本发明涉及芯片加工，特别涉及一种固晶共晶一体机。
背景技术：
1、共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。
2、与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。
3、当前自动共晶机，一般是将支架传送到共晶加热台上，共晶加热台上设置加热块以对支架加工到共晶温度，同时向共晶加热台上吹氮气，再将芯片移送到共晶加热台上支架的固晶位上，以使芯片共晶焊接在支架上，并使氮气进行保护，防止共晶时氧化，再将共晶后的支架移出收料。
4、但是现有的共晶机组成机构较为简单，共晶机一般只具有单一的共晶功能，无法实现同步固晶，从而影响芯片的生产效率。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中共晶机无法同步快速的对芯片和基板进行移动输送的问题，而提出的一种固晶共晶一体机。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种固晶共晶一体机，包括第一晶片台和第二晶片台，所述第一晶片台和第二晶片台之间通过共晶加热台连接，所述第一晶片台上设有第一x轴调节机构和第一y轴调节机构，所述第一晶片台下方设有可伸缩的第一顶针，所述第一晶片台上固定连接有第一z轴调节机构，所述第一z轴调节机构的输出端与第一顶针固定连接，所述第一晶片台一侧连接有第一焊头，所述第一焊头的输出端固定连接有第一摆臂，所述第一晶片台上设有第一校准机构，所述第一校准机构上方设有第一识别相机，所述第一校准机构一侧通过第一凸轮机构安装有第一直线焊头；
4、所述第二晶片台上设有第二x轴调节机构和第二y轴调节机构，所述第二晶片台下方设有可伸缩的第二顶针，所述第二晶片台上固定连接有第二z轴调节机构，所述第二z轴调节机构的输出端与第二顶针固定连接，所述第二晶片台一侧连接有第二焊头，所述第二焊头的输出端固定连接有第二摆臂，所述第二晶片台上设有第二校准机构，所述第二校准机构上方安装有第二识别相机，所述第二校准机构一侧通过第二凸轮机构安装有第二直线焊头；
5、所述共晶加热台的顶部设有加热装置和固晶台，所述固晶台的上方设有pcb工作盒，所述pcb工作盒内设有皮带和第三顶针，所述pcb工作盒的上方设有点胶焊头和胶盘，所述固晶台的顶部固定连接有与pcb工作盒相连接的上下料机构；所述上下料机构包括摆臂焊头和点胶臂焊头，所述摆臂焊头和点胶臂焊头均设置于共晶加热台的上方，所述点胶臂焊头的输出端与摆臂焊头对应设置；所述pcb工作盒上设有竖状摄像头，所述pcb工作盒的一侧设有pcb板传送带。
6、优选地，所述第一顶针下方设有与第一x轴调节机构和第一y轴调节机构对应的第一调节旋钮，所述第二顶针下方设有与第二x轴调节机构和第二y轴调节机构对应的第二调节旋钮。
7、优选地，所述第一焊头上设有第三z轴调节机构，所述第三z轴调节机构上固定连接有第一φ轴调节机构；所述第二焊头设有第四z轴调节机构，所述第四z轴调节机构上固定连接有第二φ轴调节机构。
8、优选地，所述第一校准机构上设有第三y轴调节机构，所述第三y轴调节机构上固定连接有第三φ轴调节机构，所述第三φ轴调节机构上固定连接有第一马达；所述第二校准机构设有第四y轴调节机构，所述第四y轴调节机构的输出端固定连接有第四φ轴调节机构，所述第四φ轴调节机构上安装有第二马达。
9、优选地，所述第一凸轮机构上设有第五z轴调节机构，所述第五z轴调节机构上固定连接有第一吸嘴；所述第二凸轮机构上设有第六z轴调节机构，所述第六z轴调节机构上固定连接有第二吸嘴。
10、优选地，所述第一吸嘴和第二吸嘴上均连接有缓冲机构，所述缓冲机构上安装有电磁铁。
11、优选地，所述加热装置上设有温控器和感温器，所述感温器的输出端与温控器的输入端连接，所述温控器的输出端与加热装置的输入端连接。
12、优选地，所述共晶加热台设有第三x轴调节机构和第五y轴调节机构，所述固晶台设有第四x轴调节机构和第六y轴调节机构。
13、优选地，所述点胶焊头上设有第七z轴调节机构，所述第七z轴调节机构的输出端固定连接有第五φ轴调节机构，所述点胶焊头支持z轴上下移动和水平13°摆动以及固定来回于a点和b点，其中a点为胶盘，且所述胶盘里有搅动装置，所述b点为pcb板工作盒的孔位，所述pcb工作盒支持z轴上下移动。
14、相比于现有技术，本发明的优点在于：
15、本发明中，通过共晶机构和固晶机构的设置，使设备具有共晶固晶一体的功能，可以快速的对芯片进行共晶和固晶处理从而有效提升了芯片的生产效率。
1.一种固晶共晶一体机，包括第一晶片台（1）和第二晶片台（2），其特征在于，所述第一晶片台（1）和第二晶片台（2）之间通过共晶加热台（3）连接，所述第一晶片台（1）上设有第一x轴调节机构（4）和第一y轴调节机构（5），所述第一晶片台（1）下方设有可伸缩的第一顶针（6），所述第一晶片台（1）上固定连接有第一z轴调节机构（7），所述第一z轴调节机构（7）的输出端与第一顶针（6）固定连接，所述第一晶片台（1）一侧连接有第一焊头（8），所述第一焊头（8）的输出端固定连接有第一摆臂（9），所述第一晶片台（1）上设有第一校准机构（10），所述第一校准机构（10）上方设有第一识别相机（11），所述第一校准机构（10）一侧通过第一凸轮机构（12）安装有第一直线焊头（13）；
2.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述第一顶针（6）下方设有与第一x轴调节机构（4）和第一y轴调节机构（5）对应的第一调节旋钮（32），所述第二顶针（16）下方设有与第二x轴调节机构（14）和第二y轴调节机构（15）对应的第二调节旋钮（33）。
3.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述第一焊头（8）上设有第三z轴调节机构（34），所述第三z轴调节机构（34）上固定连接有第一φ轴调节机构（35）；所述第二焊头（18）设有第四z轴调节机构（36），所述第四z轴调节机构（36）上固定连接有第二φ轴调节机构（37）。
4.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述第一校准机构（10）上设有第三x轴调节机构和第三y轴调节机构（38），所述第三y轴调节机构（38）上固定连接有第三φ轴调节机构（39），所述第三φ轴调节机构（39）上固定连接有第一马达（40）；所述第二校准机构（20）设有第四x轴调节机构和第四y轴调节机构（41），所述第四y轴调节机构（41）的输出端固定连接有第四φ轴调节机构（42），所述第四φ轴调节机构（42）上安装有第二马达（43）。
5.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述第一凸轮机构（12）上设有第五z轴调节机构（44），所述第五z轴调节机构（44）上固定连接有第一吸嘴（45）；所述第二凸轮机构（22）上设有第六z轴调节机构（46），所述第六z轴调节机构（46）上固定连接有第二吸嘴（47）。
6.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述第一吸嘴（45）和第二吸嘴（47）上均连接有缓冲机构（48），所述缓冲机构（48）上安装有电磁铁（49）。
7.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述加热装置（24）上设有温控器（50）和感温器（51），所述感温器（51）的输出端与温控器（50）的输入端连接，所述温控器（50）的输出端与加热装置（24）的输入端连接。
8.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述共晶加热台（3）设有第三x轴调节机构（52）和第五y轴调节机构（53），所述固晶台（25）设有第四x轴调节机构（54）和第六y轴调节机构（55）。
9.根据权利要求1所述的一种固晶共晶一体机，其特征在于，所述点胶焊头（29）上设有第七z轴调节机构（56），所述第七z轴调节机构（56）的输出端固定连接有第五φ轴调节机构（57），所述点胶焊头（29）支持z轴上下移动和水平13°摆动以及固定来回于a点和b点，其中a点为胶盘，且所述胶盘里有搅动装置，所述b点为pcb板工作盒（26）的孔位，所述pcb工作盒（26）支持z轴上下移动。
