本发明涉及印制线路板制作工艺领域，尤其涉及一种刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法。
背景技术：
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。电路板按特性可分为软板、硬板及刚挠结合板，其中刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中形成电路板。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用可用的安装空间。
2、在刚挠结合板生产过程中免不了要对电路板进行钻孔加工，而现有的钻孔加工大多是通过红外激光来进行烧蚀加工。但红外激光的最大光圈直径较小(通常为0.2mm)，在刚挠结合板上加工直径大于该光圈直径的孔位时，往往会存在孔径过小、孔边缘有毛刺、孔废料落入空槽内等问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法。
2、一种刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法，包括如下步骤：
3、步骤1：板体固定，将刚挠结合板固定于激光钻孔台面上，其中激光钻孔台面设有上端开口的空槽，且刚挠结合板的待钻孔位于空槽的上方；
4、步骤2：第一次钻孔定位，选用紫外激光自上而下定位于挠性层表面的待钻孔的中心坐标；
5、步骤3：挠性层钻孔，通过紫外激光以自内向外半径逐渐增大的螺旋轨迹对挠性层进行环绕钻孔，当紫外激光束的边缘与带钻孔的半径相切时，紫外激光立即改为以待钻孔圆心为中心、以待钻孔圆心与紫外激光束圆心之间的距离为半径的圆环形轨迹对挠性层进行环绕钻孔，使其成形挠性层孔位；
6、步骤4：第二次钻孔定位，选用红外激光自上而下穿过挠性层孔位，且红外激光定位于刚性层表面的待钻孔的中心坐标；
7、步骤5：刚性层钻孔，先通过红外激光以最大光束直径对刚性层初步钻孔使其成形刚性层初步孔位，然后再调整红外激光的光束直径后，沿刚性层初步孔位的外沿以圆环形轨迹对刚性层进行环绕钻孔，使其成形刚性层孔位。
8、进一步地，所述步骤3中的紫外激光为uv紫外激光，其对挠性层钻孔是利用激光切断分子量的切割原理，切割过程中产生的碎屑由吸尘装置在孔位的上方或侧沿全部吸附收集。
9、进一步地，所述步骤5中的红外激光为co2红外激光，其对刚性层钻孔是利用激光高温烧蚀的切割原理，切割过程中产生的碎屑由红外激光的高热能量直接将碎屑烧蚀气化。
10、综上所述，本发明一种刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法的有益效果在于：通过设计多次钻孔步骤，对刚挠结合板的不同材质层采用不同波长的激光进行对应切割钻孔，且在切割过程中设计循环叠圆的方法进行环绕钻孔，这样既能够加工大尺径的孔位，同时又能够明显改善钻孔加工中的毛刺等问题；对不同材质层钻孔产生的碎屑分别利用吸尘装置吸附或是直接高温烧蚀气化等方法处理，使钻孔过程产生的碎屑不会残留在电路板的孔位中或落入钻孔台面的空槽内，不仅大大提升了钻孔加工的品质，还能减少激光钻孔设备的清洁成本；本发明实用性强，具有较强的推广意义。
1.一种刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法，其特征在于：所述步骤3中的紫外激光为uv紫外激光，其对挠性层钻孔是利用激光切断分子量的切割原理，切割过程中产生的碎屑由吸尘装置在孔位的上方或侧沿全部吸附收集。
3.如权利要求1所述的刚挠结合板的大直径孔位钻孔加工方法，其特征在于：所述步骤5中的红外激光为co2红外激光，其对刚性层钻孔是利用激光高温烧蚀的切割原理，切割过程中产生的碎屑由红外激光的高热能量直接将碎屑烧蚀气化。
