述等离子体射流。
13、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述切割件和所述发射件间隔设置。
14、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述等离子体刀装置还包括第一开关，所述第一开关用于打开或者关闭所述切割件上的电流。
15、根据本发明的一些实施例的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，所述等离子体刀装置还包括第二开关，所述第二开关用于打开或者关闭所述发射件。
16、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括弯曲组件，所述弯曲组件连接于所述切割件，所述弯曲组件用于使所述切割部弯曲，以使所述切割部呈环形。
3.根据权利要求2所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述弯曲组件包括操作件和限位件，所述主体设置有安装孔，所述安装孔与所述储存腔连通，所述操作件转动设置于所述安装孔中，所述操作件设置有第一通孔，所述切割件的一端固定连接于所述主体，且所述切割件穿设于所述第一通孔，所述限位件设置有第二通孔，所述切割部穿设于所述第二通孔；转动所述操作件，所述操作件能够带动所述切割件相对于所述主体运动，所述切割件能够带动所述限位件运动，所述限位件运动以使所述切割件弯曲。
4.根据权利要求3所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述限位件包括互相连接的多个限位块，所述限位块包括套设部、本体部和凸出部，所述套设部设置有第三通孔，多个所述第三通孔共同形成所述第二通孔，所述套设部垂直连接于所述本体部，所述本体部设置有凹槽，所述凸出部连接于所述本体部，且所述凸出部相对于所述本体部凸出；对于相邻的两个所述限位块，一个所述限位块的所述凸出部转动设置于另一个所述限位块的所述凹槽中，且相邻的两个所述套设部之间具有间隙。
5.根据权利要求4所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括转动件，所述本体部设置有第四通孔，所述凸出部设置第五通孔，所述转动件穿设于所述第四通孔和所述第五通孔。
6.根据权利要求3所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述切割件包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部连接，所述第二部沿径向凸出于所述第一部，所述主体还设置有锁定孔，所述锁定孔连通于所述储存腔，所述第一部穿过所述锁定孔并设置于所述储存腔中，所述第二部位于所述储存腔之外，且所述第二部的直径大于所述锁定孔的直径。
7.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述发射件包括针状电极和环状电极，所述针状电极和所述环状电极用于共同产生所述等离子体射流。
8.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述切割件和所述发射件间隔设置。
9.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括第一开关，所述第一开关用于打开或者关闭所述切割件上的电流。
10.根据权利要求1所述的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，所述等离子体刀装置还包括第二开关，所述第二开关用于打开或者关闭所述发射件。
