本发明属于灯具照明设备，具体涉及一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法和cob灯带。
背景技术：
1、传统cob(chip on board)led灯带技术是将多个led芯片直接安装在基板上，并使用封装材料将其覆盖，以实现高密度的光源排布。这种技术的优点包括高光效、良好的散热性能和较低的成本。然而，传统cob led灯带在实际应用中也存在一些问题：发光不均匀：由于芯片排列的密度和封装材料的不均匀，容易出现亮暗不均的现象。混光效果差：在多通道led应用中，传统cob led灯带的混光效果较差，难以实现精确的颜色控制。光源失效：焊线和支架结构容易在使用过程中损坏，导致光源失效。
2、在多通道led应用中，为了实现精确的颜色控制，通常需要使用混光算法。常见的混光算法包括线性插值法、加权平均法和拉格朗日法等。这些算法通过调整各通道led的占空比，实现不同颜色光的混合。然而，现有的混光算法在应用于传统cob led灯带时，存在以下问题：算法精度不足：传统cob led灯带的发光不均匀性和混光效果差，影响了混光算法的精度。难以实现动态调节：在实际应用中，led的电流和电压变化会影响光色，现有算法难以实时调整和校准。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法和cob灯带。
2、根据本发明的一方面，提出了一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，包括：
3、s1：确定目标色坐标(xc,yc)，并通过光电设备获取光源各通道色坐标(xi,yi)和光通量y；
4、s2：基于目标色坐标(xc,yc)与光源各通道色坐标(xi,yi)的关系：计算各通道的权重pi，响应于求解的权重存在负数，将求解后的负数的权重置为0并重新求解，确定最终各通道的权重pi；
5、s3：归一化后获取各通道的占空比
6、在具体的实施例中，响应于通道数为2个时，目标色坐标(xc,yc)与光源各通道色坐标(xi,yi)的关系为：
7、在具体的实施例中，响应于通道数为3个时，目标色坐标(xc,yc)与光源各通道色坐标(xi,yi)的关系为：
8、在具体的实施例中，响应于通道数为4个或4个以上时，目标色坐标(xc,yc)与光源各通道色坐标(xi,yi)的关系为：
9、
10、在具体的实施例中，权重pi通过拉格朗日法或序列二次规划法求解获得。
11、在具体的实施例中，拉格朗日法的计算公式为：
12、根据本发明的另一方面，提出了一种cob灯带，包括柔性基板和多个倒装芯片，倒装芯片沿柔性基板的长度方向排列并直接封装在柔性基板的表面，倒装芯片的表面覆盖白色封装扩散胶，白色封装扩散胶中包含有机硅胶和扩散剂，多个倒装芯片形成多通道，并利用如上述的方法进行混光。
13、在具体的实施例中，倒装芯片包括cob或csp芯片。
14、在具体的实施例中，cob芯片的表面涂覆cob荧光胶后再覆盖白色封装扩散胶。
15、在具体的实施例中，有机硅胶包括半透明粘稠液体硅胶与雾状液体硅胶的混合，扩散剂为粒径1-8μm的微珠、微观结构类球形结构，扩散剂的添加比例为0.5～1％。
16、与现有技术相比，本发明的有益成果在于：
17、采用倒装芯片技术，消除了传统cob led灯带中的焊线和支架，减少了光的阻挡，提高了光效和混光效果；
18、倒装芯片直接与基板接触，提升了热传导效率，减少了光衰减和光源失效，增强了灯带的稳定性和使用寿命；
19、在倒装芯片cob led灯带的白色封装扩散胶中加入纳米级扩散材料，使光线在扩散胶中更加均匀地散射，提高出光均匀度；
20、基于拉格朗日法的多通道led混光算法，通过精确计算各通道led的占空比，实现更高精度的颜色控制。特别是针对倒装芯片的光学特性和电性能，进行了优化和校准。
1.一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，响应于通道数为2个时，所述目标色坐标(xc，yc)与所述光源各通道色坐标(xi，yi)的关系为：
3.根据权利要求2所述的一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，响应于通道数为3个时，所述目标色坐标(xc，yc)与所述光源各通道色坐标(xi，yi)的关系为：
4.根据权利要求1所述的一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，响应于通道数为4个或4个以上时，所述目标色坐标(xc，yc)与所述光源各通道色坐标(xi，yi)的关系为：
5.根据权利要求1所述的一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，所述权重pi通过拉格朗日法或序列二次规划法求解获得。
6.根据权利要求5所述的一种基于非线性颜色空间的多通道led混光方法，其特征在于，所述拉格朗日法的计算公式为：
7.一种cob灯带，其特征在于，包括柔性基板和多个倒装芯片，所述倒装芯片沿所述柔性基板的长度方向排列并直接封装在所述柔性基板的表面，所述倒装芯片的表面覆盖白色封装扩散胶，所述白色封装扩散胶中包含有机硅胶和扩散剂，所述多个倒装芯片形成多通道，并利用如权利要求1-6中任一项所述的方法进行混光。
8.根据权利要求7所述的cob灯带，其特征在于，所述倒装芯片包括cob或csp芯片。
9.根据权利要求8所述的cob灯带，其特征在于，所述cob芯片的表面涂覆cob荧光胶后再覆盖所述白色封装扩散胶。
10.根据权利要求7所述的cob灯带，其特征在于，所述有机硅胶包括半透明粘稠液体硅胶与雾状液体硅胶的混合，所述扩散剂为粒径1-8μm的微珠、微观结构类球形结构，所述扩散剂的添加比例为0.5～1％。
