本发明涉及芯片加工设备领域，特别涉及一种立体式风刀机构、立体风刀设备及芯片清理装置。
背景技术：
1、为了保护芯片通常对芯片进行塑封。塑封之后形成芯片模块，芯片位于芯片模块的塑封基板内部，芯片的针脚露在塑封基板的外部，利用多个针脚可以将芯片与其他电元器件进行电连接。由于塑封过程中，芯片针脚也在塑封模具中，难免会在针脚上残留塑封残渣。为了避免塑封残渣影响芯片的外观、电连接等性能，需要将残渣去除。现有技术中通常采用毛刷来对芯片模块进行清理，由于毛刷长时间使用会有磨损，使用寿命不够长，需要经常更换毛刷，增加了成本；且毛刷力度不易控制，力度过大会增大磨损且可能将针脚划伤，力度过大则难以清理干净。
技术实现思路
1、本发明提供一种立体式风刀机构、立体风刀设备及芯片清理装置，能够有效将芯片模块清理干净，避免损伤芯片模块，且降低成本。
2、一方面，本发明提供一种立体式风刀机构，包括出风块及两个盖板；
3、所述出风块的上表面包括直平面和两个斜平面；在横向上，所述直平面位于两个所述斜平面之间，且三者连接成上小下大的等腰梯形；所述斜平面的倾斜角度为40-50度；所述出风块上设置有多个出风槽，多个出风槽分为两组分置于两个所述斜平面；同一组的多个所述出风槽沿纵向间隔排布；各所述出风槽为直条形，所述出风槽的长度方向平行于所述斜平面，且在所述直平面所在平面上形成一出风投影直线，所述出风投影直线与纵向之间的夹角为30-50度；两组所述出风槽的出风投影直线相互平行；所述出风槽的一端延伸至所述直平面，并在直平面上形成出风口；所述出风槽的另一端连通至气源设备；
4、两个所述盖板分别贴合于两个所述斜平面，并覆盖所述出风槽在所述斜平面上的开口，以在所述出风槽中形成风道。
5、其中，所述斜平面的倾斜角度为45度，所述出风投影直线与纵向之间的夹角为35度。
6、其中，所述出风块上还设置有进风道，所述进风道与所述出风槽一一对应设置，所述进风道沿竖向设置；所述进风道的顶端延伸至斜平面，并与所述出风槽的另一端连通；所述进风道的底端延伸至所述出风块的底面，并设置有气源接口；所述盖板覆盖所述进风道的顶端。
7、其中，所述出风槽处的通道截面面积小于所述进风道的通道截面面积；所述出风槽的通道截面为矩形，所述进风道的通道截面为圆形。
8、其中，两组所述出风槽分别为第一出风槽和第二出风槽；
9、所述第一出风槽的另一端与对应的所述进风道直接连通；
10、所述第二出风槽的另一端通过过渡槽与对应的所述进风道连通；所述过渡槽为直状，其两端分别连通所述第二出风槽的另一端和所述进风道的顶端；所述过渡槽的长度方向平行于斜平面，且在所述直平面所在平面上形成一过渡投影线，所述过渡投影线平行于横向。
11、其中，两组所述出风槽的出风口分置于直平面的纵向中轴线的两侧；各组中所述出风槽的数量相同，两组所述出风槽一一对应设置，相对应的两个所述出风槽的出风口的中心连线平行于所述出风投影直线。
12、其中，两组所述出风槽的出风口沿纵向交替排布。
13、其中，所述盖板的顶部沿所述斜平面突出于所述直平面。
14、另一方面，本发明还提供一种立体风刀设备，包括气源、两位三通电磁阀及前述立体式风刀机构；
15、所述立体式风刀机构内两组中的出风槽数量相同，且与所述两位三通电磁阀的数量相同；
16、所述气源连通至各所述两位三通电磁阀的进气口；所述两位三通电磁阀的两个出气口分别连通至两组所述出风槽，以控制两组所述出风槽脉冲式交替喷气。
17、再一方面，本发明还提供一种芯片清理装置，用于清理芯片模块的塑封残渣，包括芯片移动装置、风刀移动装置及前述的立体风刀设备；所述风刀移动装置连接于所述立体式风刀机构，用于带动所述立体式风刀机构沿横向移动；所述芯片移动装置用于夹持芯片模块并带动芯片模块沿纵向移动；所述芯片模块位于所述立体式风刀机构的上方，所述芯片模块的针脚朝下设置。
18、本发明提供的立体式风刀机构、立体风刀设备及芯片清理装置，各出风槽为直条状，从出风槽中流出的气流为直线状，保证出风气流朝预设方向流动，减小出风气流能量损耗，保证气流强度；两组出风槽分置于两个斜平面，且二者的出风投影直线相互平行，两组出风槽可以形成两组气流，分别从两个相对的方位斜向上喷射，从而形成立体式风刀，能够使得针脚的四个侧表面均有气流喷到，进而有效清理针脚；通过气流对芯片模块进行清理，其力度可控性高，避免损伤芯片模块，且无磨损，降低了成本。
1.一种立体式风刀机构，其特征在于，包括出风块及两个盖板；
2.根据权利要求1所述的立体式风刀机构，其特征在于，所述斜平面的倾斜角度为45度，所述出风投影直线与纵向之间的夹角为35度。
3.根据权利要求1所述的立体式风刀机构，其特征在于，所述出风块上还设置有进风道，所述进风道与所述出风槽一一对应设置，所述进风道沿竖向设置；所述进风道的顶端延伸至斜平面，并与所述出风槽的另一端连通；所述进风道的底端延伸至所述出风块的底面，并设置有气源接口；所述盖板覆盖所述进风道的顶端。
4.根据权利要求3所述的立体式风刀机构，其特征在于，所述出风槽处的通道截面面积小于所述进风道的通道截面面积；所述出风槽的通道截面为矩形，所述进风道的通道截面为圆形。
5.根据权利要求3所述的立体式风刀机构，其特征在于，两组所述出风槽分别为第一出风槽和第二出风槽；
6.根据权利要求1所述的立体式风刀机构，其特征在于，两组所述出风槽的出风口分置于直平面的纵向中轴线的两侧；各组中所述出风槽的数量相同，两组所述出风槽一一对应设置，相对应的两个所述出风槽的出风口的中心连线平行于所述出风投影直线。
7.根据权利要求1所述的立体式风刀机构，其特征在于，两组所述出风槽的出风口沿纵向交替排布。
8.根据权利要求1所述的立体式风刀机构，其特征在于，所述盖板的顶部沿所述斜平面突出于所述直平面。
9.一种立体风刀设备，其特征在于，包括气源、两位三通电磁阀及权利要求1至8任一项所述立体式风刀机构；
10.一种芯片清理装置，用于清理芯片模块的塑封残渣，其特征在于，包括芯片移动装置、风刀移动装置及权利要求9所述的立体风刀设备；所述风刀移动装置连接于所述立体式风刀机构，用于带动所述立体式风刀机构沿横向移动；所述芯片移动装置用于夹持芯片模块并带动芯片模块沿纵向移动；所述芯片模块位于所述立体式风刀机构的上方，所述芯片模块的针脚朝下设置。
