本发明属于半导体制造，具体的，涉及一种用于植球的晶圆载具及方法。
背景技术：
1、随着半导体芯片技术的发展，背照式(back side illumination，bsi)芯片在市场上的份额逐渐增加。bsi技术通过将感光层置于硅片背面，使光线能直接照射到像素上，从而提高感光度和图像质量。背照式芯片由于其封装的特殊性，需要在芯片上植球后，再将其倒装到印刷电路板上，对于8英寸的超薄晶圆，在拿取和上机过程中很容易出现晶圆破片的问题；另外，单个芯片植球治具在处理超薄芯片时，还存在无法吸住芯片的问题。因此，需要开发新的工艺路线来解决超薄晶圆的破片风险，同时改善植球治具的设计，以确保在植球过程中芯片的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明提供一种用于植球的晶圆载具及方法，晶圆载具包括植球治具、翻转治具和固定治具，植球治具和翻转治具用于装载待植球晶圆，固定治具用于将待植球晶圆固定在焊线机上。在利用本发明提供的晶圆载具进行植球时，先将晶圆切割成半圆形的待植球晶圆，再将待植球晶圆装载在晶圆载具中进行植球，一方面，避免了整片晶圆在拿取过程中容易出现的破片的问题，提高了工艺的稳定性和可靠性；另一方面，植球完成后再将其切割成多个单粒芯片，解决了单个芯片植球过程中无法吸住芯片的问题，确保了芯片在植球过程中的安全性。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于植球的晶圆载具，包括植球治具和翻转治具，其中，
3、所述植球治具包括底座和面板，所述底座中具有半圆形的真空腔体，所述面板位于所述真空腔体中；所述面板具有多个通孔，多个所述通孔贯穿所述面板的两相对表面；支撑件支撑件
4、所述翻转治具位于所述面板背离所述底座的一面，且所述翻转治具朝向所述面板的一面具有半圆形的凹槽，待植球晶圆装载于所述凹槽与所述面板之间。
5、可选的，还包括固定治具，所述植球治具安装在所述固定治具的表面，所述固定治具用于将晶圆载具安装在焊线机上。
6、可选的，所述固定治具表面具有沿第一方向延伸的滑轨，所述底座通过第一固定件固定于所述滑轨上。
7、可选的，所述底座侧壁上安装有调节杆，所述调节杆沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸，所述调节杆通过第二固定件固定于所述固定治具上。
8、可选的，所述待植球晶圆为半圆形结构。
9、可选的，所述待植球晶圆的直径介于4英寸～12英寸。
10、本发明还提供一种利用上述任一项所述的晶圆载具进行植球的方法，包括如下步骤：
11、提供一待植球晶圆；
12、将所述待植球晶圆装入所述翻转治具，并将所述植球治具与所述翻转治具固定连接；
13、在焊线机上安装固定治具，并将所述植球治具安装在所述固定治具上，进行植球。
14、可选的，提供待植球晶圆包括：提供一晶圆，将其切割成半圆形。
15、可选的，将所述植球治具与所述翻转治具固定连接之后还包括：对所述待植球晶圆进行等离子清洗。
16、可选的，利用真空吸笔将所述待植球晶圆转运至所述翻转治具中。
17、本发明提供的用于植球的晶圆载具及方法，至少具有以下有益效果：
18、在利用本发明提供的晶圆载具进行植球时，先将晶圆切割成半圆形的待植球晶圆，再将待植球晶圆装载在晶圆载具中进行植球，一方面，避免了整片晶圆在拿取过程中容易出现的破片的问题，提高了工艺的稳定性和可靠性；另一方面，植球完成后再将其切割成多个单粒芯片，解决了单个芯片植球过程中无法吸住芯片的问题，确保了芯片在植球过程中的安全性。
1.一种用于植球的晶圆载具，其特征在于，包括植球治具和翻转治具，其中，
2.根据权利要求1所述的用于植球的晶圆载具，其特征在于，还包括固定治具，所述植球治具安装在所述固定治具的表面，所述固定治具用于将晶圆载具安装在焊线机上。
3.根据权利要求2所述的用于植球的晶圆载具，其特征在于，所述固定治具表面具有沿第一方向延伸的滑轨，所述底座通过第一固定件固定于所述滑轨上。
4.根据权利要求3所述的用于植球的晶圆载具，其特征在于，所述底座侧壁上安装有调节杆，所述调节杆沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸，所述调节杆通过第二固定件固定于所述固定治具上。
5.根据权利要求1所述的用于植球的晶圆载具，其特征在于，所述待植球晶圆为半圆形结构。
6.根据权利要求3所述的用于植球的晶圆载具，其特征在于，所述待植球晶圆的直径介于4英寸～12英寸。
7.一种利用如权利要求1～6中任一项所述的晶圆载具进行植球的方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的植球方法，其特征在于，提供待植球晶圆包括：提供一晶圆，将其切割成半圆形。
9.根据权利要求7所述的植球方法，其特征在于，将所述植球治具与所述翻转治具固定连接之后还包括：对所述待植球晶圆进行等离子清洗。
10.根据权利要求7所述的植球方法，其特征在于，利用真空吸笔将所述待植球晶圆转运至所述翻转治具中。
