一种半导体材料包装箱的制作方法

专利2025-03-21  18


本发明涉及半导体材料运输,尤其涉及一种半导体材料包装箱。


背景技术:

1、半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路,促进了现代信息社会的飞速发展。随着国内外半导体行业的兴起,对半导体材料的需求量在逐年增加。由于半导体材料具有较高的价值和特殊的性能要求,其包装需要具备良好的防护性能,以防止在运输和存储过程中受到损坏、污染和氧化。

2、现有的半导体材料包装箱基本上考虑防碰撞及防尘,主要是由木板、瓦楞板或木制胶合板等材料围合形成,内部用珍珠棉或乙烯-乙酸乙烯共聚物(eva)材质做防护,材料简单易获得,成本低。现有的半导体材料通常依靠专用的车辆运输,在装卸的时候需要用到吊车或叉车搬运。

3、但是,上述包装箱在盛放半导体材料时,为了确保半导体材料在运输过程中不会发生摩擦和晃动,将每个半导体材料分别放在不同的盛放部,导致包装箱的空间利用率很低,且包装箱只能盛放指定尺寸的半导体材料,导致该包装箱空间布局合理性较差,无法盛放不同尺寸的半导体材料。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体材料包装箱,使其能够满足不同尺寸的半导体材料的盛放和运输,提高包装箱空间的利用率。

2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:

3、一种半导体材料包装箱,其中,包括,底座;

4、包装箱壳体,该包装箱壳体设置在该底座上;

5、多个限位件,多个该限位件间隔环设在该底座上,以围设形成层叠放置半导体材料的空间,且位置可调地设置在该底座上,以调节该空间的尺寸。

6、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该半导体材料包装箱还包括:加强件,该加强件位于该限位件远离该底座的一端并与多个该限位件分别连接。

7、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,每个该限位件均对应设置有锁紧部,该锁紧部穿设于该包装箱壳体的顶部并与对应的该限位件抵接。

8、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该半导体材料包装箱还包括:隔层板,该隔层板与该半导体材料交替层叠放置。

9、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该包装箱壳体与该底座之间设置密封件。

10、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该多个限位件上套设有与该半导体材料抵接的缓冲件。

11、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该包装箱壳体的顶部和/或底部均设置有加强筋。

12、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该包装箱壳体包括金属框架,该金属框架的外部包覆有蒙皮,该金属框架内部具有内衬及填充物。

13、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该包装箱壳体的顶部固定设置吊装环,和/或该底座的下部有凸起支撑。

14、作为上述半导体材料包装箱的优选方案,其中,该包装箱壳体的顶部设置有单向阀管接头,该单向阀管接头用于与真空泵或充气泵连接;和/或该底座上固定设置手把。

15、本发明的有益效果:

16、通过将多个限位件间隔环设在底座上,形成容纳半导体材料的空间,将半导体材料层叠放置,能够充分利用包装箱的空间,大大提高了包装箱空间的利用率,实现批量运输,且还能够利用限位件来实现对半导体材料的固定,而限位件与底座之间位置可调地连接,可以调节限位件在底座上的位置,从而调整容纳半导体材料的空间尺寸,不仅可以进一步提高该包装箱内空间布局的合理性,还能够实现对不同尺寸半导体材料的包装。



技术特征:

1.一种半导体材料包装箱,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述半导体材料包装箱还包括:加强件(7),所述加强件(7)位于所述限位件(8)远离所述底座(12)的一端并与多个所述限位件(8)分别连接。

3.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,每个所述限位件(8)均对应设置有锁紧部(3),所述锁紧部(3)穿设于所述包装箱壳体(4)的顶部并与对应的所述限位件(8)抵接。

4.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述半导体材料包装箱还包括:隔层板(6),所述隔层板(6)与所述半导体材料(5)交替层叠放置。

5.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述包装箱壳体(4)与所述底座(12)之间设置密封件(11)。

6.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,多个所述限位件(8)上套设有与所述半导体材料(5)抵接的缓冲件(9)。

7.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述包装箱壳体(4)的顶部和/或底部均设置有加强筋。

8.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述包装箱壳体(4)包括金属框架,所述金属框架的外部包覆有蒙皮,所述金属框架内部具有填充物。

9.根据权利要求1所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述包装箱壳体(4)的顶部固定设置吊装环(1),和/或所述底座(12)的下部有凸起支撑。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体材料包装箱,其特征在于,所述包装箱壳体(4)的顶部设置有单向阀管接头(2),所述单向阀管接头(2)用于与真空泵或充气泵连接;和/或所述底座(12)上固定设置手把(10)。


技术总结
本发明属于半导体材料运输技术领域,具体公开了一种半导体材料包装箱。该半导体材料包装箱包括底座,底座上层叠放置多个半导体材料;包装箱壳体,设置在底座上;多个限位件,间隔环设在底座上,以形成容纳半导体材料的空间,多个限位件与底座间可滑动连接,以调节所述空间的尺寸。本发明中的半导体材料包装箱通过将半导体材料层叠放置,能够充分利用包装箱的空间,实现批量运输;通过将多个限位件间隔环设在底座上,形成容纳半导体材料的空间,能够实现对半导体材料的固定,限位件与底座之间可调节滑动连接,可以调整容纳半导体材料的空间尺寸,以提高该包装箱内空间布局的合理性,从而能够实现对不同尺寸半导体材料的包装。

技术研发人员:姚力军,桂鹏,陈雪,徐立红,徐熠平
受保护的技术使用者:同创(丽水)特种材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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