本发明涉及一种半导体封装工艺，尤其涉及一种可提升可靠度的封装基板及其制法。
背景技术：
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，故于封装工艺中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
2、图1a至图1d为现有封装基板1的制法的剖面示意图。
3、如图1a所示，提供一承载件9，其板体90的相对两表面上具有一如较厚铜箔的第一金属层91，并于各该第一金属层91上形成一如较薄铜箔的第二金属层92，以于各该第二金属层92上形成一布线层10。
4、如图1b所示，于各该第二金属层92上形成一线路结构11，其包含一形成于该第二金属层92与该布线层10上的介电层110、一形成于该介电层110上的线路层111及多个形成于该介电层110中的导电盲孔112，以令多个导电盲孔112电性连接该线路层111与该布线层10。
5、如图1c所示，于各该线路结构11上形成另一线路结构11。
6、如图1d所示，移除该承载件9，以形成多个无核心层式(coreless)封装基板1。
7、但是，现有封装基板1中，其为无核心层式(coreless)嵌埋线路规格，故该封装基板1较无韧性，往往于工艺期间容易发生翘曲、弯曲或其它变形状况的问题，因而不宜采用超薄介电层110，导致难以符合薄化的需求。
8、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提出一种封装基板的制法，以解决上述至少一个问题。
2、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种封装基板的制法，包括：提供一具有板体、形成于该板体相对两表面上的第一金属层及形成于该第一金属层上的第二金属层的承载件；于各该第二金属层上形成第一线路结构；于各该第一线路结构上形成第二线路结构，以由该承载件、第一线路结构与第二线路结构形成多层板组；于第一支撑件的相对两侧上分别设置该多层板组；将该承载件的邻近该第一支撑件的第二金属层作为分离线，以分离出一具有该第一支撑件的第一加工板件及两个具有该板体的中介板件；于第二支撑件的相对两侧上设置该中介板件；移除该第二支撑件的相对两侧上的板体及第一金属层，以获取一具有该第二支撑件的第二加工板件；于该第一加工板件与该第二加工板件的第一线路结构上借由该第二金属层形成布线层；以及移除该第一与第二支撑件，以获取多个封装基板。
3、前述的制法中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层、一形成于该第一介电层上的第一线路层及多个形成于该第一介电层中的第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。进一步，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。例如，该第一导电盲孔与第二导电盲孔为锥柱状，且该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互同向堆叠，使该第一导电盲孔的锥底对接该第二导电盲孔的锥顶。
4、前述的制法中，该第一加工板件与该第二加工板件为相同构造。
5、前述的制法中，该第一支撑件及/或第二支撑件为热解离胶带或具粘性的暂时性可除式板材。例如，该第二线路结构上形成有防焊层，以令该多层板组以其防焊层结合于该第一支撑件上，且该中介板件以其防焊层结合于该第二支撑件上。
6、前述的制法中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层及一形成于该第一介电层上的第一线路层，并于形成该布线层时，于该第一介电层中形成多个第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。进一步，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。例如，该第一导电盲孔与第二导电盲孔为锥柱状，且该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互反向堆叠，使该第一导电盲孔的锥顶对接该第二导电盲孔的锥顶。
7、由上可知，本发明的封装基板的制法，主要借由将该多层板组压合于该第一支撑件的相对两侧上，以提高该多层板组于工艺中的韧性，故相较于现有技术，本发明的第一与第二线路结构可有效避免于工艺期间发生翘曲、弯曲或其它变形状况的问题，因而可采用超薄介电层作为第一与第二介电层，以符合薄化的需求。
1.一种封装基板的制法，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层、一形成于该第一介电层上的第一线路层及多个形成于该第一介电层中的第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。
3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。
4.如权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该第一导电盲孔与第二导电盲孔为锥柱状，且该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互同向堆叠，使该第一导电盲孔的锥底对接该第二导电盲孔的锥顶。
5.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一加工板件与该第二加工板件为相同构造。
6.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一支撑件及/或第二支撑件为热解离胶带或具粘性的暂时性可除式板材。
7.如权利要求6所述的封装基板的制法，其中，该第二线路结构上形成有防焊层，以令该多层板组以其防焊层结合于该第一支撑件上，且该中介板件以其防焊层结合于该第二支撑件上。
8.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该第一线路结构包含一形成于该第二金属层上的第一介电层及一形成于该第一介电层上的第一线路层，并于形成该布线层时，于该第一介电层中形成多个第一导电盲孔，以令该多个第一导电盲孔电性连接该第一线路层与该布线层。
9.如权利要求8所述的封装基板的制法，其中，该第二线路结构包含一形成于该第一线路结构上的第二介电层、一形成于该第二介电层上的第二线路层及多个形成于该第二介电层中的第二导电盲孔，以令该多个第二导电盲孔电性连接该第二线路层与该第一线路层。
10.如权利要求9所述的封装基板的制法，其中，该第一导电盲孔与第二导电盲孔为锥柱状，且该第一导电盲孔与该第二导电盲孔相互反向堆叠，使该第一导电盲孔的锥顶对接该第二导电盲孔的锥顶。
