本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种改善潜在弯折失效的柔性线路板及其制作方法。
背景技术：
1、电子设备逐渐小型化，设备对于内部零件的弯折性能要求愈加提高。为适应时代发展的需求，柔性线路板的制作也正在致力于满足多方面的弯折要求，包括补强边缘的线路也需要满足弯折要求。
2、然而，现阶段柔板与补强交叠位置的走线通常采用的是纯铜板形式的线路或者网格状的铜线路，这两种类型的线路在弯折测试后极易出现线裂的情况(特别是铜厚超过24μm时)，存在潜在弯折失效的风险，严重耽误高弯折性能要求的新品研发进度。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供了一种改善潜在弯折失效的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中柔板与补强交叠位置的走线在采用纯铜板形式的线路或者网格状的铜线路时存在潜在弯折失效风险的问题。
2、本发明提供了一种改善潜在弯折失效的柔性线路板的制作方法，包括：
3、提供有弯折需求的线路基板；其中，所述线路基板上设有补强边缘线路区；
4、对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成线束线路，得到半成品线路板；
5、基于所述补强边缘线路区的所述线束线路，对所述半成品线路板进行补强贴合，得到目标柔性线路板。
6、可选地，所述提供线路基板之后，所述方法还包括：
7、获取所述线路基板的设计资料；
8、根据所述设计资料，确定所述线路基板的补强待贴区以及所述补强待贴区对应的出线端；
9、根据所述补强待贴区和所述出线端，确定所述补强边缘线路区；
10、其中，所述出线端具体为所述补强待贴区中需要引出线路的端面。
11、可选地，所述补强边缘线路区覆盖于所述补强出线端；且以所述补强出线端的出线方向为x方向，所述补强边缘线路区的外边缘与所述补强出线端之间沿x方向的间距大于或等于0.5mm。
12、可选地，所述对所述线路基板进行蚀刻之前，包括：
13、根据所述设计资料，提取所述补强边缘线路区的线路厚度；
14、根据所述线路厚度，确定所述线束线路的线束线宽和线束线距。
15、可选地，所述对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成线束线路，得到半成品线路板，包括：
16、根据所述线束线宽和所述线束线距，对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成由多条线束组成的线束线路，得到所述半成品线路板。
17、可选地，所述根据所述线路厚度，确定所述线束线路的线束线宽和线束线距，包括：
18、当所述线路厚度为第一阈值范围时，确定所述线束线宽为第一线宽，并确定所述线束线距为第一线距；
19、当所述线路厚度为第二阈值范围时，确定所述线束线宽为第二线宽，并确定所述线束线距为第二线距；
20、当所述线路厚度为第三阈值范围时，确定所述线束线宽为第三线宽，并确定所述线束线距为第三线距；
21、其中，所述第三阈值范围大于所述第二阈值范围，所述第二阈值范围大于所述第一阈值范围；所述第三线宽大于所述第二线宽，所述第二线宽大于所述第一线宽；所述第三线距大于所述第二线距，所述第二线距大于所述第一线距。
22、可选地，所述第一阈值范围为24～30μm，所述第二阈值范围为30～35μm，所述第三阈值范围为大于35μm；
23、对应地，所述第一线宽为70μm，所述第一线距为85μm；所述第二线宽为85μm，所述第二线距为100μm；所述第三线宽为150μm，所述第三线距为165μm。
24、可选地，所述基于所述补强边缘线路区的所述线束线路，对所述半成品线路板进行补强贴合之前，还包括：
25、依次所述半成品线路板对贴保护膜、阻焊油墨、表面处理、电测和冲切外形。
26、此外，本发明还提供一种改善潜在弯折失效的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。
27、本发明的有益效果：在柔性线路板制作领域，线路基板经过蚀刻形成线路，得到半成品线路板后，需要在半成品线路板上进行补强贴合，贴合上去的补强与半成品线路板上的线路在整个叠构方向上存在交叠，交叠区域的边缘即为补强边缘，半成品线路板在交叠区域的线路即为补强边缘线路；对于有弯折需求的线路基板，在该线路基板上设置补强边缘线路对应的补强边缘线路区，并随着整个线路基板的蚀刻流程，将该区域上的线路制作成线束线路；由于对于线束线路，与传统技术中的纯铜板形式或网格状的补强边缘线路相比，其应力多均匀分散于半成品线路板上的绝缘介质层和其他线路之间，在弯折时情况较稳定，能有效降低线裂的风险，能有效解决潜在弯折失效的问题，更好地适应电子产品的弯折需求，提升产品良率。
1.一种改善潜在弯折失效的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供线路基板之后，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述补强边缘线路区覆盖于所述补强出线端；且以所述补强出线端的出线方向为x方向，所述补强边缘线路区的外边缘与所述补强出线端之间沿x方向的间距大于或等于0.5mm。
4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述线路基板进行蚀刻之前，包括：
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述对所述线路基板进行蚀刻，在所述补强边缘线路区上形成线束线路，得到半成品线路板，包括：
6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述根据所述线路厚度，确定所述线束线路的线束线宽和线束线距，包括：
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第一阈值范围为24～30μm，所述第二阈值范围为30～35μm，所述第三阈值范围为大于35μm；
8.根据权利要求1至7任一项所述的制作方法，其特征在于，所述基于所述补强边缘线路区的所述线束线路，对所述半成品线路板进行补强贴合之前，还包括：
9.一种改善潜在弯折失效的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的制作方法制作而成。
