本公开内容的实施方式总体涉及基板处理装备。
背景技术：
1、半导体装置的制造通常牵涉实行关于基板或“晶片”的一系列过程，基板或晶片诸如硅基板、玻璃板等等。这些步骤可包括抛光、沉积、蚀刻、光刻、热处置(heat treatment)及类似者。通常，在包括多个处理腔室的单一处理系统或“工具”中可实行数个不同处理步骤。然而，其他工艺可在制作设施内于其他处理地点处实行，由此必须从一个处理地点至另一地点在制作设施内传输基板。取决于要制造的半导体装置的类型，可能存在在制作设施内的许多不同处理地点处实行的相对大量的处理步骤。
2、基板传统上在诸如密封的舱(pod)、盒、容器等等的基板载具内从一个处理地点传输至另一地点。这样的基板传输通常牵涉将基板暴露至室内空气，或暴露至至少非真空条件。任一者可将基板暴露至非期望的环境(例如，氧化物种)及/或污染物。
3、相应地，发明人已提供改良的多重腔室处理工具的实施方式，用于当在处理系统之间传送基板时最小化将基板暴露至非期望的环境。
技术实现思路
1、本文提供用于在多重腔室处理工具中使用的连结(link)腔室的实施方式。在某些实施方式中，一种用于在多重腔室处理工具中使用的连结腔室包括：连结腔室主体，具有在底板及顶板之间延伸的多个面(facet)，其中所述多个面的至少七个具有腔室开口，以形成多个腔室开口，其中所述多个腔室开口经尺寸设计(sized)以使基板通过所述腔室开口，且其中所述多个腔室开口的每一者配置成耦合至狭缝阀、装载锁定腔室、覆盖板、工艺腔室或第二连结腔室主体。
2、在某些实施方式中，一种多重腔室处理工具包括：工厂接口(fi)，具有配置成接收基板的一或更多装载端口；耦合至所述fi的连结腔室，其中所述连结腔室包括在底板及顶板之间延伸的多个面，其中所述多个面的至少七个具有腔室开口，以形成多个腔室开口，其中所述底板包括一或更多个泵端口，且其中所述底板包括靠近这些腔室开口的对应一者的多个阀开口；多个工艺腔室，经由这些腔室开口的相应一者耦合至所述连结腔室；一或更多个装载锁定腔室，经由相应的一或更多个腔室开口耦合至所述连结腔室；及连结机械手，设置于所述连结腔室中，且配置成促进经由所述一或更多个装载锁定腔室从所述fi传送所述基板至所述多个工艺腔室。
3、在某些实施方式中，一种多重腔室处理工具包括：工厂接口(fi)，具有配置成接收基板的一或更多个装载端口；连结腔室，耦合至所述fi，其中所述连结腔室包括在底板及顶板之间延伸的多个面，其中所述多个面的至少七个具有腔室开口，以形成类似地尺寸设计的多个腔室开口，其中所述底板包括一或更多个泵端口，且其中所述底板包括靠近这些腔室开口的对应一者的多个阀开口；多个工艺腔室，经由这些腔室开口的相应一者耦合至所述连结腔室；一或更多个装载锁定腔室，经由相应的一或更多个腔室开口耦合至所述连结腔室；及连结机械手，设置于所述连结腔室中，且配置成促进经由所述一或更多装载锁定腔室从所述fi传送所述基板至所述多个工艺腔室。
4、以下说明本公开内容的其他及进一步实施方式。
1.一种用于在多重腔室处理工具中使用的连结腔室，包含：
2.如权利要求1所述的连结腔室，进一步包含一或更多个狭缝阀，所述狭缝阀耦合至所述连结腔室且配置成选择性密封所述多个面的一或更多者。
3.如权利要求1所述的连结腔室，进一步包含传送机械手，所述传送机械手设置于所述连结腔室主体的内部空间中且耦合至所述底板。
4.如权利要求1所述的连结腔室，进一步包含一或更多个泵端口，所述泵端口穿过所述底板而设置。
5.如权利要求4所述的连结腔室，进一步包含泵，所述泵耦合至所述一或更多个泵端口。
6.如权利要求1至5任一项所述的连结腔室，其中所述连结腔室主体的所述底板包括多个致动器开口，所述致动器开口靠近这些腔室开口的对应一者且配置用于使狭缝阀的致动器通过所述致动器开口。
7.如权利要求1至5任一项所述的连结腔室，其中所述连结腔室主体的顶板包括一或更多个凹槽，所述凹槽靠近这些腔室开口的每一者，其中所述一或更多个凹槽的每一者包括从所述一或更多个凹槽延伸至所述连结腔室主体的外部侧壁的紧固件开口。
8.如权利要求1至5任一项所述的连结腔室，其中所述顶板包括盖开口，且进一步包含能移除地耦合至所述顶板的盖。
9.一种多重腔室处理工具，包含：
10.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述多个工艺腔室包括四个沉积腔室及两个清洁腔室。
11.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，进一步包含传送过道，所述传送过道耦合至这些腔室开口的一者，其中所述传送过道能连接至第二处理工具的传送腔室。
12.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述多个工艺腔室包括四个工艺腔室，且所述一或更多个装载锁定腔室包括两个装载锁定腔室。
13.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中真空泵耦合至所述连结腔室、所述多个工艺腔室及所述一或更多个装载锁定腔室。
14.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述一或更多个装载锁定腔室包括一个装载锁定腔室，且其中所述一个装载锁定腔室包括基板传送机构，所述基板传送机构配置成从靠近所述fi的地点将所述基板移动至靠近所述连结腔室的地点。
15.如权利要求14所述的多重腔室处理工具，其中所述基板传送机构是基板转盘、装载锁定传送机械手或伺服控制的挡门。
16.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述底板包括多个阀开口，所述阀开口靠近这些腔室开口的对应一者。
17.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述多个工艺腔室包括六个工艺腔室，且所述一或更多个装载锁定腔室包括一个装载锁定腔室，所述一个装载锁定腔室具有基板传送机构，所述基板传送机构配置成从靠近所述fi的地点将所述基板移动至靠近所述连结腔室的地点。
18.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，进一步包含传送过道，所述传送过道耦合至这些腔室开口的一者，其中所述传送过道能连接至第二处理工具的传送腔室。
19.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，进一步包含控制器，所述控制器耦合至所述连结腔室且能操作以从所述多个工艺腔室接收数据及提供指令至所述多重腔室处理工具，以处理针对所述基板的处理及传送的命令。
20.如权利要求9所述的多重腔室处理工具，其中所述多个工艺腔室包括四个物理气相沉积腔室。
