本申请涉及振动电镀，具体涉及一种振动电镀装置及振动电镀系统。
背景技术：
1、在例如mlcc(片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件的生产过程中，需要对其表面的某些区域进行电镀，以形成相应的镀层。当前，业界一般采用振动电镀工艺进行电镀，即，将产品放入振盘，再将振盘浸入电镀液中，振动源带动振盘振动，使得电镀液在产品表面流动并使阳极金属离子沉积于产品表面，从而形成镀层。但是，在现有的振动电镀装置中，振盘设置的筛孔较少，甚至某些厂商的振盘未设有筛孔而仅是通过上端的开口交换电解液，这导致了振盘内外的电镀液流动通道较少，电镀液的流动量小，阳极金属离子在产品表面的沉积速度较慢、沉积量容易不足，尤其是在沉积过程中容易出现氧化现象，导致镀层品质较差，产品可焊性能下降，严重威胁产品品质。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种振动电镀装置及振动电镀系统，可以改善现有振动电镀装置中电镀液的流动量小，以及由此导致阳极金属离子沉积较慢、且在沉积过程中容易氧化而导致镀层品质较差的问题。
2、本申请提供的一种振动电镀装置，包括：
3、转动轴，所述转动轴的一端用于连接振动源；
4、振盘，包括底板、侧壁及提供有弧形桥面的分料件；所述侧壁围设于所述底板上以形成收容腔，所述转动轴的另一端延伸至所述收容腔内且与所述底板连接；所述底板和/或所述侧壁设置有筛孔；所述底板包括沿所述振动源的螺旋方向依次设置的低位区、过渡区和高位区；所述分料件设置于所述收容腔内并位于所述低位区的上方，且所述弧形桥面的两端分别连通所述高位区和过渡区，以形成穿过所述分料件下方且连通所述高位区和过渡区的通道；
5、多组阴极柱，延伸至所述收容腔内且暴露于所述底板。
6、可选的，满足如下至少一项：
7、设置于所述侧壁的筛孔的直径大于设置于所述底板的筛孔的直径；
8、设置于所述侧壁的筛孔沿所述螺旋方向呈螺旋状排布于所述侧壁上；
9、设置于所述侧壁的筛孔呈阵列均匀排布于所述侧壁上。
10、可选的，所述分料件设置有内挡板，位于所述弧形桥面靠近所述转动轴的一侧，且朝向所述过渡区的一端与所述转动轴相对设置而形成缺口；所述振动电镀装置还包括第一挡块，所述第一挡块封挡所述缺口。
11、可选的，沿垂直于所述底板的方向，所述第一挡块背向所述转动轴的一侧与所述内挡板的曲率相同。
12、可选的，在所述通道的入口所在的振盘半径上，所述通道的入口的宽度为d1，所述侧壁至所述通道的长度为d2，且d1<d2。
13、可选的，所述分料件设置有内挡板，位于所述弧形桥面靠近所述转动轴的一侧，所述内挡板朝向所述过渡区的一端与所述转动轴连接。
14、可选的，所述分料件设置有外挡板，位于所述弧形桥面靠近所述侧壁的一侧；所述振动电镀装置还包括第二挡块，设置于所述外挡板与所述侧壁的连接处但未封挡所述通道。
15、可选的，所述第二挡块与所述外挡板的顶部平齐，或者，所述第二挡块的顶面为倾斜面，所述倾斜面的高度沿所述侧壁朝向所述转动轴的方向逐渐降低。
16、可选的，所述弧形桥面连通所述过渡区的一端相对于所述过渡区悬空设置；和/或，所述高位区连通所述通道的一端相对于所述低位区悬空设置。
17、可选的，所述弧形桥面连通所述过渡区的一端相对于所述过渡区的悬空高度为h1，且2cm<h1≤3.5cm；和/或，所述高位区连通所述通道的一端相对于所述低位区的悬空高度为h2，且0<h2≤1cm。
18、本申请还提供一种振动电镀系统，包括振动源、阳极及上述任一项所述的振动电镀装置，所述振动源与所述转动轴连接，所述阳极可延伸至所述收容腔的电镀液并通过所述电镀液与所述阴极柱形成闭环电路。
19、如上所述，本申请通过振盘的底板和/或侧壁设置有筛孔，增多了振盘内外的电镀液流动通道，从而可以增大电镀液的流动量，以此提高阳极金属离子在产品表面的沉积速度和沉积量，降低在沉积过程中出现氧化现象的风险，从而有利于改善镀层以及电镀后产品的品质。
20、并且，通过设置于振盘内的分料件形成通道，产品运转通过分料件时，振盘内圈产品与振盘外圈的产品发生均匀交换，所振镀出的产品镀层均匀且产品端头镀层完整，从而可以进一步改善镀层以及电镀后产品的品质。
21、另外，通过设置第一挡块来封挡分料件的内挡板与转动轴之间的缺口，或者设置分料件的内挡板与转动轴连接，可以避免分料件的内挡板与转动轴之间出现死角，从而避免产品滞留于该死角内而影响电镀品质。
1.一种振动电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的振动电镀装置，其特征在于，满足如下至少一项：
3.根据权利要求1所述的振动电镀装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的振动电镀装置，其特征在于，沿垂直于所述底板的方向，所述第一挡块背向所述转动轴的一侧与所述内挡板的曲率相同。
5.根据权利要求1所述的振动电镀装置，其特征在于，在所述通道的入口所在的振盘半径上，所述通道的入口的宽度为d1，所述侧壁至所述通道的长度为d2，且d1<d2。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的振动电镀装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的振动电镀装置，其特征在于，所述第二挡块与所述外挡板的顶部平齐，或者，所述第二挡块的顶面为倾斜面，所述倾斜面的高度沿所述侧壁朝向所述转动轴的方向逐渐降低。
8.根据权利要求1所述的振动电镀装置，其特征在于，所述弧形桥面连通所述过渡区的一端相对于所述过渡区悬空设置；和/或，所述高位区连通所述通道的一端相对于所述低位区悬空设置。
9.根据权利要求8所述的振动电镀装置，其特征在于，所述弧形桥面连通所述过渡区的一端相对于所述过渡区的悬空高度为h1，且2cm<h1≤3.5cm；
10.一种振动电镀系统，其特征在于，包括振动源、阳极及权利要求1至9任一项所述的振动电镀装置，所述振动源与所述转动轴连接，所述阳极可延伸至所述收容腔的电镀液并通过所述电镀液与所述阴极柱形成闭环电路。
