本发明属于半导体制造，具体的，涉及一种用于芯片封装底部填充的治具及方法。
背景技术：
1、在工业或者医疗领域，核心的探测器模组多使用背照式(back sideillumination，bsi)芯片。背照式芯片的封装主要采用倒装芯片的贴片方式，在封装过程中需要对倒装后的芯片进行底部填充胶水，以起到提高封装稳定性的作用，这一工艺在芯片底部形成牢固的粘接层和填充层，降低了芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的热应力失配，还提高了器件结构的强度和可靠性，增强了芯片和基板间的抗跌落性能。
2、传统的底部填充工艺，通过在芯片周边进行点胶，利用毛细作用使胶水迅速流过芯片底部，实现底部填充。但是传统工艺要求芯片周边有足够的点胶空间，以供点胶设备施胶，对于一些特殊的产品结构，芯片边缘没有足够的有效区间，传统的底部填充技术无法满足要求。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种用于芯片封装底部填充的治具及方法，治具包括底座、安装件、调节装置和第一硅胶条，印刷电路板组装放置在安装件上，安装件通过导向滑轨安装在底座上，调节装置用于夹紧或释放印刷电路板组装。利用本发明提供的治具进行底部填充，使底填胶通过治具流向印刷电路板组装，扩展了印刷电路板组装的施胶区域，解决了现有技术中施胶区域不足的问题；第一硅胶条填充在印刷电路板组装与治具之间，能够避免填充过程中漏胶的问题；安装件侧面设置有弹簧柱塞，弹簧柱塞能够在夹紧印刷电路板组装时起到限位作用，还能够在释放印刷电路板组装时起到避免底填胶与第一硅胶条黏连的作用。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于芯片封装底部填充的治具，包括：
3、底座，所述底座具有沿第一方向延伸的第一侧边和第二侧边；
4、安装件，安装在所述底座上，所述安装件两端具有连接部；
5、导向滑轨，沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸，依次贯穿所述第一侧边、所述连接部和所述第二侧边，以连接所述安装件与所述底座；
6、第一硅胶条，设置于所述第一侧边和所述第二侧边的内侧；
7、调节装置，用于调整所述第一侧边和所述第二侧边在所述第二方向上的距离。
8、可选的，所述调节装置包括：
9、调节板，位于所述第一侧边的外侧，所述导向滑轨贯穿所述调节板，以连接所述调节板和所述底座；
10、调节螺栓，沿所述第二方向贯穿所述调节板，且所述调节螺栓的一端与所述第一侧边相接触。
11、可选的，所述调节板与所述第二侧边通过底板固定连接。
12、可选的，所述安装件表面设置有第二硅胶条，所述第二硅胶条沿所述第二方向延伸。
13、可选的，所述第一侧边和所述第二侧边上具有第一凹槽，所述第一硅胶条上具有第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成台阶结构。
14、可选的，还包括弹簧柱塞，所述弹簧柱塞位于所述连接部朝向所述第一侧边的一面，以及所述连接部朝向所述第二侧边的一面。
15、本发明还提供一种用于芯片封装底部填充的方法，包括如下步骤：
16、提供如上述任一项所述的用于芯片封装底部填充的治具；
17、将印刷电路板组装固定在所述安装件表面；
18、通过所述调节装置使所述第一硅胶条夹紧所述印刷电路板组装；
19、在所述第一凹槽中进行施胶，以进行芯片封装底部填充。
20、可选的，通过所述调节装置使所述第一硅胶条夹紧所述印刷电路板组装包括：拧紧所述调节螺栓，使所述第一侧边朝向所述第二侧边移动。
21、可选的，进行芯片封装底部填充还包括：在所述第二硅胶条上进行施胶。
22、可选的，进行芯片封装底部填充之后还包括：通过所述调节装置使所述第一硅胶条与所述印刷电路板组装分离，取下所述印刷电路板组装。
23、本发明提供的用于芯片封装底部填充的治具及方法，至少具有以下有益效果：
24、利用本发明提供的治具进行底部填充，使底填胶通过治具流向印刷电路板组装，扩展了印刷电路板组装的施胶区域，解决了现有技术中施胶区域不足的问题；第一硅胶条填充在印刷电路板组装与治具之间，能够避免填充过程中漏胶的问题；安装件侧面设置有弹簧柱塞，弹簧柱塞能够在夹紧印刷电路板组装时起到限位作用，还能够在释放印刷电路板组装时起到避免底填胶与第一硅胶条黏连的作用。
1.一种用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，所述调节装置包括：
3.根据权利要求2所述的用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，所述调节板与所述第二侧边通过底板固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，所述安装件表面设置有第二硅胶条，所述第二硅胶条沿所述第二方向延伸。
5.根据权利要求1所述的用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，所述第一侧边和所述第二侧边上具有第一凹槽，所述第一硅胶条上具有第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于所述第一凹槽的深度，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成台阶结构。
6.根据权利要求1所述的用于芯片封装底部填充的治具，其特征在于，还包括弹簧柱塞，所述弹簧柱塞位于所述连接部朝向所述第一侧边的一面，以及所述连接部朝向所述第二侧边的一面。
7.一种用于芯片封装底部填充的方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的用于芯片封装底部填充的方法，其特征在于，通过所述调节装置使所述第一硅胶条夹紧所述印刷电路板组装包括：拧紧所述调节螺栓，使所述第一侧边朝向所述第二侧边移动。
9.根据权利要求7所述的用于芯片封装底部填充的方法，其特征在于，进行芯片封装底部填充还包括：在所述第二硅胶条上进行施胶。
10.根据权利要求7所述的用于芯片封装底部填充的方法，其特征在于，进行芯片封装底部填充之后还包括：通过所述调节装置使所述第一硅胶条与所述印刷电路板组装分离，取下所述印刷电路板组装。
