本发明属于合金材料，具体涉及一种晶圆测试探针用高强度高电导率cu-ag合金超薄带材及其制备方法。
背景技术：
1、半导体测试探针主要运用在半导体的设计验证、晶圆测试、成品测试等环节，是贯穿整个半导体生产流程的核心零部件和耗材。根据待测晶圆功率不同探针需具备不同的载流能力，载流能力与探针材料电导率密切相关，其中测试中等功率的探针的电导率需达65%以上，且抗拉强度达1000mpa以上。为满足探针卡最小间距，探针尺寸为微米级。目前，常用的探针材料包括钨合金、铍铜、cu-ag合金等。钨具有高强度、高导电性和耐高温等优点，但同时也存在脆性大、易断裂、容易划伤晶圆表面等问题不利于使用。铍铜具有高强度和耐腐蚀性，但铍铜电导率低，同时在制备过程中，会产生有毒的氧化铍，对人体造成危害。而cu-ag合金保持高强度的同时还具有较高导电性能，可以满足中等功率晶圆检测用探针所需性能要求。
2、目前，关于高强高导cu-ag合金的研究主要集中在丝材的制备，现有技术制备的cu-ag合金带材并不能满足晶圆检测用探针所需性能。本发明旨在提供一种不添加额外强化元素，采用中频感应熔炼，以固溶-轧制-时效以及大变形量冷轧和中间热处理相配合，实现晶圆测试探针用高强高导cu-ag合金超薄带材的高效、批量化制备方法。
技术实现思路
1、本发明的第一目的是提供一种高强度高电导率cu-ag合金超薄带材，本发明的第二目的是提供所述cu-ag合金超薄带材的制备方法。
2、本发明的第一目的是这样实现的，一种高强度高电导率cu-ag合金超薄带材，其ag含量为6~20wt%、其余为cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；
3、所述cu-ag合金超薄带材主要由cu基固溶体和ag基固溶体组成，富ag相呈纤维组织分布于cu基固溶体中；
4、所述cu-ag合金超薄带材平均晶粒尺寸为470-600nm、织构主要为{211}<111>铜织构；
5、所述cu-ag合金超薄带材厚度为30-60μm；
6、所述cu-ag合金超薄带材的抗拉强度为1132-1180mpa，屈服强度为1052-1101mpa，电导率为69-70.4%iacs，硬度为274-303hv0.2。
7、本发明的第二目的是这样实现的，所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，包括熔铸、均匀化处理、粗轧、时效处理、中间轧制、中间退火、精轧、带张力校平退火工序；
8、其中，时效处理工序中，时效温度为400~500℃，时间为5~15h；
9、中间轧制工序采用多道次轧制，单道次变形量不高于10%，总变形量为90~95%；
10、中间退火工序中，退火温度为250~350℃，保温时间为0.5h~2h。
11、本发明cu-ag合金超薄带材的制备方法采用固溶-轧制-时效处理，一方面诱导ag相从cu基体中析出提高合金强度，大变形量轧制使ag析出相形成ag纤维组织产生强化效果，结合cu基体加工硬化，实现cu-ag合金超薄带材高强度，另一方面固溶后进行一定变形量轧制可增加形变储能，提高cu-ag合金的再结晶驱动力，经过时效处理后使cu-ag合金更易发生再结晶，达到细化和均匀化效果，从而提高cu-ag合金材料的可塑性，有利于后续大变形量轧制。此外，在制备过程中增加合适的中间退火工艺，可调控cu-ag合金的位错密度和溶质原子含量，降低在合金中散射作用实现高电导率。
12、本发明的有益效果为：本发明cu-ag合金超薄带材制备方法无需添加其他强化元素，制备工艺流程简单，可批量化生产高强高导cu-ag超薄带材。本发明提供的cu-ag超薄带材的抗拉强度为1132-1180mpa，屈服强度为1052-1101mpa，电导率约为70%iacs，硬度为274-303hv0.2，可作为中等功率的晶圆检测探针用材料。
1.一种高强度高电导率cu-ag合金超薄带材，其特征在于，所述cu-ag合金超薄带材ag含量为6~20wt%、其余为cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；
2.权利要求1所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，其特征在于，包括熔铸、均匀化处理、粗轧、时效处理、中间轧制、中间退火、精轧、带张力校平退火工序；
3.根据权利要求2所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，其特征在于，所述均匀化处理工序中，均匀化处理温度为750-800℃，保温4~6h。
4.根据权利要求2所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，其特征在于，所述粗轧工序中，粗轧总变形量为40~60%。
5.根据权利要求2所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，其特征在于，所述精轧工序中，单道次变形量控制不高于5%，总变形量控制99.8~99.95%。
6.根据权利要求2所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材的制备方法，其特征在于，所述带张力校平退火工序中，退火温度为200~300℃，保温时长为0.5h~1h，真空度不低于5×10-3pa，张力不低于400mpa。
7.权利要求1所述高强度高电导率cu-ag合金超薄带材在制备晶圆测试探针中的应用。
