本发明涉及hdi印刷线路板加工，具体为一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法。
背景技术：
1、hdi是生产印刷制板的一种技术，为了满足现代电子产品对小型化和高性能的需求而产生，在近年来，由于物联网、移动通信、人工智能等领域的快速发展，hdi线路板市场迅速增长并且呈现出一定的发展潜力，根据市场调研数据，hdi线路板市场规模在过去几年持续增长，hdi线路板市场竞争激烈，市场上存在大量的厂商和产品，这些厂商通过技术研发、产品质量和价格竞争来争夺市场份额，此外，hdi线路板市场还存在一些小型的本土生产商，他们通过特定的技术优势和低价策略来获得自己的市场空间；
2、经检索，专利申请号为202211266456.3的申请书中，公开了一种hdi电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在dvcp电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10asf～15asf；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀。本发明将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，再进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，大大提高生产效率，同时通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5ghdi电源板的电镀质量要求；
3、请参阅图4，现有hdi线路板采用pofv流程设计工艺加工，这种工艺涉及在导电过孔内塞满树脂，然后将表面树脂凸出的部分磨平，接着进行沉铜、电镀、蚀刻等步骤，最终在导电过孔上方形成焊盘，这种工艺设计提高了电路板的性能和可靠性，但是也增加设备的投资成本和生产加工成本；同时业界普通树脂研磨机加工能力，也无法满足0.3mm及以下板厚的加工要求，即使能满足板厚加工要求，此板种厚在树脂研磨过程中，也会造成板子变形而出现部分品质报废。
4、因此，我们提出了一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，解决了现有hdi印刷线路板0.3mm厚度芯板埋孔，全板电镀后进行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板制程能力无法生产及磨板时板子变形进而增加该hdi印刷线路板报废率的问题。
2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，该加工方法包括以下步骤：
3、s1：选取相应厚度的基板料；
4、s2：在该基板料上进行打孔加工；
5、s3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；
6、s4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；
7、s5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光。
8、作为本发明hdi印刷线路板多层薄板加工方法的一种优选方案，该加工方法包括以下步骤：
9、a：使用0.15mm厚的薄芯板为基板层，厚度较薄，适于在其上进行后续板材的压合；
10、b：在0.15薄芯板上进行错位埋孔加工；
11、c：在该0.15薄芯板的板面上进行全板镀铜，加厚孔内的铜层，确保线路板层间互连的可靠性；
12、d：通过自动光学检测设备对该薄芯板进行线路曝光，蚀刻多余铜料；
13、e：搭配2张108067%及1/3oz铜箔对薄芯层进行压合，使其压合为0.3mm厚；
14、f：对该0.3mm板体表面进行镭射棕化；
15、g：在埋孔孔环部加工出对接的激孔镭射孔，再经过填孔电镀使其导通；
16、h：在填孔完成后0.3mm厚度的板体上进行化学除胶；
17、i：在该0.3芯板的板面上进行全板镀铜；
18、j：通过自动光学检测设备对该薄芯板进行线路曝光，蚀刻多余铜料，制造出该hdi线路板。
19、作为本发明hdi印刷线路板多层薄板加工方法的一种优选方案，b的错位埋孔加工采用机械加工机，0.15mm孔位需与上层盲孔进行移位设计。
20、作为本发明hdi印刷线路板多层薄板加工方法的一种优选方案，b埋孔加工过程中埋孔孔环单边设计为6mil。
21、作为本发明hdi印刷线路板多层薄板加工方法的一种优选方案，f的镭射棕化加工能够使得其铜面粗化，在埋孔孔环上加工出对接的激孔镭射孔，再经过填孔电镀使之导通。
22、作为本发明hdi印刷线路板多层薄板加工方法的一种优选方案，该加工方法还包括以下步骤：
23、a：使用0.3mm厚的薄芯板为基板层；
24、b：通过p型镭射激光机在该0.3mm的基板层上进行“x”状打孔；
25、c：对该0.3mm板体表面进行镭射棕化，使其表面铜面粗化；
26、d：在埋孔孔环部加工出对接的激孔镭射孔，再经过填孔电镀使其导通；
27、e：在填孔完成后0.3mm厚度的板体上进行化学除胶；
28、f：在该0.3芯板的板面上进行全板镀铜；
29、g：通过自动光学检测设备对该薄芯板进行线路曝光，蚀刻多余铜料，制造出该hdi线路板。
30、本发明提供了一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法。具备以下有益效果：
31、该hdi印刷线路板多层薄板加工方法，通过采用0.15mm薄芯层作为基板层及在其上进行的后续加工能够替代pofv工艺所进行的板材加工，解决了现有hdi印刷线路板0.3mm厚度芯板埋孔，全板电镀后进行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板制程能力无法生产及磨板时板子变形进而增加该hdi印刷线路板报废率的问题。
1.一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：该步骤具体为：
3.根据权利要求2所述的一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：所述b的错位埋孔加工采用机械加工机，所述0.15mm孔位需与上层盲孔进行移位设计。
4.根据权利要求3所述的一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：所述b埋孔加工过程中埋孔孔环单边设计为6mil。
5.根据权利要求4所述的一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：所述f的镭射棕化加工能够使得其铜面粗化，在埋孔孔环上加工出对接的激孔镭射孔，再经过填孔电镀使之导通。
6.根据权利要求1所述的一种hdi印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：该步骤还可以为：
