本发明涉及生箔装置，具体为一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置。
背景技术：
1、生箔装置通常是指用于生产铜箔的设备或工艺。在铜箔生产过程中，铜箔生箔装置通常包括电解槽、电极系统、加热系统、电解液循环系统等部件。电解槽中通过电解作用将铜离子沉积在阴极上逐渐形成铜箔，然后经过一系列的处理和加工，最终形成所需规格和质量的铜箔产品，智能化是减少人工干预的设备，设备具有自动化能力，大多情况可以独立完成任务，提高了生产效率。
2、现有技术中，授权公开号为cn217869132u的中国专利涉及一种铜箔厚度可智能化控制的生箔装置，包括与正极电连接的阳极单元、与负极电连接的阴极辊，阳极单元包含圆弧形机槽，以及设置在圆弧形机槽上端分别径向顺序设置的多块阳极板，所述生箔装置位于阳极单元的出箔端的阳极板是由沿宽度方向的多块短条阳极板拼接而成，每块所述短条阳极板前端均设置有上下移动设置的屏蔽板，所述屏蔽板安装于所述阴极辊和短条阳极板之间。本实用新型将位于阳极单元的出箔端的阳极板设置为沿宽度方向的多块短条阳极板，各个短条阳极板前设置上下移动的屏蔽板，通过检测单元横向检测铜箔宽度方向的厚度情况，联动控制屏蔽板对短条阳极板部分遮挡以调整厚度的均匀性，实现铜箔厚度高精度控制；
3、且现有技术中，授权公开号为cn116288546a的中国专利提供一种铜箔生箔装置，包括生产机构及收卷机构，生产机构与收卷机构之间设置防氧化机构，防氧化机构包括底槽、悬空槽及防氧辊，悬空槽置于底槽内，悬空槽的底部及悬空槽的侧壁均开设若干个均匀分布的通孔，悬空槽的底部与底槽的底部之间形成间隔空间，底槽的底部设置搅拌机构，搅拌机构置于间隔空间内，防氧辊部分置于悬空槽内，铜箔绕过防氧辊的底部并收纳于收卷机构内。通过设置防氧化机构，可于收纳前对铜箔进行防氧化处理，使铜箔的氧化时间延长，有效的保障了铜箔的品质，通过设置搅拌机构对防氧化液进行搅拌，既可使防氧化液更为均匀，又可避免防氧化液进入底槽后，因长时间静置而沉积，更好的提升防氧化的效果；
4、并且现有技术中，授权公开号为cn217869133u的中国专利涉及一种横向厚度可调式的生箔装置，包括与正极电连接的阳极单元、与负极电连接的阴极辊，阳极单元包含圆弧形机槽，以及设置在圆弧形机槽上端分别径向顺序设置的多块阳极板，位于阳极单元的出箔端的阳极板是由沿宽度方向的10～30块短条阳极板拼接而成，每一块所述短条阳极板分别连接相应的第二独立直流电源且由各自的第二独立直流电源调节输入电流。本实用新型将位于阳极单元的出箔端的阳极板设置为沿长度方向且单独连接第二独立直流电源的多块短条阳极板，控制第二独立直流电源对短条阳极板的电流进行灵活控制，以调整铜箔横向厚度的均匀性，实现铜箔厚度高精度控制；
5、目前使用的生箔装置还存在一定不足，如上述文件中所示该装置，通过检测单元横向检测铜箔宽度方向的厚度情况，联动控制屏蔽板对短条阳极板部分遮挡以调整厚度的均匀性，实现铜箔厚度高精度控制，该种方式可能需要频繁更换或调整，增加生产成本和复杂性，阳极板可能不够灵活，无法实现细微的铜箔厚度调整，由于铜箔的生长受温度影响较大，因此合理的控制受热可以更好地控制铜箔与电极辊的覆盖效果，可以更好地控制铜箔生产的厚度；
6、其次生箔装置使用时电极辊表面会积攒有污垢碎渣，电极辊由于比较笨重，清理时非常麻烦，不经常清理容易影响铜箔的生产质量和生产效率，难以保障铜箔品质；
7、最后生箔装置的清理机构不使用时可能比较碍事，会影响电极辊的正常运转，使用起来比较麻烦，其次清理机构会增加电极辊的功耗，从而增加了装置的使用成本。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，以解决上述背景技术中提出生箔装置不方便控制铜箔生产的厚度，以及不方便对电极辊进行清理和装置清理机构增加功耗，影响成本的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，包括底座，所述底座内部连接有电极辊，所述底座腔体内部安装有导热管；
3、所述底座内部设置有控制铜箔厚度的遮温机构，所述遮温机构包括导向架，所述导向架对称固定在底座腔体内部，靠近导向架的所述底座腔体内部固定有第一连接块，所述第一连接块内部开设有旋转槽，所述旋转槽内部贯穿旋转有转动杆，所述转动杆两端固定有旋转块，所述旋转块与旋转槽之间连接有收卷弹簧，所述转动杆表面连接有隔热膜一端，所述导向架内部贯穿滑动有第二连接块，所述第二连接块内部贯穿安装有电机，所述电机输出端固定有齿轮，所述齿轮顶部啮合连接有齿条块，且齿条块固定在底座腔体内部，所述第二连接块之间固定有拉杆，所述拉杆表面连接有隔热膜另一端，所述底座前部安装有控制器，所述底座顶部安装有激光传感器；
4、所述底座顶部固定有外接块，所述底座顶部连接有对生箔装置的电极辊清理的清理机构；
5、所述底座顶部开设有活动槽，所述活动槽内部设置有防止清理机构影响机器正常使用的伸缩机构。
6、进一步的，所述清理机构包括连接杆，且连接杆固定在电极辊侧面，所述外接块侧面旋转连接有第一转轮，所述连接杆端部转动连接有第二转轮。
7、进一步的，所述第一转轮与第二转轮之间连接有第一皮带，所述第一转轮侧面通过偏心块转动连接有活动块，所述活动块端部活动连接有活动杆。
8、进一步的，所述活动杆通过活塞贯穿固定在单向阀内部，所述单向阀安装在底座侧面，所述底座顶部连接有贴合块，所述贴合块内部对称安装有清理口。
9、进一步的，靠近清理口的所述贴合块内部旋转连接有清扫刷，所述清理口与单向阀之间贯通连接有第一连接管，所述清扫刷左端固定有旋转杆。
10、进一步的，所述旋转杆左端固定有第三转轮，所述第一转轮侧面固定有第四转轮，所述第三转轮与第四转轮之间连接有第二皮带，所述贴合块背部固定有第一固定块，所述底座侧面连接有收集箱，所述收集箱与单向阀之间贯通连接有第二连接管。
11、进一步的，所述伸缩机构包括电推杆，所述电推杆安装在第一连接块内部，所述电推杆端部固定有滑块，所述滑块底部旋转连接有滚轮。
12、进一步的，所述贴合块侧面固定有l形架，所述l形架内部贯穿滑动有挤压块，所述挤压块侧面开设有挤压缺口。
13、进一步的，所述挤压块侧面旋转连接有第二转轮，所述挤压块与第二转轮之间贴合连接有摩擦垫，所述第二转轮侧面开设有插入槽。
14、进一步的，所述第二转轮内部滑动有插入块，所述插入块固定在电极辊的连接杆端部，所述挤压缺口侧面连接有第二固定块，所述第二固定块固定在底座侧面。
15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16、1.该一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，通过隔热膜遮挡范围的提升可以降低导热管加热电解液的效率，电解液加热效率降低时可以降低生箔的生长速率，实现了对铜箔厚度的控制，使用时更加方便，吸力通过清理口可以将清扫刷清理的碎渣污垢进行吸入清理，吸入的碎渣通过第二连接管可以输送到收集箱内部进行收集，实现了对生箔装置电极辊的清理，当第二转轮移动到插入块侧面时可以进行分离，第二转轮分离时可以减少电极辊旋转时需要的功耗，降低了生箔装置的功率，从而降低了使用成本；
17、2.设置有隔热膜，通过隔热膜可以对导热管散发的热量进行遮盖，从而降低了电解液所需要的温度，温度降低时可以影响铜箔的生长速率，从而实现对铜箔厚度带动控制；
18、3.设置有激光传感器与控制器，通过控制器可以设定装置的运行程序，通过激光传感器可以对电极辊表面的铜箔厚度进行监测，当厚度不在设定的数值时，控制器可以控制隔热膜对底座腔体内部进行遮盖，从而实现铜箔厚度的控制；
19、4.设置有收卷弹簧，隔热膜伸展时通过旋转槽可以实现收卷弹簧的收缩，使得隔热膜在收缩时收卷弹簧可以带动转动杆旋转，从而对隔热膜进行收卷，方便了隔热膜的使用清扫刷与清理口，通过清扫刷的旋转可以对电极辊表面清理，再通过清理口可以将电极辊清理的污垢碎渣进行收集，提高了电极辊生产的质量；
20、5.设置有摩擦垫，通过摩擦垫可以实现对第二转轮的定位，使得第二转轮与插入块分离时以相反的方式可以重新复位，从而可以选择性的使用清理机构、可以降低生箔装置的功耗。
1.一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，包括底座(1)，所述底座(1)内部连接有电极辊(2)，所述底座(1)腔体内部安装有导热管(3)，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述清理机构包括连接杆(114)，且连接杆(114)固定在电极辊(2)侧面，所述外接块(113)侧面旋转连接有第一转轮(115)，所述连接杆(114)端部转动连接有第二转轮(116)。
3.根据权利要求2所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述第一转轮(115)与第二转轮(116)之间连接有第一皮带(117)，所述第一转轮(115)侧面通过偏心块转动连接有活动块(118)，所述活动块(118)端部活动连接有活动杆(119)。
4.根据权利要求3所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述活动杆(119)通过活塞贯穿固定在单向阀(120)内部，所述单向阀(120)安装在底座(1)侧面，所述底座(1)顶部连接有贴合块(121)，所述贴合块(121)内部对称安装有清理口(122)。
5.根据权利要求4所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：靠近清理口(122)的所述贴合块(121)内部旋转连接有清扫刷(123)，所述清理口(122)与单向阀(120)之间贯通连接有第一连接管(124)，所述清扫刷(123)左端固定有旋转杆(125)。
6.根据权利要求5所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述旋转杆(125)左端固定有第三转轮(126)，所述第一转轮(115)侧面固定有第四转轮(127)，所述第三转轮(126)与第四转轮(127)之间连接有第二皮带(128)，所述贴合块(121)背部固定有第一固定块(129)，所述底座(1)侧面连接有收集箱(130)，所述收集箱(130)与单向阀(120)之间贯通连接有第二连接管(131)。
7.根据权利要求1所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述伸缩机构包括电推杆(133)，所述电推杆(133)安装在第一连接块(102)内部，所述电推杆(133)端部固定有滑块(134)，所述滑块(134)底部旋转连接有滚轮(135)。
8.根据权利要求4所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述贴合块(121)侧面固定有l形架(136)，所述l形架(136)内部贯穿滑动有挤压块(137)，所述挤压块(137)侧面开设有挤压缺口(138)。
9.根据权利要求8所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述挤压块(137)侧面旋转连接有第二转轮(116)，所述挤压块(137)与第二转轮(116)之间贴合连接有摩擦垫(139)，所述第二转轮(116)侧面开设有插入槽(140)。
10.根据权利要求2或8所述的一种智能化控制铜箔厚度的生箔装置，其特征在于：所述第二转轮(116)内部滑动有插入块(141)，所述插入块(141)固定在电极辊(2)的连接杆(114)端部，所述挤压缺口(138)侧面连接有第二固定块(142)，所述第二固定块(142)固定在底座(1)侧面。
